华为mate60/60 pro/60pro+,麒麟归来!9月25日发布会！

广东侠 · 发表于 2023-9-2 23:25

lvseqiji 发表于 2023-9-2 22:39
这个核心还是被阉割过的，缓存也比较少。但是依然很强。如果是PC用完全体堆8个，加上超线程，应该会很不 ...

鸿蒙本来就是要做全平台的，不是问题，反正对面高通的woa芯片是一坨屎

广东侠 · 发表于 2023-9-2 23:26

qqks 发表于 2023-9-2 23:12
华为这么强搞pc，那龙芯岂不是...

龙芯的ipc比zen3强啊，华为这个其实没有龙芯厉害

wuliaozheX · 发表于 2023-9-2 23:27

https://www.reuters.com/technology/why-is-huaweis-new-smartphone-generating-so-much-buzz-2023-09-01/
路透社昨天的稿子

这种文章的宣传效果真是多少钱也买不来

—— 来自 HUAWEI DCO-AL00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

Sza · 发表于 2023-9-2 23:33

本帖最后由 Sza 于 2023-9-3 00:53 编辑

waldo 发表于 2023-9-2 23:19
这是有个用更先进工艺的无基带SOC和传闻中的独立外挂基带做2.5D封装吗？
1+1+1是3fin并联？冷水渠是加强版 ...

我不知道哎。有可能SOC上面3D封装叠L3缓存，加上旁边2.5D封装颗外挂基带方便散热。冷水渠不清楚，可能是热管或者均热板？还是说作为中介层的硅基板？总不能是液金吧

https://zhuanlan.zhihu.com/p/653645023 JamesAslan说过9000sL3偏小

编辑，补充：刚想起来一加11概念版是带真正意义上的水冷的，后盖布满流道，内置压电陶瓷的水泵。

acalephs · 发表于 2023-9-2 23:48

Sza 发表于 2023-9-2 07:33
我不知道哎。有可能SOC上面3D封装叠L3缓存，加上旁边2.5D封装颗外挂基带方便散热。冷水渠不清楚，可能是热 ...

手机SOC怼3D缓存没啥意义吧……又不需要几十MB的L3。
外挂基带也没必要2.5D封装，对基带来说相对于传统走PCB，先进封装几乎没有提升。

0WHan0 · 发表于 2023-9-2 23:52

本帖最后由 0WHan0 于 2023-9-3 00:18 编辑

广东侠 发表于 2023-9-2 23:26
龙芯的ipc比zen3强啊，华为这个其实没有龙芯厉害

TSV200毕竟2020的东西了，其实ipc比2020的龙芯要高

villy_yang · 发表于 2023-9-2 23:54

这个谜语说的好像是个类似苹果m系列那样集成内存的东西

—— 来自 HUAWEI OCE-AN10, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

Sza · 发表于 2023-9-2 23:54

acalephs 发表于 2023-9-2 23:48
手机SOC怼3D缓存没啥意义吧……又不需要几十MB的L3。
外挂基带也没必要2.5D封装，对基带来说相对于传统走 ...

只是瞎想以便给自己个解释，我也不知道为什么手机或者平板会有先进封装的诉求。mate平板办公也不需要叠什么芯粒吧……堆核心？

penrynx2 · 发表于 2023-9-2 23:58

Sza 发表于 2023-9-2 22:15
微博上@用户848817359 说还有一颗先进封装的芯片。这个微博账号不知道是什么情况，之前的确爆了些料。

这都是不懂在那里瞎掰呢，说的好像现在的手机芯片问题出在面积不够一样

Lokad · 发表于 2023-9-2 23:59

penrynx2 发表于 2023-9-2 23:58
这都是不懂在那里瞎掰呢，说的好像现在的手机芯片问题出在面积不够一样 ...

不知用的是不是2050i，这东西确实能上5nm。反正3款更高性能，机子也得升级了。

塔奇克马 · 发表于 2023-9-3 00:07

感觉低中端产品卷性能的时代也快过去了...

