noahhhh 发表于 2023-9-2 18:23
那是游戏卡，30系用三星工艺，计算卡用tsmc 7nm
那时候用的都是N7 8N别人趟平的成熟工艺
kelvinalis 发表于 2023-9-2 18:38
20年出的时候可不算
qratosone 发表于 2023-9-2 18:30
估计不太可能，现在7+gen2都太贵了没几个用的
因为7+G2不如直接上8+，现在8+都掉到2000左右了，明年肯定有2500以内的8G2，说不定双11就有
本帖最后由 tillnight 于 2023-9-2 19:13 编辑
砂糖砂糖 发表于 2023-9-2 18:41
因为7+G2不如直接上8+，现在8+都掉到2000左右了，明年肯定有2500以内的8G2，说不定双11就有
...
如果不是7gen2牙膏挤多了，按照高通的惯例，是不许你买前代8系旗舰当次旗舰用的，有隐形价格限制，你回顾历史就知道(当年980990时代为什么华为系大杀特杀，除了华为高端平台成了以后的溢出效应，很大程度是因为高通等级森严，不给旗舰降级当次旗舰用，次旗舰又坑的一比，被廉价980990和810爆杀)。以后还会不会有这个限制，我觉得大概率有，7gen2这种切换工艺后的福利芯片不会每次都有。明年7gen3大概率只是很小的提升，同时次旗舰依然只能用8gen1，8gen2不给你当次旗舰，非要用8gen2预估msrp限制是2699。
华为预告片，最后一句“在一起，就可以”，弹幕上很多在刷长城，这是什么梗？
tillnight 发表于 2023-9-2 19:10
如果不是7gen2牙膏挤多了，按照高通的惯例，是不许你买前代8系旗舰当次旗舰用的，有隐形价格限制，你回顾 ...
8G2出来8+起步价也没卡死在2699啊，IQOO Neo8+是2299
8G3出来先不说已发布的8G2会降价，新机慢慢也会下探到2500以内的
本帖最后由 tillnight 于 2023-9-2 19:21 编辑
砂糖砂糖 发表于 2023-9-2 19:18
8G2出来8+起步价也没卡死在2699啊，IQOO Neo8+是2299
8G3出来先不说已发布的8G2会降价，新机慢慢也会下探 ...
你高兴就好，都说了7gen2+牙膏挤多的蝴蝶效应，非要当高通大善人，就继续等吧。
草台培训班 发表于 2023-9-2 19:16
华为预告片，最后一句“在一起，就可以”，弹幕上很多在刷长城，这是什么梗？ ...
比亚迪发布会搞了一个“在一起就是中国汽车”，其它国产车企都是正面回应，长城跑出来说不要道德绑架，不如先打一架啥的……
TuzDoDez 发表于 2023-9-2 19:24
比亚迪发布会搞了一个“在一起就是中国汽车”，其它国产车企都是正面回应，长城跑出来说不要道德绑架，不 ...
竟然是长城那事？联系得有点跳跃。
不过考虑到华为也搞车，也合理
tillnight 发表于 2023-9-2 19:10
如果不是7gen2牙膏挤多了，按照高通的惯例，是不许你买前代8系旗舰当次旗舰用的，有隐形价格限制，你回顾 ...
前代下放当次旗舰是870就开始的，关7gen2啥事
有些人就是不懂，越是“一代神u”评价的高通旗舰u，越不可能给你下放，因为很大概率会严重冲击次旗舰芯片销售。严重的时候还会冲击旗舰(865对888)
12号发布会据说有菊花那个手环的新款，了解到目前在售的是四月份发布的，可能是pro版
—— 来自 S1Fun
tillnight 发表于 2023-9-2 19:27
有些人就是不懂，越是“一代神u”评价的高通旗舰u，越不可能给你下放，因为很大概率会严重冲击次旗舰芯片销 ...
8+也是一代神U啊，照样下放了啊，K70 一加Ace3 真我GTNeo6 IQOO Neo9这些机型你不用8G2还用8+谁买？
7+G2的问题是对比778G牙膏挤太多，线下机用起来太贵，明年7G3才是778G的正常迭代
本帖最后由 tillnight 于 2023-9-2 19:32 编辑
BallanceHZ 发表于 2023-9-2 19:27
前代下放当次旗舰是870就开始的，关7gen2啥事
又被笑到，直接举了个反例，你知不知道870的命名按照现在的规则是7gen
另外回归到麒麟，7G3今年除了天玑8300还有新麒麟这个竞争对手，期待一下Nova12暴打S18和Reno11
高通这种弄去重新流片660做680这种烂货的公司，为啥有人会觉得会干一点人事？
银光闪耀 发表于 2023-9-2 14:22
nova 6 Pro不存在的，只有nova6 5g和4g 对应的是euv n7+和duv n7的990
套娃成荣耀就是v30和v30pr ...
2020年618花2660买的v30pro 8+256，现在感觉还行
—— 来自 HUAWEI OXF-AN10, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
本帖最后由 BallanceHZ 于 2023-9-2 21:19 编辑
tillnight 发表于 2023-9-2 19:31
又被笑到，直接举了个反例，你知不知道870的命名按照现在的规则是7gen
p嘞，7g2是7系唯一一个旗舰架构下放产物，7g1或者更早的765g 778g和未来的7g3都不是
本帖最后由 saintsimpler 于 2023-9-2 21:50 编辑
谣传mate60pro提前到明天开售，明天就能给预订的提货
更正 已经确认明晚提前发售
微博上@用户848817359 说还有一颗先进封装的芯片。这个微博账号不知道是什么情况，之前的确爆了些料。
有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术，就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。
首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。
为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。
Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。
传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。
在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。
如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。
未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。
回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。反正就等呗
lvseqiji 发表于 2023-9-2 22:15
微博神棍暗示pro+/RS上有用上2.5D/3D封装的soc，还有给pc用的芯片，急急急，12号看看有什么好东西 ...
pc芯片应该是有，这个架构放手机上有点浪费，成品不会比8cx gen3差，看堆多少核心了
真要明天开卖P？到处都在传
现在有多少货啊
这次这个节奏真的很玄乎
—— 来自 HUAWEI DCO-AL00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
我是星期四线下预订，刚刚问店员回复是确实收到了通知，会提前发货
华为这么强搞pc，那龙芯岂不是...
都在说备货比果 15 Pro 还多？
—— 来自 S1Fun
本帖最后由 waldo 于 2023-9-2 23:20 编辑
Sza 发表于 2023-9-2 22:15
微博上@用户848817359 说还有一颗先进封装的芯片。这个微博账号不知道是什么情况，之前的确爆了些料。
这是有个用更先进工艺的无基带SOC和传闻中的独立外挂基带做2.5D封装吗？
1+1+1是3fin并联？冷水渠是加强版的绝缘层？
还是3片芯片叠起来，强化互联？