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[硬件] 国产 PCIe 5.0 固态硬盘:致态 TiPro9000 今日开售,999 元起

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发表于 2024-12-31 15:06 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2024-12-31 15:11 | 显示全部楼层
价格提高倒是不算太多,主要是gen5日常就没有感知。
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发表于 2024-12-31 15:16 来自手机 | 显示全部楼层
pcie5.0啊,不知道咱这种老百姓什么时候会有用到这玩意的刚需
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发表于 2024-12-31 15:22 来自手机 | 显示全部楼层
Pcie5的固态感觉发热挺恐怖?散热模块不是热管就是风扇

—— 来自 samsung SM-S9080, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
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发表于 2024-12-31 15:23 | 显示全部楼层
颗粒很不错,能跑这个速度

当年PCI-E 4.0固态刚出都是大火炉,等一段时间主控更新了就有更凉快的版本了
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发表于 2024-12-31 15:27 | 显示全部楼层
vviosonia 发表于 2024-12-31 15:22
Pcie5的固态感觉发热挺恐怖?散热模块不是热管就是风扇

—— 来自 samsung SM-S9080, Android 14上的 S1Ne ...

发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26,主控用的台积电12nm制程太落后,随机性能差温度特别高,一般都带主动散热才压得住。
25年新出的5.0型号致态用的SM2508是台积电7nm,三星用的自家5nm,海力士用的台积电6nm,温度控制已经比两年前强太多,配被动散热足矣。
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发表于 2024-12-31 15:42 | 显示全部楼层
用不上。多来点便宜大碗的4.0谢谢了
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发表于 2024-12-31 16:11 | 显示全部楼层
那么有没有便宜大碗的4.0推荐,硬盘塞各种ai塞满了
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发表于 2024-12-31 19:28 | 显示全部楼层
Rarity5 发表于 2024-12-31 15:27
发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26,主控用的台积电12nm制程太落后,随机 ...

我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺

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发表于 2024-12-31 19:31 来自手机 | 显示全部楼层
我主板还是物理支持pcie4.0但搭配10代iu只能支持到pcie3.0的z490,气晕了

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2024-12-31 19:52 | 显示全部楼层
2T 1649 气昏在厕所,好贵!
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发表于 2024-12-31 19:58 | 显示全部楼层
正常人打游戏能感觉到区别算我输
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发表于 2024-12-31 20:03 | 显示全部楼层
感觉2年内用不上这速度
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发表于 2024-12-31 20:11 | 显示全部楼层
装上稍微试了一会只用主板自带马甲,无论待机还是和2个4.0盘互传,温度一直比另外2个低几度。感觉确实不用担心高温,除非你要硬上笔记本




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发表于 2024-12-31 20:16 | 显示全部楼层
补了尾款,试试水
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发表于 2025-1-1 01:20 | 显示全部楼层
Sza 发表于 2024-12-31 03:28
我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺

N7 N6是同一个大节点,差别不大啦
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发表于 2025-1-1 01:26 | 显示全部楼层
上万MB读写,反正我用不到。
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发表于 2025-1-1 08:55 | 显示全部楼层
Rarity5 发表于 2024-12-31 15:27
发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26,主控用的台积电12nm制程太落后,随机 ...

三星和海力士的消费版啥时候上市啊
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发表于 2025-1-1 09:08 来自手机 | 显示全部楼层
Sza 发表于 2024-12-31 19:28
我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺

台积电7和6差不多
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发表于 2025-1-1 09:14 来自手机 | 显示全部楼层
那么什么样的笔记本支持pcie5固态呢?我看官网看连12800hx都支持pcie4和5

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2025-1-1 10:50 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-1 13:14 | 显示全部楼层
Austaras 发表于 2025-1-1 08:55
三星和海力士的消费版啥时候上市啊

P51的OEM版PCB01已经咸鱼上架了,应该第一季度都会上市了。
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发表于 2025-1-1 14:53 | 显示全部楼层
kennede@ 发表于 2024-12-31 20:11
装上稍微试了一会只用主板自带马甲,无论待机还是和2个4.0盘互传,温度一直比另外2个低几度。感觉确实不用 ...