0WHan0 · 发表于 2023-9-3 00:21

Sza 发表于 2023-9-2 22:15
微博上@用户848817359 说还有一颗先进封装的芯片。这个微博账号不知道是什么情况，之前的确爆了些料。

chiplet是为了省成本啊，对性能来说是副作用

Sza · 发表于 2023-9-3 00:30

0WHan0 发表于 2023-9-3 00:21
chiplet是为了省成本啊，对性能&#x ...

换种说法，如果smic最新的工艺良率低（更多次数的曝光和刻蚀），旗舰soc会用更小面积的新工艺芯片拼接以降低成本？

0WHan0 · 发表于 2023-9-3 00:38

Sza 发表于 2023-9-3 00:30
换种说法，如果smic最新的工艺良率低（更多次数的曝光和刻蚀），旗舰soc会用更小面积的新工艺芯片拼接以 ...

手机soc一共就100mm2出头，其中cpu gpu部分占比其实很小，还没到需要chiplet的地步。硬要说的话，外挂基带也算一种“chiplet”

lvseqiji · 发表于 2023-9-3 00:38

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lvseqiji · 发表于 2023-9-3 00:40

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Sza · 发表于 2023-9-3 00:46

lvseqiji 发表于 2023-9-3 00:38
用先进封装还可能是把别的东西和soc连到一起，比如说内存，以实现更好的互联

—— 来自 Xiaomi 23049RAD ...

了解了，像前面几楼网友说的，m系列芯片那样

lyzsuper · 发表于 2023-9-3 00:53

【華為晶體管設計專利，首個中國的FET結構設計，這底層技術可改變半導體效能，5nm制程做出3nm功效。-哔哩哔哩】 https://b23.tv/CW0HWhj 看这个视频，意思是华为通过新型fet设计来达到等效制程的提升？

lvseqiji · 发表于 2023-9-3 00:55

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lvseqiji · 发表于 2023-9-3 01:09

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penrynx2 · 发表于 2023-9-3 01:22

lvseqiji 发表于 2023-9-3 00:38
用先进封装还可能是把别的东西和soc连到一起，比如说内存，以实现更好的互联

—— 来自 Xiaomi 23049RAD ...

内存本来就是叠在上面的，叠上面也还是那点通道和带宽，不是说叠一下就变强了

penrynx2 · 发表于 2023-9-3 01:23

Lokad 发表于 2023-9-2 23:59
不知用的是不是2050i，这东西确实能上5nm。反正3款更高性能，机子也得升级了。
...

别想什么5nm了，7nm还没搞利索呢

塔奇克马 · 发表于 2023-9-3 01:57

【华为：给你机会你不中用啊-哔哩哔哩】 https://b23.tv/q2W2p5a

整活啊

—— 来自 HUAWEI HLK-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

acalephs · 发表于 2023-9-3 02:33

lyzsuper 发表于 2023-9-2 08:53
【華為晶體管設計專利，首個中國的FET結構設計，這底層技術可改變半導體效能，5nm制程做出3nm功效。-哔哩哔 ...

这个结构肯定不如GAA，而且感觉不好做

88316756 · 发表于 2023-9-3 04:43

前面的楼没爬完，不晓得有人发过没
7月份的消息，目前看都是准确的。

Final · 发表于 2023-9-3 07:38

广东侠发表于 2023-9-2 11:45
k60p主摄是带ois的imx800，你如果愿意再加一点钱，甚至能买到努比亚那个35mm的imx800，成像质量丝毫不比 ...

