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[硬件] Zen2的单核心基本赶上9900K,2020年之前Intel无力反击AMD了

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发表于 2019-1-10 12:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
AMD在17年终于抛弃了长期使用的错误设计思想,推出了第一代Zen(包括Zen+)架构的CPU,
和AMD之前的产品相比Zen1有巨大的性能提升,当时和竞争对手相比则依然存在一些差距。
从单个核心的角度来看,Zen1比较类似于改良版的IvyBridge(加上了AVX2和DDR4),IVB之后Intel的架构又有几次比较大的变化:
1.Haswell开始每个核心有2个256bit的FMA单元
2.Skylake-Server(不是Skylake)每个核心增加了一个512bit的FMA单元(仅用于AVX512F),原有的2*256bit FMA也可以合并执行512bit的AVX512
3.Skylake-Server更改了内部总线连接方式,RING总线被换成了Mesh总线,L3缓存也变成了非包含式。

Zen1还存在一些别的问题:
1.集成内存控制器(IMC)频率和内部的Infinity Fabric总线频率绑定,这导致内存超频的时候会被动地提高总线频率,最终内存频率很难提高太多。
2.GF14nm LP并不适合桌面CPU,频率提高到3.6GHZ以上之后对电压的需求直线上升,导致频率较低,也没法像Intel的U那样通过睿频单独加速特定的核心。
3.所有的IO(包括IMC和PCI-E)分布在每个Die上,在多个Die的情况下(EPYC/ThreadRipper)对每个线程来说内存存在“本地”和“远程”两种情况,“远程”的内存延迟极大。
最悲剧的是ThreadRipper2970WX/2990WX,AMD最初抠门只给TR四通道内存(同样接口的EPYC是八通道),于是在单CPU的情况下分成了四个NUMA节点,不支持NUMA的程序只能用1/4的核心(比如X264编码器)。
同样PCI-E控制器有时候也会出现跨Die访问的现象。
4.Zen的内存控制器延迟本身也比Intel同期的U要略高。

另外Zen1在宏观设计上模块化的思想带来了一定的优势,能以更低的成本获得较多的核心数量。
对于单个Die的Ryzen/Athlon系列CPU,最主要的差距还是在于频率和浮点性能,Zen1+降低了内存延迟并且稍微提高了一些频率,Zen2则是要彻底解决这两个问题。
所以Zen2的主要改进如下:
1.每个核心的FMA从2*128bit增加到2*256bit,相当于Haswell的水平(普通版的Skylake也一样,似乎CannonLake才有变化)
2.改用TSMC 7nmHP
3.IO外置,放到一块单独的Die上。这点对单个Die的情况可能是负面的,但是多个Die的情况下不再有远端访问的问题。
目前缓存/指令前端相关的变化暂时不清楚,也不了解TSMC 7nmHP的表现,但是上述三点基本解决了Zen1最大的几个问题。
虽然FMA的规模和Skylake-Server还有差距,但是过强的FMA能力也是一把双刃剑,所有具有2*512bit FMA的Intel CPU(Xeon Gold5000系列和以下的型号屏蔽了那个512bit的FMA)在运行偏重AVX512的任务时功耗和发热都非常恐怖。
对于普通的Ryzen,Zen2使得各个方面的能力都和竞争对手的Core i9 9900K持平。目前AMD展出的型号只有一个CPU Die(8核),但是基板上明显保留了另外一个Die的位置。日后如果推出更多核心的型号则可以全面领先竞争对手。】
对于ThreadRipper/EPYC,之前胶水设计带来的一些尴尬的问题得以缓解,而且Intel暂时还很虚弱。Skylake-X使用的LGA2066封装尺寸很尴尬,基板上无法安装XCC Die,仅能用的HCC Die最多还是只有18个核心。Xeon Scalable面对最多64核心的EPYC2也会越来越吃力。
Intel的反击似乎还要等很久,CooperLake虽然换了接口但还是14nm,大约2020年下半年才能推出10nm+架构大改的IceLake,此时将要面对Zen3(似乎有AVX512了)。
IceLake看起来很给力,如果Intel的10nm也和预期差不多的话,才可能重新建立优势。

