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[硬件] RYZEN3000全数采用IHS钎焊导热

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发表于 2019-6-3 18:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
AMD高级技术营销经理Robert Hallock,在推特上称,代号为Matisse的第三代锐龙处理器依然会采用IHS钎焊导热材料。
与TIM硅脂相比钎焊的导热能力强得多,这使得这款7nm的处理器拥有较好的散热与超频能力,此外此前也确认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热材料,那么第三代锐龙处理器全部都会使用钎焊。
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发表于 2019-6-3 18:12 | 显示全部楼层
AMD,YES!
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发表于 2019-6-3 18:16 来自手机 | 显示全部楼层
英特尔兵败如山倒,墙倒众人推啊……求仁得仁?
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发表于 2019-6-3 18:19 来自手机 | 显示全部楼层
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?
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发表于 2019-6-3 18:25 来自手机 | 显示全部楼层
科本学士 发表于 2019-6-3 18:19 英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?

硅脂久了会失效,cpu温度一高就会降频,让你有一种cpu已经过时了的错觉,刺激你买新的

发自我的iPhone via Saralin 2.1.5
来自: iPhone客户端
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发表于 2019-6-3 18:25 | 显示全部楼层
科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?

为了计划淘汰吧,硅脂会干,于是用硅脂的处理器用久了就会因为散热衰退而缩肛。
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发表于 2019-6-3 18:28 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-3 18:29 | 显示全部楼层
干死英特尔
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发表于 2019-6-3 19:02 | 显示全部楼层
吔屎啦!因特二
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发表于 2019-6-3 19:09 | 显示全部楼层
科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?

为了恶心想超频的......
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发表于 2019-6-3 19:38 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-3 19:52 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-3 21:18 来自手机 | 显示全部楼层
9400F是硅脂的吗?

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4
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发表于 2019-6-3 21:30 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-3 23:44 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-4 00:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 RPG-7 于 2019-6-4 00:08 编辑
lpc2103 发表于 2019-6-3 21:18
9400F是硅脂的吗?

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4

听说有两种步进,有一种是钎焊
P0步进的9400F是由八核心die阉割至六核,是钎焊,顶盖和9900K/9700K/9600K一致;U0步进的9400F是原生六核心die,顶盖和8代U一致,是硅脂


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发表于 2019-6-4 08:39 | 显示全部楼层
RPG-7 发表于 2019-6-4 00:06
听说有两种步进,有一种是钎焊

喷了 这不是我在微博上发的吗
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发表于 2019-6-4 08:42 | 显示全部楼层
lpc2103 发表于 2019-6-3 21:18
9400F是硅脂的吗?

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4

我再补一下我研究9400F的后续,9400F都是硅脂的,U0步进,原生6核,9400都是钎焊的,P0步进,原生8核阉割到6核
9400都供OEM了,整机和神船用9400最多,9400F都供的DIY市场
这两个实际用起来没任何差别,即使是全负荷,因为主频都低,硅脂和钎焊在这种情况下没任何区别
钎焊只有在主频4.5往上才和硅脂拉开差距
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发表于 2019-6-4 08:44 | 显示全部楼层
科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?

节约成本,因为非K版的CPU不超频用硅脂和钎焊温度是没差别的
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发表于 2019-6-4 08:50 来自手机 | 显示全部楼层
不用牙膏,再出来几个2600k,真的是新产品不用卖了
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发表于 2019-6-4 09:04 | 显示全部楼层
科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因,就为了节约成本?

大大节约成本
用钎悍还要给顶盖镀金
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发表于 2019-6-4 09:17 来自手机 | 显示全部楼层
DOOMer 发表于 2019-6-4 08:44
节约成本,因为非K版的CPU不超频用硅脂和钎焊温度是没差别的

一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能
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发表于 2019-6-4 09:21 | 显示全部楼层
以牙膏的视角不用硅脂全方位好处  不过是仗着市场强势喂消费者一大口shi而已

  那么问题来了 另一口shi 什么时候开放超频?   
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发表于 2019-6-4 09:41 来自手机 | 显示全部楼层
wwjwwgzhp 发表于 2019-6-4 09:17
一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能

比你想象的久很多:大概四年左右开始下降,6年以上才有概率失效

—— 来自 Xiaomi Redmi Note 7, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-6-4 10:02 | 显示全部楼层
wwjwwgzhp 发表于 2019-6-4 09:17
一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能

4代的硅脂U很多现在都干了,但是6代往后还没发现干的,应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊,IA都有,不是I家特有的东西
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发表于 2019-6-4 14:46 | 显示全部楼层
干这个事, 我印象里是干了之后导热并不会下降, 但是如果机械问题导致龟裂, 这时候会失去导热能力, 但是对于CPU顶盖内的硅脂应该并不存在这问题

其实我真不理解为什么一定要有顶盖, 当年不就有没盖的, 当然了导致了一些压坏, 但是搞个圈把它垫成平的不就好了? 肯定比多加个盖散热效果好吧.
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发表于 2019-6-4 15:05 来自手机 | 显示全部楼层
诶?4790现在需要拆开重涂一遍硅脂么。。。

—— 来自 samsung SM-G9730, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-6-4 15:23 | 显示全部楼层
DOOMer 发表于 2019-6-4 10:02
4代的硅脂U很多现在都干了,但是6代往后还没发现干的,应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊,IA都有, ...

我还在用i5 760……能怎么抢救一下?
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发表于 2019-6-4 16:28 | 显示全部楼层
精灵狮 发表于 2019-6-4 15:23
我还在用i5 760……能怎么抢救一下?

i5 760安啦,一直到2700k为止大多都是钎焊的
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发表于 2019-6-4 16:32 | 显示全部楼层
JimmyZ 发表于 2019-6-4 14:46
干这个事, 我印象里是干了之后导热并不会下降, 但是如果机械问题导致龟裂, 这时候会失去导热能力, 但是对于 ...

就厂商的角度来看,应该是杜绝了一部分返修吧
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发表于 2019-6-5 00:31 | 显示全部楼层
DOOMer 发表于 2019-6-4 10:02
4代的硅脂U很多现在都干了,但是6代往后还没发现干的,应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊,IA都有, ...

正在用4770……
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