啊对对对，小米自己也别卖了，大家都去买红米吧

—— 来自 samsung SM-N9860, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-play

tillnight · 发表于 2023-9-3 08:00

比起先进封装这种最适合自媒体一知半解沸腾的，现在有一个更魔幻的地方是不少被翻出来疑似有真实性的爆料指向有一个2025年前国产euv要落地的计划。

血河之舞 · 发表于 2023-9-3 08:02

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tillnight · 发表于 2023-9-3 08:17

血河之舞发表于 2023-9-3 08:02
这又不是没可能，又没说要跟阿斯麦尔euv一个性能，只要比目前能买到的duv光刻机强就行了 ...

我的意思是，这个听起来更魔幻，但是比先进封装14+14>7的沸腾，实际上反而有可能性。如果万一这个可能性真的出现了，已经完全无法评价是什么程度的地震了。

Lokad · 发表于 2023-9-3 08:19

tillnight 发表于 2023-9-3 08:00
比起先进封装这种最适合自媒体一知半解沸腾的，现在有一个更魔幻的地方是不少被翻出来疑似有真实性的爆料指 ...

这个还好，没有任何证据中证明必须先28、14才能euv.两者平行一起研究是可以的.

飞侠小黑 · 发表于 2023-9-3 09:21

tillnight 发表于 2023-9-3 08:00
比起先进封装这种最适合自媒体一知半解沸腾的，现在有一个更魔幻的地方是不少被翻出来疑似有真实性的爆料指 ...

euv的几个关键技术都已经落地了啊，2025年还不是一个很离谱的时间点，关键是asml自己研发euv就比预期中的快很多，所以这玩意一旦duv全国产以后可能还真不是难点

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

飞侠小黑 · 发表于 2023-9-3 09:24

本帖最后由飞侠小黑于 2023-9-3 09:27 编辑

acalephs 发表于 2023-9-3 02:33
这个结构肯定不如GAA，而且感觉不好做

gaa本来就是一个过于理想，ppt非常好看的模型，但是实际上效果很差，工艺难度高，菊花这个可能还真的更好

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

diketuiduoLI · 发表于 2023-9-3 09:35

哪儿有说今天敞开买的呀

—— 来自 S1Fun

tillnight · 发表于 2023-9-3 09:40

再想想，当时smic再次内乱，梁孟松公开递交辞职信的时候，挽留下梁的除了那套赠送的别墅，不会是真的有人给他承诺了(远超外界预估的)euv交付时间让他重燃有生之年完成复仇的希望吧。

tillnight · 发表于 2023-9-3 09:43

本帖最后由 tillnight 于 2023-9-3 09:47 编辑

diketuiduoLI 发表于 2023-9-3 09:35
哪儿有说今天敞开买的呀

—— 来自 S1Fun

没说敞开卖，但是线下订货的有足够的门店店员证实确实pro开放提货了。线上商城的pro预购已经没有了，不知道是暂时没卖了，还是下午到点直接开放全款购买。
看了下，京东商城目前丐爵仍然显示倒计时7天预定，pro版已经改成剩余8小时。。

lvseqiji · 发表于 2023-9-3 09:48

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lvseqiji · 发表于 2023-9-3 09:49

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血河之舞 · 发表于 2023-9-3 09:53

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tillnight · 发表于 2023-9-3 09:57

本帖最后由 tillnight 于 2023-9-3 10:01 编辑

lvseqiji 发表于 2023-9-3 09:48
这东西国家敢承诺，他敢信吗
除非直接让他看到原型

有啥不敢信的，我也没说唯一的原因。人最大的怒气空降蒋尚义变成他的实质上级的事上面已经快速给他解决了，进一步给他画个大概的饼，进一步促成挽留吧，毕竟梁其实已经到了退休年龄，他要没看到点其他人看不到的东西，当时中芯以外部观察到的状态可能至少十年止步7nm，按照他辞职信的说法当时n+2已经准备风险量产，他的历史使命完成了。如果没有euv的话恐怕这十年他也做不了什么。以他的心气即使不是人事斗争，考虑到年龄和现状失去奋斗目标心灰意冷也非常正常啊。

lvseqiji · 发表于 2023-9-3 10:01

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