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[PS4/5] PS5 温度测试,导致花屏的可能原因

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发表于 2020-11-23 15:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 aceralon 于 2020-11-23 19:05 编辑

视频链接:https://www.youtube.com/watch?v=MmggkW6usmQ 另外油管主之后会做一个 XSX 的相同的测试,可以期待下。
Gamers Nexus 通过温度传感器测试了 PS5 在运行游戏时候的问题,因为没有完全拆解机器,传感器探头是放在尽量接近目标的位置,也就是实际温度会更高。使用测试的游戏是 Astro's Play Room 的沙漠场景。




图中大部分部件温度相对正常,唯一值得注意的是底部显存表面温度(别拿 5700xt 来杠,软件回报的是 junction 温度,正常上限是 105℃),最高达到了 94℃,并且视频中提到因为探头位置问题,实际温度要高上 5-10℃,有可能是显存如此高温导致显示花屏现象。4000s 后是退出游戏的状态,显存温度稳定在超过60℃,仍然非常高。

图中是这块显存的位置,可以看到不单止正面没有良好散热,背面也享受不到 SOC 散热的福利。



图中红色圈出的是显存散热,仅仅通过相比于显存颗粒非常小块导热垫接触铝制(疑似钢,有磁性)金属外壳,对比 PCB 上的显存颗粒可以看到接触也是十分不充分的,显然无法进行有效散热。另外绿色部分是内置 SSD 的散热方案,可以看到是和显存类似的。另外上面提到的 90℃ 的显存位于图中右下角有一个线连过去的位置,根据后面的分析应该这一边的 4 颗显存颗粒都有相似的高温。

另外背面如图,唯一的散热部分是图中的小鳍片。



去除掉一块德古拉立领(PS logo 方向)的结果。



去除掉两块的结果,显存温度下降明显。



三状况温度对比,明显去除两块立领都可以在不同程度帮助散热,显然当初吹的航空材料辅助散热立领是不成立的。总结下是SOC 方向的散热非常充足,但是反面的散热非常不足。



这里多了一项使用红外摄像头拍摄的未去除立领时候外部可见的最高温度,在这个情况下是背面的出风口,这里明显比内部温度低很多,测试者认为:“这表示有大量的热被困在了机器里面,理想的情况下出风口温度应该更高,表明更有效把热量排出机器外。使用红外摄像头测试这类产品的温度是很蠢的,就好像用红外测机箱想知道 CPU 温度一样。"



风扇输入最大电流 2.4A,全力运行功率可接近 30W。




此处是散热器一个未和任何部件接触的部分,但是上面明显有一个可能是 IHS 的印记,可能是在测试阶段导致的?(本人阴谋论:之前的 SOC 散热方案,后面不行然后大改


功率部分,游戏时候在 200W 多些,但是关闭游戏后仍然有 100W 附近,这就十分奇怪,考虑到并没有什么负载。(个人推测有可能是风扇功率,毕竟 30W 的风扇

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Summer333 + 1 等XSX出来后希望楼主也更新一下.
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发表于 2020-11-23 15:15 | 显示全部楼层
没想到又是显存翻车,PC这边显卡花屏大概率就是显存出了毛病
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发表于 2020-11-23 15:18 | 显示全部楼层
佛!
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发表于 2020-11-23 15:22 | 显示全部楼层
意思是出问题的是接触不良,没出问题是接触良好了
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发表于 2020-11-23 15:23 | 显示全部楼层
hotsmile 发表于 2020-11-23 15:22
意思是出问题的是接触不良,没出问题是接触良好了

我觉得更有可能是显存颗粒的体质差距
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发表于 2020-11-23 15:23 | 显示全部楼层
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发表于 2020-11-23 15:24 | 显示全部楼层
那到了夏天不是要集体翻车
收二手的话要注意避开才行
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发表于 2020-11-23 15:26 | 显示全部楼层
bcl2 发表于 2020-11-23 15:23
我觉得更有可能是显存颗粒的体质差距

最后一句 不是说接触不充分吗?而且现在花屏算个例吧,30X0和XSX都有花屏问题
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发表于 2020-11-23 15:30 | 显示全部楼层
去除立领的PS5是什么样的
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发表于 2020-11-23 15:30 | 显示全部楼层
hotsmile 发表于 2020-11-23 15:26
最后一句 不是说接触不充分吗?而且现在花屏算个例吧,30X0和XSX都有花屏问题 ...

