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本帖最后由 Sza 于 2024-11-2 07:36 编辑
之前我看新闻时了解到日本的JDI公司(Japan Display Inc)有一种用光刻工艺替代oled蒸镀工艺所需的精细金属掩膜版(简称FMM) 的eLEAP技术,顺便我知道了维信诺也有类似的技术。不过听说JDI扩产不太顺利,预定在芜湖投资新产线的计划一直在延期。既然维信诺同类技术的产线已在合肥落地且开工,或许当地也不打算重复投资了?我看了下论坛上没人提维信诺新产线的事,斗胆发帖抛砖引玉。
维信诺官网的新闻:《ViP | 全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线开工》,发布时间是24年9月25日。
https://www.visionox.com/cn/contents/13/1085.html
摘抄部分内容:
合肥国显第8.6代AMOLED生产线瞄准中大尺寸市场,以“技术升级、尺寸升级、效率升级、应用升级”4项升级,打造一条技术领先、兼容性强、覆盖范围广的高世代AMOLED生产线。
技术升级方面,面向中大尺寸产品,带来ViP、LTPO+、COE 、Tandem等多项 “王牌技术”:
ViP技术(维信诺智能像素化技术)
ViP技术是OLED向更大尺寸、更高世代产线突破的关键技术,具备无FMM、独立像素、高精度等核心优势。与传统技术相比,ViP技术可以显著提高产品性能、生产效率。
全新“LTPO+”技术
在既有LTPO背板技术的基础上再进化,提升产品性能、降低功耗的同时还可以进一步改善画质。产线还兼容全氧化物驱动背板生产能力,具备生产低成本产品的潜力,提升产线成本竞争力。
COE技术
相较传统偏光片方案,减薄屏体厚度,功耗降低25%,在折叠型产品及携带式IT产品领域有显著优势,对低碳环保做出进一步贡献。
Tandem OLED技术
通过将多个发光单元串联,满足中大尺寸OLED面板对低功耗、高亮度、长寿命的需求。
尺寸升级方面,新产线可生产更大尺寸的AMOLED面板,覆盖平板、笔电、车载、显示器等多尺寸应用领域;产线效率升级方面,8.6代线可大幅提升中大尺寸OLED产品的切割效率和经济性;应用升级方面,新产线将以技术升级带动下游终端更新迭代,打造业务增长新动能。
维信诺在9月下旬找了一堆自媒体去参观合肥的产线,其中B站视频BV号BV11R2PYyEr9在3分钟左右提到今年24年年底能量产,展示的是小尺寸手机面板。此外,目前网上能搜到的ViP技术展品最大尺寸是7.9英寸的柔性折叠屏,曾在2023年国际显示周(SID Display Week 2023)上展出,我暂时没看见用了ViP技术的车载、笔记本、显示器和电视面板。
官网上对ViP技术的科普《一文读懂ViP AMOLED产品特点》:
https://www.visionox.com/cn/contents/13/974.html
PS:值得一提的是图里的4倍亮度或6倍寿命那一格左上角小字,是Tandem串联堆叠发光层技术。也就是说实际得ViP工艺+堆叠发光层才能达到4倍亮度或6倍寿命,单用ViP技术可能只有前面指标的一半(开口率69%比29%)。
一篇JDI团队在IDW2023(The 30th International Display Workshops)的英文文章,介绍了无FMM工艺带来的技术优势,文章也值得一看。原链接加载的很慢,一会儿帖子附件我把原文和机翻版本都上传一下。
https://confit.atlas.jp/guide/event-img/idw2023/OLED3-01/public/pdf_archive?type=in
另一篇JDI官网上介绍eLEAP技术的文章,文中提到无FMM技术的性价比高,1600尼特和工艺复杂成本更高的串联结构同一水平,同时eLEAP+串联结构后亮度能达到3000尼特:
https://www.j-display.com/news/news_file/file/240416_eLEAP量産化に向けた進捗状況及び超高輝度1600%20nitsノートPC用eLEAP開発のお知らせ.pdf
我觉得值得关注的是新技术下面板透光率提升了,维信诺的屏下摄像和屏下3D人脸识别的效果会有很大提升空间。另外,低灰阶下色域能够保持也解决了oled的一大痛点,顺便能够改善低亮度下SVM指数。
国内拥有无FMM技术的厂商中TCL华星的喷墨印刷OLED还得观望,现在看来至少维信诺的ViP小尺寸面板能够生产了,将来这家企业也是笔记本、显示器和电视oled面板市场的有力竞争者。只是ViP技术还是需要蒸镀,特别大尺寸的TV面板依旧需要更大的真空设备。
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补充:我看见雪球上有人说这条8.6代产线预计在26年11月份完工,建设周期24个月。考虑到新产线良率和产量爬坡,使用维信诺面板的oled显示器和电视可能得到2028年及以后了。 |
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