为什么电脑没有将高发热或者散热部件外置出来

羁鸟池鱼 · 发表于 2022-5-25 12:21

有些设计里，是会将高发热的部件，或者是散热部件。专门外置出来。这样散热效果更好。或者将需要避热的部分外置出来。

笔记本电脑是没办法，必须要规规整整的。但是台式机，为啥要将那些部件都堆在一起在机箱里满当当的，产生的热量都堆积在了机箱里，靠着风扇也效果不大。这样不是很不利于散热吗？为什么不将发热比较厉害的部件做的凸出来之类的，那样散热效果一定会很好。或者干脆将散热的部分直接做的突出机箱也成。

catxing · 发表于 2022-5-25 12:24

散热鳍片是很娇贵的玩意儿，严格意义上说空调的散热片也没露在外面也是塞在壳子里靠风扇散热

偶滴小乔 · 发表于 2022-5-25 12:27

印象里上个月就在pc区看过一模一样的帖子

万里小路さん · 发表于 2022-5-25 12:27

容易进灰

-- 来自能看大图的 Stage1官方 Android客户端

Prushka · 发表于 2022-5-25 12:37

空气里面有灰

—— 来自 HUAWEI JAD-AL50, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

adslnet0519 · 发表于 2022-5-25 12:38

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二丁目拓也 · 发表于 2022-5-25 12:40

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ASDZ · 发表于 2022-5-25 12:41

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我不是很好 · 发表于 2022-5-25 12:53

华蝶风雪 · 发表于 2022-5-25 13:22

分体水冷可以随便搞
但没多少人会想多带一坨东西，或者凸一大块出来

羁鸟池鱼 · 发表于 2022-5-25 21:36

catxing 发表于 2022-5-25 12:24
散热鳍片是很娇贵的玩意儿，严格意义上说空调的散热片也没露在外面也是塞在壳子里靠风扇散热 ...

那将发热大件距离离得远点，分开向外散热不好吗？都得热烘烘的挤成一堆？哦，分开之后确实会多一个对外散热的风扇。但是温度相比能压得低得多吧

oznark · 发表于 2022-5-25 22:05

早期的水冷零件是挂在后面的出风口位置的，不少机箱设计的时候还预留了你连水管的开口

lwa190212 · 发表于 2022-5-26 01:29

台式机也得规规整整的啊，大家都沿用atx和衍生布局，可比笔记本这种一个模子一块板定制化的规整多了
DIY玩家么都是凑合着差不多得了，服务器有需求的自然会给你合适的风扇和导风罩用的，另外什么叫“发热比较厉害的部件做的凸出来”，我们最常见的塔式散热器不就做这个用的吗？

johnie · 发表于 2022-5-26 01:31

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乐扣是冠军 · 发表于 2022-5-26 01:34

你小子想的是人体吧

—— 来自 realme RMX3142, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

lampwu · 发表于 2022-5-26 02:33

一个基本安全要求不能烫伤人

nekomimimode · 发表于 2022-5-26 04:33

以前夏天台式机开机的时候直接下掉侧面挡板也算是外置散热了吧

catxing · 发表于 2022-5-26 09:35

羁鸟池鱼发表于 2022-5-25 21:36
那将发热大件距离离得远点，分开向外散热不好吗？都得热烘烘的挤成一堆？哦，分开之后确实会多一个对外散 ...

ATX规格一共就那么大再分开能分开多远

zaku303 · 发表于 2022-5-26 10:02

Xbox one 和ps4相比，外置的电源让人烦心……所以，这不是一个道理吗

祖柏斯 · 发表于 2022-5-26 11:11

macos · 发表于 2022-5-26 11:28

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鬼迷心窍 · 发表于 2022-5-26 11:43

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九耳 · 发表于 2022-5-26 12:03

oznark 发表于 2022-5-25 22:05
早期的水冷零件是挂在后面的出风口位置的，不少机箱设计的时候还预留了你连水管的开口 ...

原来这个孔是这么用的！！

老黑305 · 发表于 2022-5-26 12:15

机箱确实再起保护作用，你觉得不需要保护可以选开放式机箱

atx架构下各个配件的距离都已经是固定了，难道你需要一个新的架构吗？然而目前绝大多数人的电脑发热量还没强到需要考虑你想的那些问题，高端配置在主流机箱上高个十度也不会对性能有什么决定性的影响，这种状况下无论厂家还是用户都不会有什么热情去换什么新架构

你要分散发热源，现在就有办法，给发热大户上水，一体水不够上分体水，分体水不够就外置冷排，只要你有能力，几个冷排相隔多远都行

diohanmilton · 发表于 2022-5-26 12:47

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kara2000 · 发表于 2022-5-26 13:33

现在消费品市场计算机零部件的设计考虑的是兼容性为首要目标，因为散热难度远没到达需要专门去考虑的程度。

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