接触不充分是指这么小小一片硅胶片甚至可能没有覆盖整个颗粒表面。不同机器上这一片硅胶片的形状大小不会有什么差别,有的颗粒可能耐温性更好能撑住高温不出错,有的可能就不行。
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发表于 2020-11-23 15:33 | 显示全部楼层
gogoex 发表于 2020-11-23 15:30
去除立领的PS5是什么样的

ps5slim?
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发表于 2020-11-23 15:37 | 显示全部楼层
ps4pro的风扇问题不也是显存散热出了毛病来着
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发表于 2020-11-23 15:38 | 显示全部楼层
ps4就是这样啊,显存背面,直接金属板接触,虽然理论上sony说是会有一点风流过但实际上基本就是被动散热。我给slim换完显存散热片和cpu硅脂后,现在机器最烫的就是显存这边,理论上把底部壳子移除应该会更有利于散热,但这样竖着就没法放了
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发表于 2020-11-23 15:39 | 显示全部楼层
显存散热总是容易被忽视啊,之前也见过好几例了

—— 来自 S1Fun
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发表于 2020-11-23 15:39 | 显示全部楼层
怎么又像PS4一样虽然把核心和显存芯片散热模块隔离开,却只给显存芯片效率很低的被动散热
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发表于 2020-11-23 15:40 | 显示全部楼层
解决办法:过1年买新的就好了。
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发表于 2020-11-23 15:44 来自手机 | 显示全部楼层
明年假期买
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发表于 2020-11-23 15:45 | 显示全部楼层
没太看明白,这是显存运行90度往上了?
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 楼主| 发表于 2020-11-23 15:45 | 显示全部楼层
yxzdr 发表于 2020-11-23 15:45
没太看明白,这是显存运行90度往上了?

因为测量位置的问题,实际应该接近100。
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发表于 2020-11-23 15:46 | 显示全部楼层
看惯了显卡的散热  这散热也太挫了
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发表于 2020-11-23 15:48 来自手机 | 显示全部楼层
难道要咬咬牙等PS5PRO?
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发表于 2020-11-23 15:50 | 显示全部楼层
aceralon 发表于 2020-11-23 15:45
因为测量位置的问题,实际应该接近100。

有点吓人
该等ps5pro了
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发表于 2020-11-23 15:51 | 显示全部楼层
等个pro(mini)版
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发表于 2020-11-23 15:54 | 显示全部楼层
好家伙,这到夏天岂不是要集体完蛋
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发表于 2020-11-23 15:55 | 显示全部楼层
风冷那么成熟的现在,索尼这是不是省钱省出事了。而且那么大的空间应该非常容易散热才是。
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发表于 2020-11-23 15:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 dumplingpro 于 2020-11-23 16:04 编辑

艹,老黄20系花屏,3090爆电源,索尼也历史重演了。

3090就是显存温度爆炸,很多人自己加个小风扇+散热片上去,或者只加散热片,然后CPU的风冷顺便吹一下,不知道PS5能不能魔改出来



叫你不舍得钱,把完整版RDNA2的无限缓存也搞上,就没事了,AMD YES!


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发表于 2020-11-23 16:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 thez 于 2020-11-23 16:04 编辑

真问题严重的话不用等PRO,明年应该就有新型号了吧
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 楼主| 发表于 2020-11-23 16:05 | 显示全部楼层
为啥 发表于 2020-11-23 15:54
好家伙,这到夏天岂不是要集体完蛋

当时说过会根据用户数据调整风扇等,可以到夏天风扇一键满速,目前这个风扇应该还是工作在很低转速下的。
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发表于 2020-11-23 16:06 | 显示全部楼层
反正抢不到,还能再等等看看形势
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发表于 2020-11-23 16:07 | 显示全部楼层
那还是等国行好了,虽然个例 ,但万一中招就不好办
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发表于 2020-11-23 16:08 | 显示全部楼层
有首发日版的哥们,已经花屏了
这尼玛要是没有保修
真就炸了
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发表于 2020-11-23 16:11 | 显示全部楼层
怎么又是显存
白色风衣能不能魔改散热鳍片风衣
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发表于 2020-11-23 16:11 | 显示全部楼层
初版真就付费测试咯,代代都是
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发表于 2020-11-23 16:16 | 显示全部楼层
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发表于 2020-11-23 16:20 | 显示全部楼层
不改外观的话好像小型号也不好改啥了吧
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 楼主| 发表于 2020-11-23 16:21 | 显示全部楼层
hotsmile 发表于 2020-11-23 15:26
最后一句 不是说接触不充分吗?而且现在花屏算个例吧,30X0和XSX都有花屏问题 ...

显存体制问题,不充分是普遍性的设计问题,可能有些显存这个温度就炸了,有些过半年才炸。
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发表于 2020-11-23 16:23 来自手机 | 显示全部楼层
看标题,然后看内容,盲猜从xboxsky发的。
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发表于 2020-11-23 16:23 | 显示全部楼层
看来可以等个ps5s了,ps4pro要再玩2年了
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发表于 2020-11-23 16:25 | 显示全部楼层
thez 发表于 2020-11-23 16:01
真问题严重的话不用等PRO,明年应该就有新型号了吧

新型号怎么也要两年。除非重大失误。ndsl也是两年。
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发表于 2020-11-23 16:27 | 显示全部楼层
aceralon 发表于 2020-11-23 16:21
显存体制问题,不充分是普遍性的设计问题,可能有些显存这个温度就炸了,有些过半年才炸。 ...

理论上只要不脱焊,加强散热就能解决
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