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[硬件] 省钱鬼才:X570=IO DIE

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发表于 2019-6-12 19:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2019-6-12 20:02 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-12 20:13 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-12 21:27 | 显示全部楼层
喷了,不知道说什么好

IMC这种发热大户屏蔽一下就是南桥了。。。真是省钱鬼才!
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发表于 2019-6-13 07:14 | 显示全部楼层
albertfu 发表于 2019-6-12 21:27
喷了,不知道说什么好

IMC这种发热大户屏蔽一下就是南桥了。。。真是省钱鬼才! ...

内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱?
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发表于 2019-6-13 07:16 | 显示全部楼层
上行24条PCIE通道是怎么回事?rome里面上行是IF,改成4条PCIE这变化大了。
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发表于 2019-6-13 11:32 来自手机 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:14
内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱?

amd和gf签了协议,每年包一定产能,用不完就是白给钱
所以搞不好这么屏蔽完还是赚的

—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-6-13 11:34 来自手机 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:16
上行24条PCIE通道是怎么回事?rome里面上行是IF,改成4条PCIE这变化大了。

不是同一个io die,你再看清楚

—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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 楼主| 发表于 2019-6-13 11:51 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2019-6-13 12:36 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-13 13:27 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:14
内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱?

农企为了维持优先权在GF有保底协议,每年至少要买多少GF的芯片~~~既然总是要买的,那就随便呗
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发表于 2019-6-13 14:26 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-13 11:51
在ROME里面,插座互联用的IF=32条 PCI-E 4.0,上一代的EPYC是用的64X PCI-E 3.0

上一代因为只有128条, ...

坐实了超算里面CPU只是个交换机
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发表于 2019-6-13 14:41 | 显示全部楼层
我宁可这15w功耗塞到CPU里
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发表于 2019-6-13 14:49 | 显示全部楼层
Realplayer 发表于 2019-6-13 14:41
我宁可这15w功耗塞到CPU里

那得做一个40通道的才能抵上现在AM4 zen2+南桥的PCIE通道数了

针脚应该不兼容,AM4插座很可能只留了24条PCIE的出路。。。
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 楼主| 发表于 2019-6-13 17:11 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-13 17:27 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-13 17:11
Z390=6W,X570=11W,就高5瓦而已,说句难听的你根本就感受不到

那么问题来了,是所有人都需要DOUBLE的通 ...

等等,你说的能拆16x的华擎A300是deskmini a300吗?a300不是连pcie槽都没有吗
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 楼主| 发表于 2019-6-13 17:35 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-13 17:42 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-13 17:35
BIOS没阉,说明A300是能拆的,只是不开放。。。

说起来我刚问过华擎客服ab350 gaming itx/ac的x16拆分x8+x8功能,回复只有在4.9版本的bios之前才可以用,之后就封了这功能
感觉本来就是amd cpu的功能,猪板商想给你用就给你用,但是定位原因一般不给用
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 楼主| 发表于 2019-6-13 17:51 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-13 23:11 | 显示全部楼层
qwased 发表于 2019-6-13 11:34
不是同一个io die,你再看清楚

—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...

Matisse原本用在哪里?
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发表于 2019-6-13 23:30 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-13 23:11
Matisse原本用在哪里?

matisse是am4接口zen2 cpu的代号,rome是sp3接口的zen2代号
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发表于 2019-6-14 00:37 | 显示全部楼层
albertfu 发表于 2019-6-13 23:30
matisse是am4接口zen2 cpu的代号,rome是sp3接口的zen2代号

这么说zen2的IO Die接出去的x570也是一样的IO Die?这没道理,IO Die的IF交换功能外面用不到,上下行PCIE数量也不同。
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 楼主| 发表于 2019-6-14 01:48 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-14 01:48 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-14 00:37
这么说zen2的IO Die接出去的x570也是一样的IO Die?这没道理,IO Die的IF交换功能外面用不到,上下行PCIE ...

我也觉得这做法很扯淡,但阿三科技的Ian是这么写的
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 楼主| 发表于 2019-6-14 01:59 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-14 02:08 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:48
cpu和io die和x570是一个东西

cpu是24条pcie,sata,usb3,内存控制器,它们都挂在if上和cpu相连

说起来简单,但是x570上行只有4xPCIE,远少于IO Die用于核间IF的通道数。另外IO Die也没必要搞什么sata和USB之类的外设接口。
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发表于 2019-6-14 02:09 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm,iodie是改进版12,我猜,x570就是第一版的iodie,造出来了然后amd发现 我艹好像有问题(内存 ...

有问题流片的时候都能查出来,根本不会进入大规模生产。
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 楼主| 发表于 2019-6-14 02:17 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-14 16:55 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-6-14 02:08
说起来简单,但是x570上行只有4xPCIE,远少于IO Die用于核间IF的通道数。另外IO Die也没必要搞什么sata和 ...

zen系从一代开始就是cpu内置一些低速接口,sata,usb啥的,所以有主板无需南桥的型号

现在把IMC,PCIE啥的全部挪出来了,我估摸着IO Die里面24根PCIE是全都可以上下行自由切换的,只是现在各分配了4根用来互联,另外两组共40根,一组20根从cpu出来,一组20根从南桥出来
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发表于 2019-6-14 19:48 来自手机 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm,iodie是改进版12,我猜,x570就是第一版的iodie,造出来了然后amd发现 我艹好像有问题(内存 ...

我想最主要是照顾老主板吧。
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 楼主| 发表于 2019-6-14 20:36 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-14 21:32 | 显示全部楼层
本帖最后由 creymorgan 于 2019-6-14 21:39 编辑
sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm,iodie是改进版12,我猜,x570就是第一版的iodie,造出来了然后amd发现 我艹好像有问题(内存 ...

第一版,不可能生产那么多的
更别说,目前Ryzen3代标配就是X570,io die和X570几乎是要1比1生产的,故意生产坏的么?
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