璇瑢子R 发表于 2020-7-31 05:11

Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器

auraria 发表于 2020-7-31 06:12

sblnrrk 发表于 2020-7-30 02:12
制程有毛病,架构也有,现在的大核 心成本天生高,打不过amd堆小核

有个竞争对手一直卖你一半的价格,谁 ...

大家都是大核啊
AMD搞过去自己批判了n久的多片式封装堆核,而且又不用集成GPU,牺牲一点跨簇访问延时换成本。
Intel一个芯片里头负分级的GPU就占了近一半面积,又没有预留多芯片互联的总线架构,玩不起农企的堆芯片战术。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

auraria 发表于 2020-7-31 06:34

璇瑢子R 发表于 2020-7-31 05:11
Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器 ...

Intel在16年开始搞10nm时EUV八字还没一撇,只能用DUV多重曝光,按照既有路线18年7nm量产后才能等到EUV光刻机量产。
而现实asml要到19年才正式出货EUV,TSMC等效10nm的7nm早期工艺也是用DUV(麒麟980),19年下半年EUV 7nm才量产(麒麟990)。
所以光刻机只是Intel工艺大问题的其中一环甚至可能不是很重要的环节,各方面步子太大把蛋都扯碎了。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

EraserKing 发表于 2020-7-31 09:46

madbird302 发表于 2020-7-30 23:33
无论CPU还是GPU都过不了反垄断的,除非苹果把ARM台式机做到巨头规模

不说反垄断,光x86授权终止,就没有任何必要买,没人会动这个心思

madbird302 发表于 2020-7-31 10:02

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37

璇瑢子R 发表于 2020-7-31 11:03

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛

INTEL是思路不对,要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算,IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...

似乎Xe GPU就是拆开的?

sblnrrk 发表于 2020-7-31 11:05

albertfu 发表于 2020-7-31 12:44

璇瑢子R 发表于 2020-7-31 11:03
似乎Xe GPU就是拆开的?

牙膏还没出的超算用GPU应该就是准备了单/双/4 die几个尺寸

The King心作:BFP

https://www.techpowerup.com/img/muWJxnRHhA5IrFa1.jpg

爱夏 发表于 2020-7-31 15:14

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了,INTEL这么大,怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO?钱也不少啊 ...

怕担责任,CFO最初也是不想坐上去的

EraserKing 发表于 2020-7-31 16:38

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了,INTEL这么大,怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO?钱也不少啊 ...

CFO是临时工,干了7个月CEO,发现还是找不到正式CEO,只好忍痛背锅

wangh 发表于 2020-7-31 22:18

一半的面积拿去浪费在核显上,这关制程的事?
平常两年换一代架构,从skylake到Rocket Lake花了6年才想明白原来一代制程可以用两代架构?

跟这些的迷操作比,制程那点锅算个事么

hyddx 发表于 2020-7-31 23:04

intel的问题和美军的问题其实都是一样,在具有绝对优势的时候浪掉了时间和金钱,当对手追赶上来时发现手上没有好牌了。

DeepFishing 发表于 2020-7-31 23:16

牙膏深度学习这边也是乱七八糟的感觉,nervana被砍掉了,FPGA吹了半天不知道有没大客户搞搞,我跑过集显加速,然并卵,去年大价钱买了habana,又把the king搞过来搞GPU,老黄就CUDA,农企没钱最新就给部分VEGA做支持。

—— 来自 Sony H8296, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.0.1

无字仓颉 发表于 2020-8-1 07:25

madbird302 发表于 2020-8-1 21:21

eva02eva02 发表于 2020-8-1 21:32

10nm热量爆炸,你们就期待新一代煎蛋利器吧

auraria 发表于 2020-8-1 22:38

sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛

INTEL是思路不对,要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算,IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...

农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重不同不能说路线错误。只是牙膏厂没准备好狠堆核心而且10nm拉跨,又死活都要塞个垃圾GPU进去。要说单die不要GPU牙膏厂塞16核进去面积还是绰绰有余的,当然ringbus总线节点太多核间访问延时可能会比农企更拉跨就是了。

—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

madbird302 发表于 2020-8-1 23:22

无字仓颉 发表于 2020-8-2 08:13

madbird302 发表于 2020-8-2 09:20

谎言 发表于 2020-8-2 09:29

madbird302 发表于 2020-8-2 09:35

无字仓颉 发表于 2020-8-2 09:37

madbird302 发表于 2020-8-2 09:39

KOGmk2 发表于 2020-8-2 10:30

auraria 发表于 2020-8-1 22:38
农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重 ...

RING的边界线就是10C,要不牙膏吃饱了撑的早早开始折腾MESH?问题在于上MESH现在牙膏粉津津乐道的低延迟游戏优势就得和14nm+++(伪22nm)带来的高频率游戏优势一起完蛋.......

KOGmk2 发表于 2020-8-2 10:31

madbird302 发表于 2020-8-2 09:35
格罗方德分割出去是真的因为当时农企没钱了,不卖也运营不起来

GF在农企的时候也一直是农企最拉胯的部门~~~制程最烧钱,农企又烧不起~~~剥离之后轻装上阵反而让农企有了放手一搏的机会

sblnrrk 发表于 2020-8-2 10:56

madbird302 发表于 2020-8-2 20:12

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