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本帖最后由 2017.05.04 于 2025-1-17 16:34 编辑
根据美国商务部工业与安全局（BIS）发布的最新出口管制法规，英伟达的Thor芯片在中国地区受到限制，主要触及了以下条款：
1. 先进计算芯片与相关技术的管控
ECCN 3A090.a 和 3A090.b：这些条款对高性能逻辑芯片进行了限制。具体来说，如果芯片采用16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内的“聚合近似晶体管计数”超过300亿个晶体管，将会受到限制。Thor芯片作为高性能计算芯片，很可能符合这一描述，因此受到限制。
数据中心用途：规则对设计或市场化用于数据中心的芯片进一步明确了管控要求。如果芯片被明确设计或市场化用于数据中心，则出口至中国或其他被列为D:5的国家和地区时，必须获得出口许可，不得适用NAC/ACA许可例外。
2. 外国直接产品（FDP）规则
半导体制造设备（SME）FDP规则：此规则适用于特定外国制造的半导体制造设备及其相关物项，当这些物项计划出口至中国或EAR中的D:5组国家时，需要符合美国出口管控规定。规则要求管控对象包括通过使用美国技术、软件或工具直接生产的商品，以及包含由此类技术生产的关键部件的商品。
实体清单脚注5（FN5）FDP规则：此规则针对实体清单中标注有“脚注5”（FN5）的实体，管控与这些实体有关的外国制造的半导体制造设备及其相关物项。尤其是，这些规则涉及通过美国原产技术或工具直接生产的商品，以及包含此类部件的商品，确保其不能间接支持中国的先进节点集成电路生产。
3. 新增许可例外机制
HBM许可例外（License Exception HBM, §740.25）：虽然这一条款主要针对高带宽内存（HBM），但其对相关技术的管控也间接影响了高性能计算芯片的出口。例如，HBM的内存带宽密度必须小于3.3GB/s/mm²才能申请许可例外，这进一步限制了高性能芯片的出口。
受限制造设施许可例外（Restricted Fabrication Facility, §740.26）：这一机制针对实体清单中某些特定企业的出**动，明确禁止用于支持“先进节点集成电路”的生产，且不得用于管控设备的运营、安装、维护或维修。
4. 全球分层管理
Tier 3：中国被列为高风险国家，属于Tier 3，将受到最严格的管控力度。这些地区的数据中心将完全不能进口美国的先进AI芯片。
综上所述，Thor芯片在中国地区受到限制，主要是因为其符合ECCN 3A090.a和3A090.b中对高性能逻辑芯片的定义，同时受到FDP规则和新增许可例外机制的管控。这些条款共同作用，限制了Thor芯片对中国市场的出口。
法规里有Commerce Control List CATEGORY 3 - ELECTRONICS 看ECCN 3A090.a 和 3A090.b部分，需要计算一下 |
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楼主: lactone
沪公网安备 31010702007642号 )
发表于 2025-1-16 12:51
为啥不能是中芯发大财？
其实在这个任期内这些都没法执行，过不了公示期，主要是给下一任添乱
不知道的还以为中芯去游说美国国会了
早说了，国内车企只有早投菊跟晚投菊两个选项
