AMD Computex 2021: 3D堆叠、FSR、APU零售、移动显卡等

hyddx · 发表于 2021-6-2 16:48

试制甲炮发表于 2021-6-1 20:21
这个3D堆叠的三缓...虽然农企拿5900X特别版演示了游戏，但我严重怀疑可能主流消费端不会上这个。一来成本实 ...

这个是秀肌肉了。一方面是zen3的L3良好可扩展性，另外一方面是工程研发的进度。带宽提升对生产应用的好处不言而喻。但秀游戏就是展示在桌面端的价值。我怀疑outel在连夜修改14代酷睿的开发计划

hyddx · 发表于 2021-6-2 16:52

gofbayrf 发表于 2021-6-2 16:47
L3這麽管用為什麽INTEL不往死裡堆

架构不一样，对l3的需求也不一样。而且扩展l3容量也不是说就接的，还得考虑地址线什么的。我怀疑zen3设计之初就考虑到了l3的堆叠

66666 · 发表于 2021-6-2 17:16

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66666 · 发表于 2021-6-2 17:17

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开起 · 发表于 2021-6-2 18:57

本帖最后由开起于 2021-6-2 18:59 编辑

gofbayrf 发表于 2021-6-2 16:47
L3這麽管用為什麽INTEL不往死裡堆

SRAM占核心面积很大，更大的核心意味着一片晶圆能切出更少的处理器和更大的缺陷可能性。

AMD如果不用多芯封装，在zen2上实现32M L3的话成本直接起飞

intel 11代移动端的L3比桌面端还大……看来也是认可这个套路了（桌面端11代已经塞满整个封装塞不进去更多L3了）

这次估计只是展示3D封装技术，说明intel能做我也能做，实际上32M加到96M只是游戏性能提升11%成本还是太高

—— 来自 OnePlus KB2000, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

开起 · 发表于 2021-6-2 18:57

风怒

那由 · 发表于 2021-6-2 19:07

话说回来5000G APU还在用十几M的L3，是不是也可预见内没有提升了

塔奇克马 · 发表于 2021-6-2 19:15

hyddx 发表于 2021-6-2 16:52
架构不一样，对l3的需求也不一样。而且扩展l3容量也不是说就接的，还得考虑地址线什么的。我怀疑zen3设计 ...

ZEN3早就有预料接口了

百猪夜行 · 发表于 2021-6-2 19:36

那由发表于 2021-6-2 19:07
话说回来5000G APU还在用十几M的L3，是不是也可预见内没有提升了

apu的l3小应该是AMD想节省成本，不考虑成本多叠几层容量就大了。

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

性欲モンスター · 发表于 2021-6-2 20:02

hyddx 发表于 2021-6-2 16:52
架构不一样，对l3的需求也不一样。而且扩展l3容量也不是说就接的，还得考虑地址线什么的。我怀疑zen3设计 ...

有说Zen 3核心L3里的未注明用途的绿色部分就是预留的SRAM接口

hyddx · 发表于 2021-6-2 20:09

性欲モンスター发表于 2021-6-2 20:02
有说Zen 3核心L3里的未注明用途的绿色部分就是预留的SRAM接口

那说明我猜对了。小aa这套有点阴啊

EraserKing · 发表于 2021-6-2 22:40

开起发表于 2021-6-2 18:57
SRAM占核心面积很大，更大的核心意味着一片晶圆能切出更少的处理器和更大的缺陷可能性。

AMD如果不用多 ...

Zen2本来就是单CCD 32M L3$的
你是不是以为CCD是两个CCX的组合，所以CCD就是多芯了？

被子十三 · 发表于 2021-6-2 23:56

这次ComputeX居然没有线程撕裂者，5700X也缺席，是要等到年底么。
而且现在5nm的产能还是只有苹果在用？搜了一下Zen 4发布要等到22年下旬

重巡羊舰 · 发表于 2021-6-3 00:16

本帖最后由重巡羊舰于 2021-6-3 00:18 编辑

我有个问题，一直说4000系apu优先oem，所以到现在也不出消费者版本，但是市场上我就没怎么见过带4000系apu的机子……除了流出的散货，这些apu都给谁买去了……太奇怪了，我查了下dell和联想的整机，基本都是牙膏厂的cpu为主，难道没供应国内市场？

sblnrrk · 发表于 2021-6-3 00:19

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sblnrrk · 发表于 2021-6-3 00:20

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sblnrrk · 发表于 2021-6-3 00:21

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sblnrrk · 发表于 2021-6-3 00:23

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重巡羊舰 · 发表于 2021-6-3 00:28

sblnrrk 发表于 2021-6-3 00:23
笔记本啊，apu和笔记本共die，不同封装而已

—— 来自 HUAWEI ELE-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2 ...

？所以4800h和4800u其实和4000系是同系的玩意？这到没想到……

u96 · 发表于 2021-6-3 00:38

本帖最后由 u96 于 2021-6-3 00:41 编辑

重巡羊舰发表于 2021-6-3 00:28
？所以4800h和4800u其实和4000系是同系的玩意？这到没想到……

一直都是，桌面/epyc一版die，apu/移动端一版die。amd为了考虑成本一直都是这样的。

囧囧囧 · 发表于 2021-6-4 10:38

sblnrrk 发表于 2021-6-3 00:21
zen3要是没设计时准备，怎么可能直接不改核心直接堆叠个die上去呢。。。

两步走，分离缓存和核心也是抄 ...

台爹公版。

sblnrrk · 发表于 2021-6-4 13:47

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KOGmk2 · 发表于 2021-6-4 14:00

UCXCU 发表于 2021-6-2 15:26
是优先支持a卡暂不支持n卡吧？我看amd在国内媒体通告没说后期不支持友商

—— 来自 S1Fun ...

是代码摆在那儿,友商要用我不会拦着你,但是别指望我们主动释出最终版本

KOGmk2 · 发表于 2021-6-4 14:02

gofbayrf 发表于 2021-6-2 16:47
L3這麽管用為什麽INTEL不往死裡堆

运算架构不同,吃的资源也不同~~~实际上牙膏厂L3也是分级手段啊:之前I5就比I7少缓存,只是农企攻势如潮之后牙膏没空玩这类花活而已

sblnrrk · 发表于 2021-6-19 14:28

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Saker_bobo · 发表于 2021-6-19 14:38

sblnrrk 发表于 2021-6-19 14:28
堆了啊，11800h比5800h强，L3大很占优

—— 来自 HUAWEI ELE-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.4. ...

农企这些zen架构的apu本来就因为又要做核显又不能做chiplet所以缩缓存减面积啊

—— 来自 Xiaomi Mi MIX 2, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

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