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[硬件] 报道称AMD尝试将CPU与DRAM系统内存封装到一起

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发表于 2019-3-18 18:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存(HBM)整合到 GPU 基片上,所以该公司将动态随机存储器(DRAM)垂直堆叠到 CPU 基片上的消息,并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 今日报道称,AMD 正努力将系统内存,纳入到处理器的单一封装中,并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看,这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。

这类技术说来也不新奇,因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。

只是在处理器封装领域,此前并没有厂商这么干过。

鉴于这只是一种封装设计,新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。

不过在整体能效上,我们还是可以翘首期盼一下的。

据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上,做着同样的事情。



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发表于 2019-3-18 18:31 | 显示全部楼层
这是要变成GPU那样?
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发表于 2019-3-18 18:33 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 18:40 来自手机 | 显示全部楼层
tp不就有定制的集成了内存的路由器cpu么,只不过大概是胶水粘的
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发表于 2019-3-18 19:04 来自手机 | 显示全部楼层
typeunknown 发表于 2019-3-18 18:40
tp不就有定制的集成了内存的路由器cpu么,只不过大概是胶水粘的

你的手机cpu和内存的封装就和tplink的相似,但和amd这个又不一样

—— 来自 Sony H8166, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-3-18 19:39 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 19:45 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 19:59 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 20:12 | 显示全部楼层
PS5/XB2

你们玩DIY的还不配.
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发表于 2019-3-18 20:18 | 显示全部楼层
把desktop/laptop也做成soc吧。
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发表于 2019-3-18 20:27 | 显示全部楼层
这只能玩玩嵌入式吧

pc 换不了内存有啥用
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发表于 2019-3-18 20:27 来自手机 | 显示全部楼层
给apu做显存用的吧?

—— 来自 Xiaomi Mi Note 3, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-3-18 21:02 来自手机 | 显示全部楼层
只有一个cpu一张m2的超小型紧凑主板有望出现

这玩意作为分布式计算节点真的是大有可为
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发表于 2019-3-18 21:15 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 21:21 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 21:22 | 显示全部楼层
APU的下一个形态吧
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发表于 2019-3-18 21:23 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 22:04 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 Gnyueh 于 2019-3-18 22:06 编辑

这么封装给RYZEN或者EYPC当个L4 Cache也是好的,APU AMD迟迟没有高端化的意思

—— 来自 Xiaomi MI 5s Plus, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.4-play
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发表于 2019-3-18 22:10 | 显示全部楼层
huzhiyangqaz 发表于 2019-3-18 20:27
这只能玩玩嵌入式吧

pc 换不了内存有啥用

绝大多数应用场景是不需要换内存的  

只有用户群中的极少数人会去折腾diy硬件

而这部分人的钱自然有高端产品来赚
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发表于 2019-3-18 22:22 | 显示全部楼层
反正现在的2in1和不少超级本也是焊在主板上,集成了还能省点空间放电池。

台式机才懒得搞这些。
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发表于 2019-3-18 23:48 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-18 23:52 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 00:41 | 显示全部楼层
天下大势,分久必合,合久必分
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发表于 2019-3-19 03:21 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 08:04 来自手机 | 显示全部楼层
intel的iris好像也嵌过dram?是一回事吗?
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发表于 2019-3-19 08:26 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 08:30 来自手机 | 显示全部楼层
你们都不看“嵌入式”这个词吗?
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发表于 2019-3-19 10:23 | 显示全部楼层
奶绷子 发表于 2019-3-18 21:21
封装4颗HBM2 当16G L4缓存不就行了,延迟带宽都够了

别再搞hbm这坑货,做出来都是赔本卖。
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发表于 2019-3-19 10:24 | 显示全部楼层
台球论坛网友 发表于 2019-3-18 23:52
干脆全部整成SRAM吧,性能要起飞了

价格要突破大气层。
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发表于 2019-3-19 10:25 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 10:38 来自手机 | 显示全部楼层
极限体积的老人视频机来鸟

----发送自 samsung SM-N9600,Android 9
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发表于 2019-3-19 11:18 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 11:33 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 11:34 | 显示全部楼层
奶绷子 发表于 2019-3-19 11:18
只是产量太少无法拉低成本,如果每个AU都配HBM2,订单量上去了,那HBM2的成本自然会下降 ...

强如Intel强推RDRAM都失败,农企没这个实力就别硬上。
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发表于 2019-3-19 11:59 | 显示全部楼层
847681220 发表于 2019-3-19 11:33
那你说用什么?hbm2单通道8gb带宽256gb/s延迟45ns拳打zen+的ddr4脚踢intel的edram除了贵以外几乎没有缺点 ...

最后都赔本卖,如果这不算缺点那就完美。

以农企的实力,还是老实学手机芯片厂封装lpddr4/5。
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发表于 2019-3-19 12:09 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 12:12 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-19 12:15 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-20 01:36 | 显示全部楼层
螺丝刀LSD 发表于 2019-3-19 12:09
hbm又不是amd一家在推,老黄的高端计算卡也是hbm。

高端计算卡的量根本无法推动产业链快速发展降低成本。
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发表于 2019-3-20 18:26 | 显示全部楼层
lixianfyss 发表于 2019-3-20 01:36
高端计算卡的量根本无法推动产业链快速发展降低成本。

19q4老黄数据中心业务收入6.79亿刀,游戏业务9.54亿刀。
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