[挤牙膏]英特尔10nm制程技术下实现密度高50倍的晶体管封

wokazuleac · 发表于 2019-7-5 17:26

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gofbayrf · 发表于 2019-7-5 17:28

10nm+^50?

岛风酱 · 发表于 2019-7-5 17:35

芯片界唯一真大神

橋白 · 发表于 2019-7-5 17:52

真神反正就是各个公司跑.....哪天跑出intel估计就是intel芯片又可以搞得好的时候了...

albertfu · 发表于 2019-7-5 17:56

Jim Keller！

说不定将来处理器也能像NAND一样叠它个96层128层

强尼高达 · 发表于 2019-7-5 18:02

橋白发表于 2019-7-5 17:52
真神反正就是各个公司跑.....哪天跑出intel估计就是intel芯片又可以搞得好的时候了... ...

金凯勒：我这辈子唯一的爱好是技术扶贫

失身招领处 · 发表于 2019-7-5 18:35

这位是去负责架构设计还是封装技术的呢？
两者说法似乎都无法应征。

爱夏 · 发表于 2019-7-5 19:10

查了一下，Jim Keller上面还隔了个Muphey到CEO Bob
公司层级真多

稻高一尺 · 发表于 2019-7-5 20:58

我当时就念了两句诗，叫做“一身转战三千里，一剑曾当百万师”。

塌方 · 发表于 2019-7-5 21:25

starash · 发表于 2019-7-5 22:31

看看Jim Keller是否能再次推动点什么新奇的玩意出来.

King5268 · 发表于 2019-7-5 22:33

技术大战打起来

，等等党继续等等

melvin95 · 发表于 2019-7-5 22:39

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smishe · 发表于 2019-7-5 22:54

百度了一下，ZEN架构就是他搞的，刚搞好就跳槽去特斯拉搞AI芯片，现在又跑去Intel，这人怎么回事

Rufus.X · 发表于 2019-7-5 23:00

以前的说法是推叠IC技术上可行，但散热是个问题。看大神怎么解

两个路人 · 发表于 2019-7-5 23:04

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暗影翔 · 发表于 2019-7-5 23:30

本帖最后由暗影翔于 2019-7-5 23:35 编辑

两个路人发表于 2019-7-5 23:04
这兄弟之前在农企里就参加搞过K7和K8啊（摊手

当年他在DEC，参与开发alpha，后来dec卖给康柏的时候，amd把alpha人员招了过来，引用了alpha的一些设计做出了k7，然后以k7为底子设计了k8，jim keller领导的。

melvin95 · 发表于 2019-7-6 12:02

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