话说笔记本现在有推荐的型号么
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发表于 2025-1-1 16:48 来自手机 | 显示全部楼层
等先验者
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发表于 2025-1-1 19:17 | 显示全部楼层
Rarity5 发表于 2025-1-1 13:14
P51的OEM版PCB01已经咸鱼上架了,应该第一季度都会上市了。

希望能赶上 50 系显卡
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发表于 2025-1-2 01:49 | 显示全部楼层
HOMOLAB的评测已出
【三星杀手:长江存储致态TiPro9000 2T评测报告 YMTC ZHITAI-哔哩哔哩】 https://www.bilibili.com/video/BV1WH6ZYLEfJ

脏盘回收算法还有提升空间。另外评论区说windows下显示的温度仅为nand颗粒温度。
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发表于 2025-1-2 11:56 | 显示全部楼层
还不如给我来点便宜大碗的4.0的4t
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发表于 2025-1-2 12:27 | 显示全部楼层
4tb 4.0盘有什么推荐吗

论坛助手,iPhone
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发表于 2025-1-2 14:49 | 显示全部楼层
橋白 发表于 2025-1-2 12:27
4tb 4.0盘有什么推荐吗

论坛助手,iPhone

990evo plus 4t
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发表于 2025-1-2 15:18 | 显示全部楼层
7000万 发表于 2025-1-2 11:56
还不如给我来点便宜大碗的4.0的4t

只要够便宜大碗,我sata都能接受

但是资本家不会让你们如愿了
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发表于 2025-1-2 15:31 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-3 17:08 来自手机 | 显示全部楼层
utakata 发表于 2025-1-1 14:53
话说笔记本现在有推荐的型号么

笔记本别管性能了,sn580之类的凑合用吧

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2025-1-28 16:48 | 显示全部楼层
本帖最后由 Sza 于 2025-2-2 04:32 编辑

南华早报上的新闻,内容来自TechInsights最新报告
机翻部分内容
据加拿大集成电路(IC)研究公司TechInsights最近的报告显示,长江存储在其最高密度3D NAND芯片中实现了新的Xtacking4.0内存芯片设计,该设计是在商用志泰TiPro9000固态存储设备中发现的。

该芯片采用双层结构,下层有 150 个门,上层有 144 个门,总共 294 个门。它使用所谓的混合键合技术将两个晶圆连接在一起。

继去年发布长江存储的 160 层产品等 Xtacking4.0 设备后,业内观察人士预计该公司将把这种架构融入到层数更高的产品中。

这种新设计超越了其前身的复杂程度,前身总共有 180 个门。虽然内部布局有所改进,但其最显著的成就是存储密度,其容量达到业界首创的每平方毫米超过 20 千兆位。TechInsights 估计该设计包含大约 270 个活动内存层。

撰写该报告的 TechInsights 高级分析师 Jeongdong Choe 表示:“重要的一点是,中国的长江存储已经击败了竞争对手。凭借新的 Xtacking4.0 技术,长江存储似乎找到了一种利用这款新芯片突破当前禁令的方法。”

https://www.yahoo.com/tech/top-c ... aker-093000764.html

我查了下,目前国外nand颗粒层数最高是海力士的321层,预计25年上半年发货。


============
更新,TechInsights今天的文章说他们估计实际word line层数为270层左右。

另外有两张图(换了更清晰的图源)

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发表于 2025-1-28 17:00 来自手机 | 显示全部楼层
Sza 发表于 2025-1-28 16:48
南华早报上的新闻,内容来自TechInsights最新报告
机翻部分内容


并不意外,长存在232层时就领先全球半年,现在是被制裁拖累了。
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