SIE发布PS5拆解视频

苍白の正义 · 发表于 2020-10-7 22:31

Xscape99 发表于 2020-10-7 22:21
隔壁A9索饭高潮了

按A9的逻辑,XSX就没地方放元器件了,整个风扇下面全是"风道".
XSX的散热设计就是一整块均热板压在SOC和金属中框上直接带走热量.
拓展SSD就贴着金属中框怎么会"完全没散热".

逆袭的黑月 · 发表于 2020-10-7 22:33

mcq_2 发表于 2020-10-7 22:14
能直压为什么要用热管？用热管不更说明散热片与风道的结构设计有问题导致受热面不均匀，而需要加入热管导 ...

你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热器,哪还有不要热管的散热器?

navarra · 发表于 2020-10-7 22:34

逆袭的黑月发表于 2020-10-7 22:33
你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热 ...

亲，均热板了解一下？

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

黄字 · 发表于 2020-10-7 22:35

这个液金保护还没rog好。。。。估计得一直横着放了。

OldGlory · 发表于 2020-10-7 22:36

逆袭的黑月发表于 2020-10-7 22:33
你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热 ...

服务器散热器普遍不用热管

垃圾网站上 · 发表于 2020-10-7 22:36

HinataY 发表于 2020-10-7 22:30
外壳这么好拆，不但可以自己改颜色图案，大佬甚至可以自己设计外壳用3d打印，可以期待各种奇形怪状的ps5了
...

不知道两侧的呼吸灯能不能多调整颜色和亮度，如果能搞RGB那么可以定制得相当好看啊

有钱多买小人 · 发表于 2020-10-7 22:37

田黄石发表于 2020-10-7 21:45
2020年真是个神奇的年份，这一年里微软的硬件设计都是可以吹的了

巨硬品控不行，但设计一直可以吧。

Exm842 · 发表于 2020-10-7 22:39

做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥

不说话 · 发表于 2020-10-7 22:40

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mcq_2 · 发表于 2020-10-7 22:43

Exm842 发表于 2020-10-7 22:39
做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥

正式发售后多半是大公司的大型试验刚刚开始。

hotsmile · 发表于 2020-10-7 22:44

mcq_2 发表于 2020-10-7 22:14
能直压为什么要用热管？用热管不更说明散热片与风道的结构设计有问题导致受热面不均匀，而需要加入热管导 ...

散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不是出风，还有说到空余空间，体积PS5大，占的空间大部分都是散热占去了，你能说鳍片会影响风道吗？

hotsmile · 发表于 2020-10-7 22:46

瓦格雷发表于 2020-10-7 22:21
x盒难道不是整合到一块板上都是一块板一边都是规整的方形一边都是异形说结构差怎么了 ...

盒是两块板

mcq_2 · 发表于 2020-10-7 22:46

本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 22:50 编辑

hotsmile 发表于 2020-10-7 22:44
散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不 ...

xsx现在看来，至少微软设计人员认为根本不需要塞满散热片。具体效果好不好等发售后对比咧。
现在看来，xsx比ps5高25%的性能，电源以及散热成本都比ps5低不少。再考虑到ps5更多的异形零件与装配成本，在消费类电子设计层面来说，ps5已经完败。

zdejiju · 发表于 2020-10-7 22:46

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tianruilee · 发表于 2020-10-7 22:47

涡轮扇从哪进风哪出风都搞不明白就别现了

逆袭的黑月 · 发表于 2020-10-7 22:47

navarra 发表于 2020-10-7 22:34
亲，均热板了解一下？

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3 ...

但是不能得出不用均热板就表示散热风道有问题吧,除非均热板平均性能更高价格更低?

hotsmile · 发表于 2020-10-7 22:49

mcq_2 发表于 2020-10-7 22:46
xsx现在看来，至少微软设计人员认为根本不需要塞满散热片。具体效果好不好等发售后对比咧。 ...

那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限

404489039 · 发表于 2020-10-7 22:50

Exm842 发表于 2020-10-7 22:39
做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥

想起索尼手机那垃圾多媒体问题更新不了相册。好多年了至少我用lt26的时候就存在
好像最近才解决，以前只能清空多媒体程序缓存让程序重建缓存。
还有屏幕断触问题也持续好几代手机了

黄字 · 发表于 2020-10-7 22:51

有钱多买小人发表于 2020-10-7 22:37
巨硬品控不行，但设计一直可以吧。

surface都设计了多少代电子垃圾了。。。

内森德雷克 · 发表于 2020-10-7 22:51

不说话发表于 2020-10-7 22:40
三红和死亡蓝灯

三红跟死蓝这两个我觉得不赖机器设计问题
前者用极度不成熟的90nm工艺，不等到工艺进步的新版本改进是根本没救的，09年以后换65nm了就看不到这问题了，后者造成的原因有很多，但最主要的原因还是CPU脱焊导致的，这个也是组装工厂的锅而非机器设计问题

