新 PS5 对旧 PS5，SOC 加热，显存降温

aceralon · 发表于 2021-9-16 23:39

本帖最后由 aceralon 于 2021-9-17 00:57 编辑

前情提要：https://bbs.saraba1st.com/2b/thread-2023346-1-1.html

前前情提要：https://bbs.saraba1st.com/2b/thread-1973848-1-1.html

Gamer Nexus 这次在 Digital Foundry 的帮助下拿到了新款的 PS5 并进行了类似于前前情提要中的测试

链接：https://www.youtube.com/watch?v=VgWuGA8cExo
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开头中 GN 特别指出，温度探测器即使放的地方有很小差异，也会导致得到的结果有很大差异，因此不可能用一个人的测试结果和另一个人的对比

这里大概指的是 https://bbs.saraba1st.com/2b/forum.php?mod=viewthread&tid=2025847 中做的跨时空对比

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内部变化

VRM 的散热器有极其微小的变化，表面积应该没有太大影响，新款可能在材料上稍微有一点点减少。

VRM 底部接触面从铝换成了铜。

金属板基本相同，包括孔位也是一样的，最大的变化是和显存接触的部分：

旧款是只有几个小点和显存接触；

新款使用的是整个面与显存接触；

外壳有少许变化，应该是配合散热器形状的改动。

风扇仍然是原来的三种抽奖类型。

SOC 上面加入了致死量液金，就算是液金也不如直接接触效率高。SOC 附近没太大变化，新款上可能少了那么一个两个电阻电容。

比如这里的电容位置没使用到，模具仍然保留了加工用的痕迹。

主要的热管和散热器对比

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温度测试

主要测试方法

总共用了四台机器，包括一台新款的和三台旧款。

另外还进行了不同的风扇和机器组合的测试。

在简单的初步测试中，新款散热器在 SOC 温度有所上升，显存和 VRM 温度下降（和之前看到的那个测试结论正好相反

）

下面是更加复杂的测试情况：

进行了大量变量控制的结果，还是和上面类似 SOC 温度上升，其余部分温度下降，另外外加了一个显存位置的温度上升。
这里可以看到 SOC 的温度差异没有上面大， GN 推测有可能是他们在安装的时候把致死量液金清除了一些，提高了散热效率。

旧款机器使用的风扇是 NMB，新款使用的是 NIDEC。

如果将新款机器使用的 NIDEC 风扇安装到旧款散热器机器中进行对比会怎样呢？
可以发现新款机器的 NIDEC 风扇在各方面性能都是强于 NMB 的（除了 VRM 一项）

https://www.youtube.com/watch?v=Y8-97fwkO78
DF 后面一堆游戏性能测试，新旧机器在帧数方面没有超出误差的差异。功率上新款比旧款基本都有 3-10W 的提升。

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风扇相关测试

风扇的转速控制并不智能，不会根据实际温度改变，只要功率相同给的转速就相同，但这样也让测试变得更方便。
这些风扇都是 3pin 的风扇。

pwm 与转速的关系

总的来说显存和 VRM 的散热效果都有所提升，SOC 的散热效果下降，功率略微提升。
显存和 VRM 的散热提升很大程度上应该是改掉了原本的极其弱智的凸点设计所赐以及 VRM 散热器接触面从铝换成铜的改进。

csolfans · 发表于 2021-9-17 00:03

刚刚快速过一遍GN和数毛社的视频，坐等更新

luoyianwu · 发表于 2021-9-17 00:15

本帖最后由 luoyianwu 于 2021-9-17 00:17 编辑

听完了，DF跟Gamer Nexus两个视频结论都是没有显著差别

hotsmile · 发表于 2021-9-17 00:28

所以有戏看吗？没有就闪了，看你们拉扯比看测试视频好看多了

csolfans · 发表于 2021-9-17 00:30

luoyianwu 发表于 2021-9-17 00:15
听完了，DF跟Gamer Nexus两个视频结论都是没有显著差别

这张数据比较完整

Rapids · 发表于 2021-9-17 00:48

Slim见咯

nozomitech · 发表于 2021-9-17 01:23

果然和我预想的差不多，背面的显存稍微增加一点散热措施(当然是以成本没有增加的前提下)使温度稍微降一点，但是该热的时候还是热，正面的主芯片散热没有任何问题，所以重新设计了散热器的结构，减轻点散热器的重量以节约成本，基本上散热方面1100的变化已经可以盖棺定论了，性能按传统肯定不会有任何变化，不知道新款ps5在别的地方有没有和旧版不同，比方说像ps4那样改善了wifi模块。

ps话说隔壁xsx显存和主芯片共用一个散热器效果怎么样？温度是多少？我记得好像有人测过，有木有油管链接?

aceralon · 发表于 2021-9-17 01:46

nozomitech 发表于 2021-9-17 01:23 果然和我预想的差不多，背面的显存稍微增加一点散热措施(当然是以成本没有增加的前提下)使温度稍微降一点，但是该热的时候还是热，正面的主芯片散热没有任何问题，所以重新设计了散热器的结构，减轻点散热器的重量以节约成本，基本上散热方面1100的变化已经可以盖棺定论了，性能按传统肯定不会有任何变化，不知道新款ps5在别的地方有没有和旧版不同，比方说像ps4那样改善了wifi模块。 ps话说隔壁xsx显存和

https://bbs.saraba1st.com/2b/thread-1988147-1-1.html来自: iPhone客户端

苍白の正义 · 发表于 2021-9-17 10:00

luoyianwu 发表于 2021-9-17 00:15
听完了，DF跟Gamer Nexus两个视频结论都是没有显著差别

SOC高5度都属于没有显著差别吗?
PC对比CPU散热,温度差2-3度都算巨大差别了.

共谍常凯申 · 发表于 2021-9-17 13:37

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苍白の正义 · 发表于 2021-9-17 15:05

共谍常凯申发表于 2021-9-17 13:37
这点温度算啥？笔记本常年7、80度的

我没说这点温度算啥,SOC在70~80度都算是正常运行温度.

我的意思散热系统能差5度算是显著差别了,能理解我的话吗?

新的散热模具对PS5的SOC散热效果明显不如老模具,但在22.9度室温下新的散热模具运行温度也还算正常.

Rarity5 · 发表于 2021-9-18 10:14

台式机散热器一般3度差一个档次，soc温度差距属于缩水后的正常表现。这个功耗变大10w单纯是因为发热的原因吗，还是换了一些配件

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共谍常凯申共谍常凯申当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2015-11-19 头像被屏蔽	发表于 2021-9-17 13:37 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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