觉得人家给了余地故意放当代移动soc上限过关的，有没有考虑过真执行这规定，9个月后所有安卓旗舰soc都被变 ...
高通这种肯定有窃听后门的必然可以拿到许可
这个其实是坑惨台湾，这边惠台基础就是台积电对这边的稳定供应，保障半导体芯片供给。如果台湾没有这个价值，这边为啥要惠台？对台逆差根本没必要。 thor芯片有770亿晶体管？
华为岂不是要发大财了？ 14-16nm这不是要台积电大出血么...
国产12-14nm现在量很大了，而且正在快速爬产能 qqks 发表于 2025-1-16 12:58
thor芯片有770亿晶体管？
为啥不能是中芯发大财？ 国内一大票车厂就等着thor芯片开锅呢，还有小鹏理想在台积电流片的智驾芯片，这下全没了！华为当初那个马甲不会是苦肉计吧 qqks 发表于 2025-1-16 13:06
国内一大票车厂就等着thor芯片开锅呢，还有小鹏理想在台积电流片的智驾芯片，这下全没了！华为当初那个马甲 ...
其实在这个任期内这些都没法执行，过不了公示期，主要是给下一任添乱 14到16纳米有啥好禁的？不知道的还以为中芯去游说美国国会了 早说了，国内车企只有早投菊跟晚投菊两个选项 说不定真有人游说。只要有利益啥都会干的。 StrangerJ 发表于 2025-1-16 13:11
14到16纳米有啥好禁的？不知道的还以为中芯去游说美国国会了
禁的是以下啊
—— 来自 S1Fun 本帖最后由 lactone 于 2025-1-16 13:24 编辑
说是这个规定昨晚上已经发布了，和新一批实体清单一起发布的，感觉各方面反响没有周一那个大，不知道什么原因
—— 来自 S1Fun 脱敏了呗，这方面连续刺激后，现在看到这样的消息只能换来一句“哦，知道了。”
建议等米帝炸了台积电再发出来看看刺激效果 Indolencoma 发表于 2025-1-16 13:25
脱敏了呗，这方面连续刺激后，现在看到这样的消息只能换来一句“哦，知道了。”
建议等米帝炸了台积电再发 ...
如果真的影响小鹏蔚来之类的流片，那影响也不小啊
—— 来自 S1Fun 如果这些车企还抱有任何侥幸心理那不是该吗 lactone 发表于 2025-1-16 13:27
如果真的影响小鹏蔚来之类的流片，那影响也不小啊
—— 来自 S1Fun
这不还没说受影响吗，都在观望。
不过他们真受影响了，吃瓜群众又有笑话对象了：这你们都没准备后路？ Indolencoma 发表于 2025-1-16 13:32
这不还没说受影响吗，都在观望。
不过他们真受影响了，吃瓜群众又有笑话对象了：这你们都没准备后路？ ...
我其实有点焦虑
不过我觉得智驾短期内意义不大
—— 来自 S1Fun lactone 发表于 2025-1-16 13:36
我其实有点焦虑
不过我觉得智驾短期内意义不大
今年20万以上的车子没智驾就别想大卖 qqks 发表于 2025-1-16 13:38
今年20万以上的车子没智驾就别想大卖
那小鹏蔚来之类的应该是找别人封装吧
他们自己肯定没封装技术
这个禁令看样子还是以封装限制为主
—— 来自 S1Fun qqks 发表于 2025-1-16 13:38
今年20万以上的车子没智驾就别想大卖
但是现在放车上的算法连500算力的orin x都跑不满。L4级别自动驾驶才要上万的算力。 yahaha174 发表于 2025-1-16 13:18
别说了，10月60买入中芯国际，现在100了，无脑支持国货
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 10上的 S1Nex ...
中芯现在市值甚至已经超过了intel 长门柚虚 发表于 2025-1-16 13:41
但是现在放车上的算法连500算力的orin x都跑不满。L4级别自动驾驶才要上万的算力。 ...
理想都用上qwenvl了怎么可能跑不满
要达到预期中的那个效果起码要堆2000tops的算力 lactone 发表于 2025-1-16 13:36
我其实有点焦虑
不过我觉得智驾短期内意义不大
智驾其实我现在感觉不能单纯当作自动驾驶。而是应该视为智能化的驾驶体验
就这点而言我觉得确实是不可阻挡的趋势。
光一个语音控制全车+把车作为信息处理终端i。就应该作为硬件标配。 0WHan0 发表于 2025-1-16 10:51
天玑9400 291亿，8e应该差不了太多，下一代肯定超。M4 280亿，M4 Pro肯定超了
没那么多，联发科芯片的晶体管数量有虚标，还要剪掉基带，手机芯片规模是非常小的 糖皮质激素 发表于 2025-1-16 13:45
没那么多，联发科芯片的晶体管数量有虚标，还要剪掉基带，手机芯片规模是非常小的 ...
