全塔机箱气道可以后进前出吗？

droople · 发表于 2023-1-23 13:47

在看海盗船7000D的水冷气道安装说明，居然是后进前出上出，这是全塔机箱才能这么玩？一般不是前进后出上出么。

https://www.corsair.com/corsairm ... ies_XD3_XD5_XD7.pdf

P-link · 发表于 2023-1-23 15:21

这机箱顶部开孔多全靠顶部出风也行
毕竟热空气上升

droople · 发表于 2023-1-23 15:39

P-link 发表于 2023-1-23 15:21
这机箱顶部开孔多全靠顶部出风也行
毕竟热空气上升

好的吧，但是海盗船自己的5000D顶部也是开孔的就很规矩的前进后出上出。

暗铁 · 发表于 2023-1-23 22:28

我觉得只是他印错了，前面板要出风的话风扇和冷排应该反过来

sunny_am · 发表于 2023-1-24 02:00

给的示例有侧面出风，前进气进来就出去了

2stage · 发表于 2023-1-24 04:56

没滤网的进气，有滤网的出气，嫌灰不够多？感觉画错了

—— 来自 S1Fun

droople · 发表于 2023-1-24 09:19

sunny_am 发表于 2023-1-24 02:00
给的示例有侧面出风，前进&#x6 ...

所以这是为了考虑侧面出风？
那可以侧面进风吗？

— from Xiaomi POCO F2 Pro, Android 12 of S1 Next Goose v2.5.4

sunny_am · 发表于 2023-1-24 10:24

本帖最后由 sunny_am 于 2023-1-23 21:25 编辑

droople 发表于 2023-1-23 20:19
所以这是为了考虑侧面出风？
那可以侧面进风吗？

上面其实是我猜的。

其实它底下有行小字说反向风道是为了热风直接出机箱，降低整个机箱的温度。

This reference build is constructed with an inverted fan orientation with radiators in exhaust mode and is only recommended when both CPU and GPU are liquid cooled. This setup provides excellent cooling of the entire computer case by minimizing heat build-up and hot air recirculation,reducing the internal chassis temperatures by up to 20°C by directly exhausting heat outside the computer case for cooler & quieter operation, allowing for better & more reliable performance of the heat-sensitive components such as NVMe SSDs, RAM and VRM.

droople · 发表于 2023-1-24 10:30

sunny_am 发表于 2023-1-24 10:24
上面其实是我猜的。

其实它底下有行小字说反向风道是为了热风直接出机箱，降低整个机箱的温度。

那就前提是CPU和GPU全部水冷的状态下可以这么做

gaiden · 发表于 2023-1-24 10:37

分体水这样也不奇怪，因为热量都是堆积在冷排上的，直接排走也行。和风冷热量堆积在机箱里不利一样

midcat1981 · 发表于 2023-1-24 13:42

本质上是只有前面那里有装整套水泵的空间

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