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[硬件] 小道消息牙膏厂向TSMC预定了明年18万片6nm晶元产能

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发表于 2020-7-27 16:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2020-7-27 16:09 来自手机 | 显示全部楼层
英特尔6nm是显卡还是cpu?

—— 来自 realme RMX2071, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
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发表于 2020-7-27 16:09 | 显示全部楼层
所以按照你膏10nm优于台积电7nm的传言,实际上是你膏10nm=台积电6nm?
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发表于 2020-7-27 16:10 | 显示全部楼层
蓝厂终于认怂了。
十年前谁能想到如今的大时代啊
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发表于 2020-7-27 16:18 | 显示全部楼层
等等,二十万片就已经是7奈米世代制程最大客户?
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发表于 2020-7-27 16:19 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 16:21 | 显示全部楼层
UCXCU 发表于 2020-7-27 16:18
等等,二十万片就已经是7奈米世代制程最大客户?

晶圆,不是CPU
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发表于 2020-7-27 16:25 | 显示全部楼层

原来如此,看了下这二十万的晶圆是不是意味着明年英特尔真的用上的话CPU生产基本就是找台积电做了,剩下闪存颗粒赛扬奔腾的低端货自己工厂生产这样?
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发表于 2020-7-27 16:31 | 显示全部楼层
datzz 发表于 2020-7-27 16:09
英特尔6nm是显卡还是cpu?

—— 来自 realme RMX2071, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 ...

有消息是面向超算的GPU芯片
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发表于 2020-7-27 16:34 | 显示全部楼层
UCXCU 发表于 2020-7-27 16:25
原来如此,看了下这二十万的晶圆是不是意味着明年英特尔真的用上的话CPU生产基本就是找台积电做了,剩下 ...

你膏至今CPU市占80%以上,就算订下跟农企一样多的晶圆也就解决20%不到,剩下的60%以上还是要靠自己造

闪存是好几十nm的3D堆叠制程,10nm FAB完全用不上
低端CPU和芯片组更有可能是14nm 22nm的落后FAB出品
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发表于 2020-7-27 16:53 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 16:55 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 16:56 来自手机 | 显示全部楼层
20万片晶元也生产不了多少芯片啊,够蓝厂卖三个月的么?

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
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发表于 2020-7-27 17:15 来自手机 | 显示全部楼层
台积电真有6nm工艺吗

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
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发表于 2020-7-27 17:24 | 显示全部楼层
mingminlun 发表于 2020-7-27 17:15
台积电真有6nm工艺吗

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 ...

N7P的改进版我记得。
EUV的N7+的下一代是N5,N5的后继会有N3和N5P
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发表于 2020-7-27 17:36 来自手机 | 显示全部楼层
CyanCloverFern 发表于 2020-7-27 17:24
N7P的改进版我记得。
EUV的N7+的下一代是N5,N5的后继会有N3和N5P

n7的廉价版。
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发表于 2020-7-27 17:37 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 18:11 | 显示全部楼层

Intel自家一个月80万+晶圆

一年十几万能干嘛?独显么
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发表于 2020-7-27 18:27 | 显示全部楼层
假如是真的,也是给移动cpu用吧,桌面cpu用tsmc的工艺(包括i自家的10nm)上不了5G
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发表于 2020-7-27 18:43 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 18:56 | 显示全部楼层
UCXCU 发表于 2020-7-27 16:18
等等,二十万片就已经是7奈米世代制程最大客户?

这个一片可以切n个的吧……
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发表于 2020-7-27 20:04 | 显示全部楼层
一片300晶圆可以切600个100sqmm的芯片吧。
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发表于 2020-7-27 21:17 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 21:19 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-27 22:56 | 显示全部楼层
牙膏家芯片众多。不要只想着CPU

18万片真是塞牙缝的。。。
就这个量和时间来看。多半是独显的
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发表于 2020-7-28 00:32 | 显示全部楼层
宏 发表于 2020-7-27 18:43
我们就算牙膏一年1000万片晶圆,去年一年PC销量2.61亿,服务器不到1500万,就算全算给牙膏,你觉得牙膏1 ...

Intel的闪存工厂只有大连那个,70000片/月

一个零头

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发表于 2020-7-28 00:35 | 显示全部楼层
UCXCU 发表于 2020-7-27 16:18
等等,二十万片就已经是7奈米世代制程最大客户?

TSMC目前7nm应该是11万片/月
AMD苹果高通菊花等几个大客户接近均分
下半年产能提升+菊花如果受到制裁影响产能空出来的话继续瓜分(现在产能是有点供不应求)
按照今年的情况来讲一年20万片算不上最大客户
除非明年现在的7nm客户都转5nm……
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发表于 2020-7-28 05:15 | 显示全部楼层
上周五的财报都没看吗 是给Xe的计算卡用的外包 不是CPU
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发表于 2020-7-28 07:10 来自手机 | 显示全部楼层
creymorgan 发表于 2020-7-27 20:04
一片300晶圆可以切600个100sqmm的芯片吧。

按10×10mm的尺寸、良率100%来算,计算上切割划道和边缘预留区域,一块300mm晶圆可以做577块完整的基片。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
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发表于 2020-7-29 23:42 | 显示全部楼层
wccftech的新消息是6nm是Intel之前找台积电代工的老产品的制程更新。

Xe GPU同时用台积电5nm和intel 7nm
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发表于 2020-7-30 00:57 | 显示全部楼层
mingminlun 发表于 2020-7-27 01:15
台积电真有6nm工艺吗

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 ...

台积电N7节点目前四个工艺
N7,原版7nm
N7P,改进版7nm,密度、设计规则和原版完全一样
N7+,EUV小白鼠,4层EUV工艺,CCP和N7一样,MMP比N7小一点,设计规则和N7能兼容
N6,成熟EUV,5层EUV工艺,应用了一些N5的新特性,设计规则和N7能兼容
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发表于 2020-7-30 10:59 来自手机 | 显示全部楼层
那么ampere A100是哪种n7?
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