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在过去的几年中,英特尔虽然在制程推进上不如人意,但无可否认,在半导体制造方面还是进行了很多努力。从10nm工艺节点研发惨败开始,英特尔已经将新的工艺节点推迟了好几年,似乎怎么样做都无法按计划进度推进。如果时光回到数年前,人们很难想象一向走在前面的英特尔,出现如此糟糕的情况,给自己整个产品线的布置带来了更多问题。 采用新工艺的产能无法提高的问题也存在很长时间了,直到最近英特尔才开始扩充其10nm工艺的产品线。反观台积电(TSMC)却以惊人的速度不断推进工艺节点,目前已经在5nm工艺节点上实现量产,而且在年内会进行4nm工艺节点的试产。为了保持竞争力,英特尔需要采取新的策略应对。以目前的研发进度,当台积电在2023年切换到3nm工艺节点的时候,英特尔很可能才到7nm工艺节点。至少在营销上就会产生很大的问题,意味着英特尔的工艺不如其竞争对手,即使英特尔在某些方面的技术指标并不比对方差,但仍然会让英特尔处于明显的劣势。 据《Oregon Live》报道,为了解决这个问题,英特尔可能会工艺节点的名称进行重新命名,改变以往的命名规则,提供符合行业约定标准的新名称。在这点上也并非没有先例,或许英特尔可以参照三星的做法。大概英特尔已经厌倦了每次技术演讲中,反复争辩其工艺水平的问题。 暂时仍不清楚具体细则,或者什么时候会出现这种改变。英特尔也拒绝对此进行评论,只是重申在他们认为其芯片比目前描述的更先进。英特尔认为业界目前对工艺的命名存在问题,由于标准不一致和长期混乱,没有反映出技术上的创新。
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