我知道手机soc里基带占了很大一部分面积，但如果这个300亿限制规定真的落地，真能以我这芯片里一大部分都是基带不是算力为理由申请规避吗
—— 来自 鹅球 v3.3.96 0WHan0 发表于 2025-1-16 13:52
我知道手机soc里基带占了很大一部分面积，但如果这个300亿限制规定真的落地，真能以我这芯片里一大部分都 ...
第一是手机芯片算上基带也没那么大，很小的，第二就算未来手机soc核战争打起来了各家都猛堆规模面积上去了，基带还可以外挂 0WHan0 发表于 2025-1-16 13:52
我知道手机soc里基带占了很大一部分面积，但如果这个300亿限制规定真的落地，真能以我这芯片里一大部分都 ...
理论上讲所有的芯片都能申请规避
但是批不批就看牢美 bis 的心情了
—— 来自 S1Fun 糖皮质激素 发表于 2025-1-16 13:56
第一是手机芯片算上基带也没那么大，很小的，第二就算未来手机soc核战争打起来了各家都猛堆规模面积上去 ...
因为基带没有像cpu那样狂堆规模吧，工艺越进步基带占比越小。看了下dieshot现在的旗舰cpu gpu各种缓存占三分之二吧，剩下的才是基带 NPU ISP啥的，如果是早期带5G的SOC基带就能占近三分之一的面积 d2loader 发表于 2025-1-16 12:23
m4pro也没超300亿
雷蒙多这次突出一个想赚钱又想要面子
bis 新闻稿里没提 300 亿晶体管
https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions-advanced-computing-semiconductors-enhance-foundry
—— 来自 S1Fun 本帖最后由 2017.05.04 于 2025-1-17 16:34 编辑
lactone 发表于 2025-1-16 16:23
bis 新闻稿里没提 300 亿晶体管
https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-restrictions- ...
根据美国商务部工业与安全局（BIS）发布的最新出口管制法规，英伟达的Thor芯片在中国地区受到限制，主要触及了以下条款：
1. 先进计算芯片与相关技术的管控
ECCN 3A090.a 和 3A090.b：这些条款对高性能逻辑芯片进行了限制。具体来说，如果芯片采用16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内的“聚合近似晶体管计数”超过300亿个晶体管，将会受到限制。Thor芯片作为高性能计算芯片，很可能符合这一描述，因此受到限制。
数据中心用途：规则对设计或市场化用于数据中心的芯片进一步明确了管控要求。如果芯片被明确设计或市场化用于数据中心，则出口至中国或其他被列为D:5的国家和地区时，必须获得出口许可，不得适用NAC/ACA许可例外。
2. 外国直接产品（FDP）规则
半导体制造设备（SME）FDP规则：此规则适用于特定外国制造的半导体制造设备及其相关物项，当这些物项计划出口至中国或EAR中的D:5组国家时，需要符合美国出口管控规定。规则要求管控对象包括通过使用美国技术、软件或工具直接生产的商品，以及包含由此类技术生产的关键部件的商品。
实体清单脚注5（FN5）FDP规则：此规则针对实体清单中标注有“脚注5”（FN5）的实体，管控与这些实体有关的外国制造的半导体制造设备及其相关物项。尤其是，这些规则涉及通过美国原产技术或工具直接生产的商品，以及包含此类部件的商品，确保其不能间接支持中国的先进节点集成电路生产。
3. 新增许可例外机制
HBM许可例外（License Exception HBM, §740.25）：虽然这一条款主要针对高带宽内存（HBM），但其对相关技术的管控也间接影响了高性能计算芯片的出口。例如，HBM的内存带宽密度必须小于3.3GB/s/mm²才能申请许可例外，这进一步限制了高性能芯片的出口。
受限制造设施许可例外（Restricted Fabrication Facility, §740.26）：这一机制针对实体清单中某些特定企业的出**动，明确禁止用于支持“先进节点集成电路”的生产，且不得用于管控设备的运营、安装、维护或维修。
4. 全球分层管理
Tier 3：中国被列为高风险国家，属于Tier 3，将受到最严格的管控力度。这些地区的数据中心将完全不能进口美国的先进AI芯片。
综上所述，Thor芯片在中国地区受到限制，主要是因为其符合ECCN 3A090.a和3A090.b中对高性能逻辑芯片的定义，同时受到FDP规则和新增许可例外机制的管控。这些条款共同作用，限制了Thor芯片对中国市场的出口。
法规里有Commerce Control ListCATEGORY 3 - ELECTRONICS 看ECCN 3A090.a 和 3A090.b部分，需要计算一下 国内做智驾的车企还有侥幸心理的值得享大福
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