PS4初版用的静电开关跟现在NS的Joy-con摇杆才是设计上有缺陷，需要完全替换掉才行

mcq_2 · 发表于 2020-10-7 22:52

本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 22:54 编辑

hotsmile 发表于 2020-10-7 22:49
那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限 ...

xsx去年那个流体模拟的图就能看出来效率非常高。什么时候索尼也公布一张看看。
哦，前提是索尼有做流体模拟

zdejiju · 发表于 2020-10-7 22:53

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atomone · 发表于 2020-10-7 22:53

看完就感觉这玩意儿一股旧时代日系白电那味儿，基本用料扣扣搜搜然后各种花活层出不穷。不过至少声音压住了说明ps4开发人员并不全是聋子

瓦格雷 · 发表于 2020-10-7 22:53

hotsmile 发表于 2020-10-7 22:46
盒是两块板

是一块板另外是个接口板

苍白の正义 · 发表于 2020-10-7 22:56

atomone 发表于 2020-10-7 22:53
看完就感觉这玩意儿一股旧时代日系白电那味儿，基本用料扣扣搜搜然后各种花活层出不穷。不过至少声音压住了 ...

这么傻大粗的罩子居然能出现在2020年的精密电子设备上,真是梦回90年代.

Asukalangley33 · 发表于 2020-10-7 22:56

看着PS4PRO 元祖PS4和PS3，在散热和噪音上我选择相信微软

田黄石 · 发表于 2020-10-7 22:58

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hotsmile · 发表于 2020-10-7 22:59

瓦格雷发表于 2020-10-7 22:53
是一块板另外是个接口板

接口板就不是板了吗？

aceralon · 发表于 2020-10-7 23:02

hotsmile 发表于 2020-10-7 22:44
散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不 ...

后是出风靴靴

—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

zdejiju · 发表于 2020-10-7 23:03

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mcq_2 · 发表于 2020-10-7 23:03

本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 23:14 编辑

苍白の正义发表于 2020-10-7 22:56
这么傻大粗的罩子居然能出现在2020年的精密电子设备上,真是梦回90年代.
...

基层设计人还是很给力的，但是技术路线错了。就跟二战时候一样，人家都玩导弹了日本还在玩巨舰大炮，搞出来一个大和号。ps5设计思路其实跟xsx类似，我认为就是抄的，都是顶部风扇，而ps5无非为了做薄，把xsx设计的顶部的水平扇到ps5这里改成了垂直的涡轮扇，但是因为散热片面积问题最后还是在体积上妥协了。索尼最后还是抄了个半拉子，失望。不过也是索尼特色了。

diketuiduoLI · 发表于 2020-10-7 23:04

还是5吧会整活儿

HinataY · 发表于 2020-10-7 23:06

笑死我了，已经快进到抄袭xss，都分不清到底是真软软还是吊🐟了

—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

aceralon · 发表于 2020-10-7 23:07

hotsmile 发表于 2020-10-7 22:49
那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限 ...

建议去看看电源模块和导热中框下面都是有洞的，剩下给电源和ssd等散热

—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

mcq_2 · 发表于 2020-10-7 23:10

本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 23:13 编辑

aceralon 发表于 2020-10-7 23:02
后是出风靴靴

涡轮扇是侧面进风，出风口就是风扇的风道的导向口，这么说起来，ps5的风扇实际上是鼓风机，而且还是装在顶部的。脑子抽了。吸气要克服两侧挡板的风道阻力，排气还要再克服散热片的阻力。风向还跟自然对流方向不一样，难怪要那么多热管了

jajajzz · 发表于 2020-10-7 23:14

mcq_2 发表于 2020-10-7 23:03
基层设计人还是很给力的，但是技术路线错了。就跟二战时候一样，人家都玩导弹了日本还在玩巨舰大炮，搞出 ...

二战…有导弹吗？好像也就德国日本整的特攻武器比较像导弹吧

雪影 · 发表于 2020-10-7 23:14

本帖最后由雪影于 2020-10-7 23:16 编辑

不愧索黑坛，用个液金又输了

—— 来自 Xiaomi Redmi K20 Pro, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

mcq_2 · 发表于 2020-10-7 23:16

jajajzz 发表于 2020-10-7 23:14
二战…有导弹吗？好像也就德国日本整的特攻武器比较像导弹吧

火箭吧，不大懂火箭跟导弹的区别

dumplingpro · 发表于 2020-10-7 23:18

彼岸の豆浆发表于 2020-10-7 21:55
不要害怕，索尼花了两年时间为五公主的大姨妈做了防侧漏设计

话说旁边黑的一圈，活性炭海绵？

bazingar · 发表于 2020-10-7 23:20

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