英特尔宣布结构改组

璇瑢子R · 发表于 2020-7-31 05:11

Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器

auraria · 发表于 2020-7-31 06:12

sblnrrk 发表于 2020-7-30 02:12
制程有毛病，架构也有，现在的大核心成本天生高，打不过amd堆小核

有个竞争对手一直卖你一半的价格，谁 ...

大家都是大核啊

AMD搞过去自己批判了n久的多片式封装堆核，而且又不用集成GPU，牺牲一点跨簇访问延时换成本。
Intel一个芯片里头负分级的GPU就占了近一半面积，又没有预留多芯片互联的总线架构，玩不起农企的堆芯片战术。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

auraria · 发表于 2020-7-31 06:34

璇瑢子R 发表于 2020-7-31 05:11
Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器 ...

Intel在16年开始搞10nm时EUV八字还没一撇，只能用DUV多重曝光，按照既有路线18年7nm量产后才能等到EUV光刻机量产。
而现实asml要到19年才正式出货EUV，TSMC等效10nm的7nm早期工艺也是用DUV（麒麟980），19年下半年EUV 7nm才量产（麒麟990）。
所以光刻机只是Intel工艺大问题的其中一环甚至可能不是很重要的环节，各方面步子太大把蛋都扯碎了。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

EraserKing · 发表于 2020-7-31 09:46

madbird302 发表于 2020-7-30 23:33
无论CPU还是GPU都过不了反垄断的，除非苹果把ARM台式机做到巨头规模

不说反垄断，光x86授权终止，就没有任何必要买，没人会动这个心思

madbird302 · 发表于 2020-7-31 10:02

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sblnrrk · 发表于 2020-7-31 10:35

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sblnrrk · 发表于 2020-7-31 10:37

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璇瑢子R · 发表于 2020-7-31 11:03

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛

INTEL是思路不对，要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算，IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...

似乎Xe GPU就是拆开的？

sblnrrk · 发表于 2020-7-31 11:05

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albertfu · 发表于 2020-7-31 12:44

璇瑢子R 发表于 2020-7-31 11:03
似乎Xe GPU就是拆开的？

牙膏还没出的超算用GPU应该就是准备了单/双/4 die几个尺寸

The King心作：BFP

爱夏 · 发表于 2020-7-31 15:14

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了，INTEL这么大，怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO？钱也不少啊 ...

怕担责任，CFO最初也是不想坐上去的

EraserKing · 发表于 2020-7-31 16:38

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了，INTEL这么大，怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO？钱也不少啊 ...

CFO是临时工，干了7个月CEO，发现还是找不到正式CEO，只好忍痛背锅

wangh · 发表于 2020-7-31 22:18

一半的面积拿去浪费在核显上，这关制程的事？
平常两年换一代架构，从skylake到Rocket Lake花了6年才想明白原来一代制程可以用两代架构？

跟这些的迷操作比，制程那点锅算个事么

hyddx · 发表于 2020-7-31 23:04

intel的问题和美军的问题其实都是一样，在具有绝对优势的时候浪掉了时间和金钱，当对手追赶上来时发现手上没有好牌了。

DeepFishing · 发表于 2020-7-31 23:16

牙膏深度学习这边也是乱七八糟的感觉，nervana被砍掉了，FPGA吹了半天不知道有没大客户搞搞，我跑过集显加速，然并卵，去年大价钱买了habana，又把the king搞过来搞GPU，老黄就CUDA，农企没钱最新就给部分VEGA做支持。

—— 来自 Sony H8296, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.0.1

无字仓颉 · 发表于 2020-8-1 07:25

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madbird302 · 发表于 2020-8-1 21:21

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eva02eva02 · 发表于 2020-8-1 21:32

10nm热量爆炸，你们就期待新一代煎蛋利器吧

auraria · 发表于 2020-8-1 22:38

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛

INTEL是思路不对，要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算，IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...

农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重不同不能说路线错误。只是牙膏厂没准备好狠堆核心而且10nm拉跨，又死活都要塞个垃圾GPU进去。要说单die不要GPU牙膏厂塞16核进去面积还是绰绰有余的，当然ringbus总线节点太多核间访问延时可能会比农企更拉跨就是了。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

madbird302 · 发表于 2020-8-1 23:22

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无字仓颉 · 发表于 2020-8-2 08:13

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madbird302 · 发表于 2020-8-2 09:20

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谎言 · 发表于 2020-8-2 09:29

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madbird302 · 发表于 2020-8-2 09:35

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无字仓颉 · 发表于 2020-8-2 09:37

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madbird302 · 发表于 2020-8-2 09:39

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KOGmk2 · 发表于 2020-8-2 10:30

auraria 发表于 2020-8-1 22:38
农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重 ...

RING的边界线就是10C,要不牙膏吃饱了撑的早早开始折腾MESH?问题在于上MESH现在牙膏粉津津乐道的低延迟游戏优势就得和14nm+++(伪22nm)带来的高频率游戏优势一起完蛋.......

KOGmk2 · 发表于 2020-8-2 10:31

madbird302 发表于 2020-8-2 09:35
格罗方德分割出去是真的因为当时农企没钱了，不卖也运营不起来

GF在农企的时候也一直是农企最拉胯的部门~~~制程最烧钱,农企又烧不起~~~剥离之后轻装上阵反而让农企有了放手一搏的机会

sblnrrk · 发表于 2020-8-2 10:56

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madbird302 · 发表于 2020-8-2 20:12

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