UCXCU 发表于 2021-11-21 23:12

[欢乐]联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 A15 芯片，整体比骁龙888强35%

本帖最后由 UCXCU 于 2021-11-21 23:13 编辑

IT之家 11 月 21 日消息，据 9to5 Google 报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑 9000 可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。

在本周的一次活动中，联发科发布了天玑 9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙 888 快大约 35%，并具有 35% 的 GPU 性能提升。
IT之家获悉，天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 工艺上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，还有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU 的核心用于 AI 人工智能。

为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕捉 320MP 的图像，并以 90 亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现 5G，但只是 Sub-6GHz 以下的标准，而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用，因为美国的主要运营商都非常关注毫米波 5G。这款芯片还能够支持蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

在基准测试应用程序中，联发科表示，天玑 9000 的多核得分与苹果 iPhone 13 的 A15 大致相当，得分超过 4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。

同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑 9000 芯片击败了谷歌 Tensor 芯片。从目前的情况来看，Tensor 已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑 9000 AI 性能将超过 Tensor 大约 16%，超过苹果最新芯片高达 66%。
https://www.ithome.com/0/588/044.htm

幽灵胖胖 发表于 2021-11-21 23:13

上一次这么显摆的X30坟头草已经几米了

UCXCU 发表于 2021-11-21 23:13

发哥上一次这么自信的芯片好像叫Helio X30吧

华晨宇 发表于 2021-11-21 23:22

这文章机翻味儿太重了，小编就懒得多润色润色中文表达习惯

饮度 发表于 2021-11-21 23:31

发哥给点力哇

银光闪耀 发表于 2021-11-21 23:51

東京地方検察庁 发表于 2021-11-21 23:58

laotoutou 发表于 2021-11-22 00:02

这么强？还是888太拉了？

22174559 发表于 2021-11-22 00:34

有优越感的人mk2 发表于 2021-11-22 00:41

我宁可相信发哥也不愿意相信膏通了

UCXCU 发表于 2021-11-22 00:43

東京地方検察庁 发表于 2021-11-21 23:58
下一步是进军ARM电脑芯片市场吗

说了联发科宣布将杀入 Windows on ARM 市场，与高通、苹果竞争https://www.ithome.com/0/587/627.htm

半点孤灯 发表于 2021-11-22 00:58

Xenor 发表于 2021-11-22 01:19

跑分高又不影响我用835

woodey 发表于 2021-11-22 01:20

不懂就问：手机上并没有那种高负载app，那多核性能体现在什么地方

zmw_831110 发表于 2021-11-22 06:24

半点孤灯 发表于 2021-11-22 00:58
以前同时代的海思，高通比，发哥性能有赢过吗

中端有过一次6752绝杀615

—— 来自 Xiaomi M2007J3SG, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

cleverfox 发表于 2021-11-22 07:48

性能强多少不重要，功耗要是能低35%那才牛

JudgmentEye 发表于 2021-11-22 08:46

白白白 发表于 2021-11-22 08:52

别又是纸面吹上天，实战战五渣

villy_yang 发表于 2021-11-22 09:31

gb5多核4000也不多啊，麒麟9000就有3700了

温故知信 发表于 2021-11-22 09:31

捡到图纸不一定，但要说捡到余大嘴了我是真信，

wuliaozheX 发表于 2021-11-22 09:46

几年来每次都是这点东西，听腻了

—— 来自 HUAWEI TEL-AN00a, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

luhf 发表于 2021-11-22 09:49

光讲性能不讲功耗就是耍流氓

像888这种废物，开点东西就冲到8w，性能上天也是废物

—— 来自 meizu MEIZU 18, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

starrysky 发表于 2021-11-22 10:36

台积电这一代改进工艺还是可以的。
三星这两年和高通强强联合 就是给其他人机会

-- 来自 能看大图的 Stage1官方 Android客户端

届かない恋0101 发表于 2021-11-22 11:09

虽然不信发哥，但鉴于898继续用曹丹的三星，我相信台积电好吧

营业收入 发表于 2021-11-22 11:59

半点孤灯 发表于 2021-11-22 00:58
以前同时代的海思，高通比，发哥性能有赢过吗

旗舰机用双核的时代，中低端市场的MT6575极为能打，同价位甚至更贵的其他中低端方案简直像智商税一样

你好音希 发表于 2021-11-22 12:14

内心想支持发哥，不过还是等9000芯片的手机大规模上市再说吧

Fuero 发表于 2021-11-22 12:41

达到“媲美性能”的时候，功耗和发热又是多少呢？得益于888的经验，我已经不在意纸面性能了。。实际使用感受才是最重要的，xjb滑就发烫的体验实在沙雕

niubility 发表于 2021-11-22 12:47

这次发哥用的是台积电的工艺，应该比高通的垃圾三星工艺好一些吧。不过发哥的GPU性能一直不行，舍不得上规模。

—— 来自 Xiaomi Mi 10, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

罗克萨斯 发表于 2021-11-22 13:14

这是发哥第几次冲击高端了？趁近两年高通不给力还能冲击下，等高通缓过劲来又没机会了

华蝶风雪 发表于 2021-11-22 13:15

arm的ppt上a710/510的能耗进步还不错，x2综合强得有限吧

lucky95 发表于 2021-11-22 13:36

北岛以北 发表于 2021-11-22 14:13

和联发科工作的人说了下这个，他说今年确实下功夫在这个芯上了，按照他自己说的话，这颗芯确实已经小超888了，感觉可以观望一下

我不是很好 发表于 2021-11-22 14:38

发哥我信你

arca 发表于 2021-11-22 15:11

真有这种好事那是求之不得 天下苦高通久矣！！

红叶 发表于 2021-11-22 16:17

跑分没输过 体验没赢过。光跑分三秒真男人没用，888前车之鉴

—— 来自 Xiaomi M2102J2SC, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

沧兰殇 发表于 2021-11-22 16:38

不在意性能，现在不打游戏性能是过剩的，只在意功耗

—— 来自 Xiaomi Redmi K30 Pro Zoom Edition, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

9616777 发表于 2021-11-22 17:22

舞以 发表于 2021-11-22 18:11

sigeo 发表于 2021-11-22 18:45

还是得看功耗

—— 来自 Realme RMX1901, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

kina 发表于 2021-11-22 23:36

9616777 发表于 2021-11-22 17:22
小超（指温度

台积电4nm再拉跨也比888这废物点心发热量强
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