—— 来自 samsung SM-S9080, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 颗粒很不错，能跑这个速度
当年PCI-E 4.0固态刚出都是大火炉，等一段时间主控更新了就有更凉快的版本了 vviosonia 发表于 2024-12-31 15:22
Pcie5的固态感觉发热挺恐怖？散热模块不是热管就是风扇
—— 来自 samsung SM-S9080, Android 14上的 S1Ne ...
发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26，主控用的台积电12nm制程太落后，随机性能差温度特别高，一般都带主动散热才压得住。
25年新出的5.0型号致态用的SM2508是台积电7nm，三星用的自家5nm，海力士用的台积电6nm，温度控制已经比两年前强太多，配被动散热足矣。 用不上。多来点便宜大碗的4.0谢谢了 那么有没有便宜大碗的4.0推荐，硬盘塞各种ai塞满了 Rarity5 发表于 2024-12-31 15:27
发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26，主控用的台积电12nm制程太落后，随机 ...
我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺
我主板还是物理支持pcie4.0但搭配10代iu只能支持到pcie3.0的z490，气晕了
—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha 2T 1649 气昏在厕所，好贵！ 正常人打游戏能感觉到区别算我输 感觉2年内用不上这速度 装上稍微试了一会只用主板自带马甲，无论待机还是和2个4.0盘互传，温度一直比另外2个低几度。感觉确实不用担心高温，除非你要硬上笔记本
补了尾款，试试水 Sza 发表于 2024-12-31 03:28
我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺
N7 N6是同一个大节点，差别不大啦 上万MB读写，反正我用不到。 Rarity5 发表于 2024-12-31 15:27
发热大是因为前两年主流的PCIE5.0盘如镁光t700大部分都用的群联E26，主控用的台积电12nm制程太落后，随机 ...
三星和海力士的消费版啥时候上市啊 Sza 发表于 2024-12-31 19:28
我看别的新闻说慧荣sm2508是tsmc 6nm工艺
台积电7和6差不多 那么什么样的笔记本支持pcie5固态呢？我看官网看连12800hx都支持pcie4和5
—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha 没说主控啊 Austaras 发表于 2025-1-1 08:55
三星和海力士的消费版啥时候上市啊
P51的OEM版PCB01已经咸鱼上架了，应该第一季度都会上市了。 kennede@ 发表于 2024-12-31 20:11
装上稍微试了一会只用主板自带马甲，无论待机还是和2个4.0盘互传，温度一直比另外2个低几度。感觉确实不用 ...
话说笔记本现在有推荐的型号么 等先验者 Rarity5 发表于 2025-1-1 13:14
P51的OEM版PCB01已经咸鱼上架了，应该第一季度都会上市了。
希望能赶上 50 系显卡 HOMOLAB的评测已出
【三星杀手:长江存储致态TiPro9000 2T评测报告 YMTC ZHITAI-哔哩哔哩】 https://www.bilibili.com/video/BV1WH6ZYLEfJ
脏盘回收算法还有提升空间。另外评论区说windows下显示的温度仅为nand颗粒温度。 还不如给我来点便宜大碗的4.0的4t 4tb 4.0盘有什么推荐吗
论坛助手,iPhone 橋白 发表于 2025-1-2 12:27
4tb 4.0盘有什么推荐吗
论坛助手,iPhone
990evo plus 4t 7000万 发表于 2025-1-2 11:56
还不如给我来点便宜大碗的4.0的4t
只要够便宜大碗，我sata都能接受
但是资本家不会让你们如愿了 Rarity5 发表于 2025-1-2 14:49
990evo plus 4t
俺看看
论坛助手,iPhone utakata 发表于 2025-1-1 14:53
话说笔记本现在有推荐的型号么
笔记本别管性能了，sn580之类的凑合用吧
—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha 本帖最后由 Sza 于 2025-2-2 04:32 编辑
南华早报上的新闻，内容来自TechInsights最新报告
机翻部分内容
据加拿大集成电路（IC）研究公司TechInsights最近的报告显示，长江存储在其最高密度3D NAND芯片中实现了新的Xtacking4.0内存芯片设计，该设计是在商用志泰TiPro9000固态存储设备中发现的。
该芯片采用双层结构，下层有 150 个门，上层有 144 个门，总共 294 个门。它使用所谓的混合键合技术将两个晶圆连接在一起。
继去年发布长江存储的 160 层产品等 Xtacking4.0 设备后，业内观察人士预计该公司将把这种架构融入到层数更高的产品中。
这种新设计超越了其前身的复杂程度，前身总共有 180 个门。虽然内部布局有所改进，但其最显著的成就是存储密度，其容量达到业界首创的每平方毫米超过 20 千兆位。TechInsights 估计该设计包含大约 270 个活动内存层。
撰写该报告的 TechInsights 高级分析师 Jeongdong Choe 表示：“重要的一点是，中国的长江存储已经击败了竞争对手。凭借新的 Xtacking4.0 技术，长江存储似乎找到了一种利用这款新芯片突破当前禁令的方法。”
https://www.yahoo.com/tech/top-c ... aker-093000764.html
我查了下，目前国外nand颗粒层数最高是海力士的321层，预计25年上半年发货。
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更新，TechInsights今天的文章说他们估计实际word line层数为270层左右。
We estimate the number of active WLs would be around 270.
https://library.techinsights.com/public/sectioned-blog-viewer/0c9b5f26-ceb8-4df9-aca2-b7aec7777fa9
另外有两张图（换了更清晰的图源）
Sza 发表于 2025-1-28 16:48
南华早报上的新闻，内容来自TechInsights最新报告
机翻部分内容
并不意外，长存在232层时就领先全球半年，现在是被制裁拖累了。
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