telos 发表于 2023-9-4 09:16
大众还是对半导体产业缺乏理解，真以为设计和生产soc是赛博斗蛐蛐啊
昨天极客湾的评测出来，测到90 ...
甚至前面只剩下了台积电
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
本帖最后由 飞侠小黑 于 2023-9-4 10:58 编辑
limon 发表于 2023-9-4 10:30
还是期待自研光刻机啊，duv 7nm 基本怼到头了
还真不一定，duv的极限从来没测出来过
不要半场开香槟，后面还有9100呢
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
真要放烟雾弹的话，我觉得这个芯片可能不止一个渠道，这样对华为更有利。
本帖最后由 kuleisite1992 于 2023-9-4 11:14 编辑
tillnight 发表于 2023-9-4 06:56
龙芯是台积电南京代工的12nm，和国产工艺有什么关系。
不知道这个谣言是哪里出来的。台积电的12/14nm是含美量最高的制程,高达25%。你说找台积电代工7nm都更靠谱一些，台积电的7nm含美量只有9%。飞腾最早打算就是用台积电代工7nm的S5000
作为计算所下属，龙芯的制裁基本上吃满了。
怎么想都不可能用含美技术代工了。
国内其他只要是参与信创的，今年也全进了实体名单，飞腾原本在台积电流的片都撤销了，S5000C也是跑回国内用的14nm工艺。
3B6000作为24年的规划，用上国产工艺简直就是必然的。
我倾向于发布会还有大招，现在都被扒这么干净了，各种黑稿也都出来了，没后手的话，热度很快就降低。
我猜，还会有一个去掉基带的芯片，把那么大块的基带拿掉，堆到其他地方，应该会很好的改善CPU和GPU的性能和功耗，台漏电7NM（非EUV）工艺下也没能造出来高性能同时集成5G基带的SOC，集成5G基带的SOC性能最强的应该是985或者田鸡1000，性能比9000S都差了一大截。
telos 发表于 2023-9-4 09:16
大众还是对半导体产业缺乏理解，真以为设计和生产soc是赛博斗蛐蛐啊
昨天极客湾的评测出来，测到90 ...
华子觉得任务十分艰巨，因为他们自己的估算是接下来要长期采用落后国际主流一年到一年半的技术进行商业销售。
看，比最沸腾的还要沸腾点。
只能说华子牛逼。
谎称 发表于 2023-9-4 09:49
如果再出一个‘“野外遇险，mate60卫星电话救命‘’的新闻……
这热度简直不敢想。。。 ...
是我现在就已经开始在新疆西藏东百三沙神农架各种地方拍卫星通话做视频了
office技术交流 发表于 2023-9-4 10:36
这块9000S跟麒麟980比提升有多大？
或者更直接点，mate60pro跟P30pro比提升有多大？ ...
比980那不就是吊打了。
limon 发表于 2023-9-4 10:24
话说现在这个 duv 光刻机是自研还进口的啊？
连最核心的光学系统都能自己修自己造的ASML光刻机。
哲学意义上的国产
而且二手ASML光刻机他便宜啊，价格只有新货的几分之一，佳鼎的翻新1980DI才5000万人民币，全新新货几个亿。
新货怎么和二手货比成本
我们要的是芯片产能又不是光刻机，爆产能用二手货摊平成本飞快，价廉物美。
telos 发表于 2023-9-4 10:58
soc性能提升将近100%，内存读写性能将近100%，拍照提升有，不是特别大，夜景提升明显。其他的还有注视熄 ...
好的，谢谢
那我就只给自己换一台，先不给老爹换了，等明年P70出来再给他换吧
这次发布会大概有哪些产品？
猫不萌 发表于 2023-9-4 11:47
这次发布会大概有哪些产品？
手机，平板，电脑，车，手环手表手写笔等一系列配件
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
falsethen 发表于 2023-9-4 10:19
上次不知道哪里看到这次官方壳似乎很好？有消息灵通的知道什么时候发售么
—— 来自 HUAWEI ALN-AL00, And ...
至少这次随机附赠的清水壳确实感觉比以前的好不少，质感和硬度都有加强，但是戴上去忒难扒下来了，卡特别紧，也不知道是不是我手法不对
飞侠小黑 发表于 2023-9-4 11:48
手机，平板，电脑，车，手环手表手写笔等一系列配件
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next ...
车我不感兴趣，平板和电脑有可能上麒麟吗
waterflying 发表于 2023-9-4 11:49
至少这次随机附赠的清水壳确实感觉比以前的好不少，质感和硬度都有加强，但是戴上去忒难扒下来了，卡特别 ...
溪溪大人
昨天 09:22
来自 荣耀Magic V2
已编辑
给各位还没拿到Mate 60pro用户一个小tips，原带这个壳，装的时候先平着卡上面两个角，硬塞进去，如图2，上面卡进去了再卡下面，使劲往下压就行了；拆的时候一定要先拆下面的一个角，如图3，拆开一个角以后往外掰一点儿，略使劲，同时去掰另外一个角，这样另外一个角也就很容易取出来了，千万别从上面硬来
office技术交流 发表于 2023-9-4 10:36
这块9000S跟麒麟980比提升有多大？
或者更直接点，mate60pro跟P30pro比提升有多大？ ...
很多。
—— 来自 HUAWEI ALN-AL00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
qratosone 发表于 2023-9-4 11:37
真比赛博斗蛐蛐的话，直接测应用冷启和后台留存，Mate60Pro直接爆杀一票8g2旗舰
—— 来自 HUAWEI NOH-A ...
你这过了。只用一点就能秒杀非麒麟CPU。
请用卡1拨打卡2
—— 来自 HUAWEI ALN-AL00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
g54088 发表于 2023-9-4 11:52
电脑不可能，平板按kol暗示是有麒麟。
—— 来自 S1Fun
深开鸿王成录微博说明年鸿蒙上PC，可能是整机。 考虑到他的背景，可信度比kol要高。
广告多吗
都能关吗
jestime 发表于 2023-9-4 11:54
溪溪大人
昨天 09:22
来自 荣耀Magic V2
其实我是这么拆的，还是很难拆，但至少可以弄下来
如果按一般习惯拆的话，估计手机掰断都拿不下来
lvseqiji 发表于 2023-9-4 12:22
上PC最难搞定的就是生态了，不知道华为想用啥办法，看起来它也不想用arm windows
—— 来自 Xiaomi 23049 ...
看样子下个阶段目标是把全平台系统打通，把生态做起来先。
lvseqiji 发表于 2023-9-4 12:22
上PC最难搞定的就是生态了，不知道华为想用啥办法，看起来它也不想用arm windows
—— 来自 Xiaomi 23049 ...
办公电脑还说，就那么几个软件兼容就好，生产用的估计就不行了。
桌面arm linux应该就是银河麒麟
得有x86转译功能的吧
lvseqiji 发表于 2023-9-4 12:22
上PC最难搞定的就是生态了，不知道华为想用啥办法，看起来它也不想用arm windows
—— 来自 Xiaomi 23049 ...
搞个wine或者类似steamdeck那样的系统模拟windows问题不大，现在虚拟机很成熟了
不过这样会有另外一个哲学问题了，在底层是自主可控的系统上面跑模拟windows还算不算自主可控呢？
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