另外Vega20比较令人失望……
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发表于 2019-1-10 12:48 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-10 12:56 | 显示全部楼层
就算amd也是没有办法两开花的嘛
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发表于 2019-1-10 13:54 | 显示全部楼层
北桥又被拆出来了。。。
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发表于 2019-1-10 13:59 | 显示全部楼层
我更在意笔记本平台的amd的CPU,zen2达到和9900k同样性能的同时功耗低了50w,这对于笔记本平台很重要
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发表于 2019-1-10 14:05 | 显示全部楼层
zhongjie 发表于 2019-1-10 13:59
我更在意笔记本平台的amd的CPU,zen2达到和9900k同样性能的同时功耗低了50w,这对于笔记本平台很重要 ...

牙膏不是说移动会先上10nm吗
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发表于 2019-1-10 14:18 来自手机 | 显示全部楼层
受到攻击才能谈反击吧。
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发表于 2019-1-10 14:23 | 显示全部楼层
zhongjie 发表于 2019-1-10 13:59
我更在意笔记本平台的amd的CPU,zen2达到和9900k同样性能的同时功耗低了50w,这对于笔记本平台很重要 ...

农企在笔记本上的问题从来就不是功耗
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发表于 2019-1-10 14:25 | 显示全部楼层
john 发表于 2019-1-10 14:23
农企在笔记本上的问题从来就不是功耗

我讲的是低压CPU,农企低压CPU的功耗还是一个问题吧。尤其是轻薄本
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发表于 2019-1-10 14:25 | 显示全部楼层
谢绝捧杀
等出来再说
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发表于 2019-1-10 14:48 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 雪影 于 2019-1-10 14:52 编辑

之前贴吧看到的,连图片都不算吧,后来没找到图片,说Zen2 R15 单核206分,那确实已经很接近9900K单核了
另外,比较关心单die的内存延迟,对比Zen+不知道有没改善

—— 来自 Xiaomi Mi Note 3, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-1-10 14:55 | 显示全部楼层
zhongjie 发表于 2019-1-10 14:25
我讲的是低压CPU,农企低压CPU的功耗还是一个问题吧。尤其是轻薄本

先解决基本层面的问题才有资格谈功耗

农企的笔记本,就算插电用也尽量别碰
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发表于 2019-1-10 15:30 来自手机 | 显示全部楼层
那我的1600x是不是该换了

—— 来自 samsung SM-G9500, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-1-10 15:32 | 显示全部楼层
我刚换两月的9900K你跟我刷马上就到49年了?
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发表于 2019-1-10 16:20 | 显示全部楼层
AM4要是能上16核我就把X99换了
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发表于 2019-1-10 16:41 | 显示全部楼层
上这么多核有用吗?感觉一般家用打游戏用不到。还是频率更重要吧?
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 楼主| 发表于 2019-1-10 18:45 | 显示全部楼层
refo2613 发表于 2019-1-10 12:48
谢长科普贴

另外VEGA再失望,和NV的差距比起当年推土机系列被碾压还是凑合的吧 ...

GPU的形势不容乐观,差距在拉大
AMD的GPU产品线开始收缩,RTG好几个大佬跳槽去了Intel……
之前挖矿一定程度掩盖了危机,但挖矿是双刃剑……
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 楼主| 发表于 2019-1-10 18:46 | 显示全部楼层
BallanceHZ 发表于 2019-1-10 14:05
牙膏不是说移动会先上10nm吗

上了呀。。ark.intel.com里可以搜到i3 8121U……
大规模用还得等很久
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 楼主| 发表于 2019-1-10 18:46 | 显示全部楼层
whatd 发表于 2019-1-10 15:32
我刚换两月的9900K你跟我刷马上就到49年了?

Intel进入49年已经很久了
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 楼主| 发表于 2019-1-10 18:47 | 显示全部楼层
宇宙之心 发表于 2019-1-10 16:41
上这么多核有用吗?感觉一般家用打游戏用不到。还是频率更重要吧?

