路透独家：百度已向华为采购AI芯片

9号单开道岔

Lokad 发表于 2023-11-7 23:44
肯定不够，这产能是从麒麟那挤出来的。9000s、明年新一代、AI芯片还有其它杂七杂八的，还能生产够意外了。 ...

这个价格，我觉得华为应该把麒麟停了专心生产昇腾

十六夜鬼月

说起华为，今天刚刚又来个小道消息，大伙可以一起聊聊看看真假



DUV 3nm进展顺利，咱们采用了一种新的技术，可以这么认为叫做SADP+LELE。
是一种混合了2者优势的技术，名字叫做：“自对准LELE技术”。
专业术语也有：“SALELE”即：self-aligned LELE 技术。
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关于大家担心的成本问题，如下：
（这个成本计算是以最新的2021年标准化模式成本估计的，不是我编的，是搞来的，图也不是我画的，是业内大佬画的）
DUV单次曝光成本归一化为1。【图片】(LELE就是大家普遍说的：双重曝光，而SE是单次曝光，LE4是4重曝光)
目前，台积电3nm工艺采用的是EUV LELE技术，成本为6。
而DUV 4重曝光技术成本为4。
另外，DUV 4重曝光消耗的能源只有EUV单次曝光的85%。
综合来看，DUV4重曝光总成本比EUV双重曝光低很多。
目前业内DUV和EUV光刻技术图：【图片】这里说一下，SADP，不是双重曝光，而是单次曝光，SADP中的单次曝光可以将分辨率提升一倍，相当于双重曝光精度。
这个图里面的LELE(SADP)是指采用了 “SADP技术加持下的的双重曝光” 光刻技术，是一种新的技术，不是简单的双重曝光技术，这个技术可以达到4重曝光的精度，满足3nm制程工艺需求。
那么LE4 cut是什么意思呢？这个技术是指4重曝光切割技术。
虽然SADP是单次曝光就可以实现双倍精度提升达到了双重曝光的精度，但是它有一个缺点，就是曝光的图形全部是封闭的，可以认为比较像汉字：“口”。所以必须要外加一个切割技术，使得“口”变成“田”。
为什么会这样？具体技术很复杂就不赘述了。
总之就是duv 3nm技术就是这样实现的。
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据说啊，咱们的DUV 3nm工艺中，芯片中最关键的地方采用了史无前例的6个掩模！而不是4个！（不是6重曝光，别理解错了。）
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wanwanjun

十六夜鬼月 发表于 2023-11-8 22:17
说起华为，今天刚刚又来个小道消息，大伙可以一起聊聊看看真假

duv其实保守一点都可以把密度爆到300 就是成本问题，还有很多潜力没挖掘出来呢

—— 来自 QUALCOMM OWW212, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

动荡的远方

引用第65楼橋白于2023-11-08 20:25发表的  :
居然还有人辩论 我建议谭友多逛逛俄乌巴以楼 很多漏屁股的熟面孔哦不对 俄乌楼刚洗过没看的没法看了

有句讲句，他好像现在在那专楼还挺“理性”，我看了都觉得“眉清目秀”，好像换了一个人，没那么讨嫌了
这个贴子也是多看了几回合口水战才蓦然发现怎么又是老熟人，看来板凳上有刺就是没法好好生生坐着


----发送自 STAGE1 App for Android.

auraria

血河之舞 发表于 2023-11-8 23:11
euv多重曝光比duv多重曝光慢的一比，根本没有商业价值，duv多重曝光相比euv单次曝光更省电，只要能保持良率 ...

主要是现阶段euv光源功率做不大

—— 来自 HUAWEI ALT-AL10, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

千本blur

这下真的是西大送给华为的订单了。

shiraikuroko

Lucario 发表于 2023-11-8 18:55
你瞎扯啥 www.bilibili.com/video/BV1Wc411f7Lc 都是64卡的集群训练chatglm，效率有a100的八成，可能还是 ...

互联目前来看是没有问题的，够910B或者说A100这个级别使用

下一代自然有920，全新一代互联

shiraikuroko

lvseqiji 发表于 2023-11-9 10:07
今年新版本7nm工艺只有改款的升腾，新鲲鹏也没出来。
我猜新的鲲鹏930和升腾920都是5nm工艺设计的，正好对 ...

昇腾920已经在测试了，不太可能是5nm吧

—— 来自 HUAWEI ELE-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4