璇瑢子R
发表于 2020-7-31 05:11
Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器
auraria
发表于 2020-7-31 06:12
sblnrrk 发表于 2020-7-30 02:12
制程有毛病,架构也有,现在的大核 心成本天生高,打不过amd堆小核
有个竞争对手一直卖你一半的价格,谁 ...
大家都是大核啊
AMD搞过去自己批判了n久的多片式封装堆核,而且又不用集成GPU,牺牲一点跨簇访问延时换成本。
Intel一个芯片里头负分级的GPU就占了近一半面积,又没有预留多芯片互联的总线架构,玩不起农企的堆芯片战术。
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
auraria
发表于 2020-7-31 06:34
璇瑢子R 发表于 2020-7-31 05:11
Intel 7nm上EUV不是说了很多年了么。。。
今年年初还专门找了媒体去俄勒冈的fab去拍EUV机器 ...
Intel在16年开始搞10nm时EUV八字还没一撇,只能用DUV多重曝光,按照既有路线18年7nm量产后才能等到EUV光刻机量产。
而现实asml要到19年才正式出货EUV,TSMC等效10nm的7nm早期工艺也是用DUV(麒麟980),19年下半年EUV 7nm才量产(麒麟990)。
所以光刻机只是Intel工艺大问题的其中一环甚至可能不是很重要的环节,各方面步子太大把蛋都扯碎了。
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
EraserKing
发表于 2020-7-31 09:46
madbird302 发表于 2020-7-30 23:33
无论CPU还是GPU都过不了反垄断的,除非苹果把ARM台式机做到巨头规模
不说反垄断,光x86授权终止,就没有任何必要买,没人会动这个心思
madbird302
发表于 2020-7-31 10:02
sblnrrk
发表于 2020-7-31 10:35
sblnrrk
发表于 2020-7-31 10:37
璇瑢子R
发表于 2020-7-31 11:03
sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛
INTEL是思路不对,要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算,IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...
似乎Xe GPU就是拆开的?
sblnrrk
发表于 2020-7-31 11:05
albertfu
发表于 2020-7-31 12:44
璇瑢子R 发表于 2020-7-31 11:03
似乎Xe GPU就是拆开的?
牙膏还没出的超算用GPU应该就是准备了单/双/4 die几个尺寸
The King心作:BFP
https://www.techpowerup.com/img/muWJxnRHhA5IrFa1.jpg
爱夏
发表于 2020-7-31 15:14
sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了,INTEL这么大,怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO?钱也不少啊 ...
怕担责任,CFO最初也是不想坐上去的
EraserKing
发表于 2020-7-31 16:38
sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:37
我就纳闷了,INTEL这么大,怎么就没有一个技术型的敢上去做CEO?钱也不少啊 ...
CFO是临时工,干了7个月CEO,发现还是找不到正式CEO,只好忍痛背锅
wangh
发表于 2020-7-31 22:18
一半的面积拿去浪费在核显上,这关制程的事?
平常两年换一代架构,从skylake到Rocket Lake花了6年才想明白原来一代制程可以用两代架构?
跟这些的迷操作比,制程那点锅算个事么
hyddx
发表于 2020-7-31 23:04
intel的问题和美军的问题其实都是一样,在具有绝对优势的时候浪掉了时间和金钱,当对手追赶上来时发现手上没有好牌了。
DeepFishing
发表于 2020-7-31 23:16
牙膏深度学习这边也是乱七八糟的感觉,nervana被砍掉了,FPGA吹了半天不知道有没大客户搞搞,我跑过集显加速,然并卵,去年大价钱买了habana,又把the king搞过来搞GPU,老黄就CUDA,农企没钱最新就给部分VEGA做支持。
—— 来自 Sony H8296, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.0.1
无字仓颉
发表于 2020-8-1 07:25
madbird302
发表于 2020-8-1 21:21
eva02eva02
发表于 2020-8-1 21:32
10nm热量爆炸,你们就期待新一代煎蛋利器吧
auraria
发表于 2020-8-1 22:38
sblnrrk 发表于 2020-7-31 10:35
我说的是大DIE嘛
INTEL是思路不对,要是堆小DIE就是像AMD一样只做计算,IO独立出去。然而INTEL有这个脸 ...
农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重不同不能说路线错误。只是牙膏厂没准备好狠堆核心而且10nm拉跨,又死活都要塞个垃圾GPU进去。要说单die不要GPU牙膏厂塞16核进去面积还是绰绰有余的,当然ringbus总线节点太多核间访问延时可能会比农企更拉跨就是了。
—— 来自 HUAWEI ELS-AN00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
madbird302
发表于 2020-8-1 23:22
无字仓颉
发表于 2020-8-2 08:13
madbird302
发表于 2020-8-2 09:20
谎言
发表于 2020-8-2 09:29
madbird302
发表于 2020-8-2 09:35
无字仓颉
发表于 2020-8-2 09:37
madbird302
发表于 2020-8-2 09:39
KOGmk2
发表于 2020-8-2 10:30
auraria 发表于 2020-8-1 22:38
农企靠小die堆积木是为降低成本牺牲一定的性能
牙膏厂大die玩得起是自家工厂有成本优势
只能算是方向侧重 ...
RING的边界线就是10C,要不牙膏吃饱了撑的早早开始折腾MESH?问题在于上MESH现在牙膏粉津津乐道的低延迟游戏优势就得和14nm+++(伪22nm)带来的高频率游戏优势一起完蛋.......
KOGmk2
发表于 2020-8-2 10:31
madbird302 发表于 2020-8-2 09:35
格罗方德分割出去是真的因为当时农企没钱了,不卖也运营不起来
GF在农企的时候也一直是农企最拉胯的部门~~~制程最烧钱,农企又烧不起~~~剥离之后轻装上阵反而让农企有了放手一搏的机会
sblnrrk
发表于 2020-8-2 10:56
madbird302
发表于 2020-8-2 20:12