Zen2用同样的核心数达到和9900K差不多的性能说明频率不低
另外性能从来不会过剩,平均性能水平高了需求自然就出来了
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发表于 2019-1-10 19:06 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-10 19:09 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-10 19:09 | 显示全部楼层
rootkitchao 发表于 2019-1-10 18:46
上了呀。。ark.intel.com里可以搜到i3 8121U……
大规模用还得等很久

ces说了icelakeu19底上市
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发表于 2019-1-10 19:25 | 显示全部楼层
BallanceHZ 发表于 2019-1-10 19:09
ces说了icelakeu19底上市

牙膏厂也说了初代10nm在性能上比14++差很多
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发表于 2019-1-10 19:27 | 显示全部楼层
qwased 发表于 2019-1-10 19:25
牙膏厂也说了初代10nm在性能上比14++差很多

icelake-u架构有更新的,不再是之前的纯制程更新了
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发表于 2019-1-10 19:29 来自手机 | 显示全部楼层
BallanceHZ 发表于 2019-1-10 19:09
ces说了icelakeu19底上市

19年底上4核移动版,这能和8核zen2对位的要多久能和16核对位的呢?
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发表于 2019-1-10 19:31 | 显示全部楼层
creymorgan 发表于 2019-1-10 19:29
19年底上4核移动版,这能和8核zen2对位的要多久能和16核对位的呢?

不是在讨论移动平台吗……ryzen移动平台新出的3000系还是4c8t的zen+
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发表于 2019-1-10 19:35 | 显示全部楼层
本帖最后由 jiweijiu 于 2019-1-10 19:40 编辑

如果die2是7nm的Vega20,那是皆大欢喜最强APU。买买买小钢炮组起来。
如果die2还是一个计算单元,就算胶水出了16c32t,还是有点失望的,单die止步8核,并没有传闻中的单die16核,估计游戏时又要关闭一半核心,甚至会影响EPYC的用户。这大概也是苏妈没有首发16c32t zen2的原因吧。
把IO分出来这种骚操作更加适合EPYC,期待能见到一块大IO带着一群小die密恐排列的EPYC(划掉)原来已经有Rome的图了,那单die8核早定了,是我红色信仰不足

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发表于 2019-1-10 21:35 | 显示全部楼层
jiweijiu 发表于 2019-1-10 19:35
如果die2是7nm的Vega20,那是皆大欢喜最强APU。买买买小钢炮组起来。
如果die2还是一个计算单元,就算胶水 ...

内存都从IO die走,不需要关核心了
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发表于 2019-1-10 22:01 | 显示全部楼层
预览而已,等年中再说啦。
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发表于 2019-1-10 23:35 来自手机 | 显示全部楼层
rootkitchao 发表于 2019-1-10 18:46
Intel进入49年已经很久了

大佬口中的小aa翻身不确定度基于量子物理,翻身角度和速度的精确度成反比。

上回我问上不上8086k的时候还没几个推荐农企。
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发表于 2019-1-11 00:15 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-11 10:07 | 显示全部楼层
为了应对胶水把北桥拆出来 ,各项io延迟大概都是10年的倒退啊
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发表于 2019-1-11 10:13 | 显示全部楼层
AMD現在的策略大概是用下代工藝做對手上代(兩年前)性能的東西吧...
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发表于 2019-1-11 10:49 来自手机 | 显示全部楼层
年年ppt翻身。
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发表于 2019-1-11 11:15 来自手机 | 显示全部楼层
private 发表于 2019-1-11 00:15
AMD将在显卡届推出FX(这个好像有人搞过.......这个FX什么意思啊)推土机系列

fx5800
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发表于 2019-1-11 11:16 来自手机 | 显示全部楼层
好多大象啊 发表于 2019-1-11 10:07
为了应对胶水把北桥拆出来 ,各项io延迟大概都是10年的倒退啊

这个道理一直没人讲,讲了也没人听。另外如果amd完善了avx2支持,那16core用2channel ddr4就喂得饱了?
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发表于 2019-1-11 11:19 | 显示全部楼层
囧囧囧 发表于 2019-1-11 11:16
这个道理一直没人讲,讲了也没人听。另外如果amd完善了avx2支持,那16core用2channel ddr4就喂得饱了? ...

转帖机一直在强调zen2的延迟会比zen+更低
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发表于 2019-1-11 11:22 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-1-11 12:11 来自手机 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-1-11 11:22
epyc2就是8ch跑64core avx2,没听说不够用

—— 来自 HUAWEI COL-AL10, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版  ...

那就够用吧。
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