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失身招领处 发表于 2019-6-3 18:10

RYZEN3000全数采用IHS钎焊导热

AMD高级技术营销经理Robert Hallock，在推特上称，代号为Matisse的第三代锐龙处理器依然会采用IHS钎焊导热材料。
与TIM硅脂相比钎焊的导热能力强得多，这使得这款7nm的处理器拥有较好的散热与超频能力，此外此前也确认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热材料，那么第三代锐龙处理器全部都会使用钎焊。

kina 发表于 2019-6-3 18:12

AMD,YES!

schrodingerscat 发表于 2019-6-3 18:16

英特尔兵败如山倒，墙倒众人推啊……求仁得仁？

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19

英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

ryuonegz 发表于 2019-6-3 18:25

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19 英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

硅脂久了会失效，cpu温度一高就会降频，让你有一种cpu已经过时了的错觉，刺激你买新的

发自我的iPhone via Saralin 2.1.5

creymorgan 发表于 2019-6-3 18:25

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

为了计划淘汰吧，硅脂会干，于是用硅脂的处理器用久了就会因为散热衰退而缩肛。

melvin95 发表于 2019-6-3 18:28

脚本水平 发表于 2019-6-3 18:29

干死英特尔

nailuo1993 发表于 2019-6-3 19:02

吔屎啦！因特二

KOGmk2 发表于 2019-6-3 19:09

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

为了恶心想超频的......

cloudcc 发表于 2019-6-3 19:38

midearth 发表于 2019-6-3 19:52

lpc2103 发表于 2019-6-3 21:18

9400F是硅脂的吗？

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4

DABIANTAI 发表于 2019-6-3 21:30

sblnrrk 发表于 2019-6-3 23:44

RPG-7 发表于 2019-6-4 00:06

本帖最后由 RPG-7 于 2019-6-4 00:08 编辑

lpc2103 发表于 2019-6-3 21:18
9400F是硅脂的吗？

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4
听说有两种步进，有一种是钎焊P0步进的9400F是由八核心die阉割至六核，是钎焊，顶盖和9900K/9700K/9600K一致；U0步进的9400F是原生六核心die,顶盖和8代U一致，是硅脂

DOOMer 发表于 2019-6-4 08:39

RPG-7 发表于 2019-6-4 00:06
听说有两种步进，有一种是钎焊

喷了 这不是我在微博上发的吗

DOOMer 发表于 2019-6-4 08:42

lpc2103 发表于 2019-6-3 21:18
9400F是硅脂的吗？

—— 来自 HUAWEI ALP-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.0.4

我再补一下我研究9400F的后续，9400F都是硅脂的，U0步进，原生6核，9400都是钎焊的，P0步进，原生8核阉割到6核
9400都供OEM了，整机和神船用9400最多，9400F都供的DIY市场
这两个实际用起来没任何差别，即使是全负荷，因为主频都低，硅脂和钎焊在这种情况下没任何区别
钎焊只有在主频4.5往上才和硅脂拉开差距

DOOMer 发表于 2019-6-4 08:44

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

节约成本，因为非K版的CPU不超频用硅脂和钎焊温度是没差别的

laotoutou 发表于 2019-6-4 08:50

不用牙膏，再出来几个2600k，真的是新产品不用卖了

itzpapalotl 发表于 2019-6-4 09:04

科本学士 发表于 2019-6-3 18:19
英特尔前段时间死活非要用硅脂到底是什么原因，就为了节约成本？

大大节约成本
用钎悍还要给顶盖镀金

wwjwwgzhp 发表于 2019-6-4 09:17

DOOMer 发表于 2019-6-4 08:44
节约成本，因为非K版的CPU不超频用硅脂和钎焊温度是没差别的

一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能

loli炮 发表于 2019-6-4 09:21

以牙膏的视角不用硅脂全方位好处不过是仗着市场强势喂消费者一大口shi而已

那么问题来了 另一口shi 什么时候开放超频？   

Lacsiess 发表于 2019-6-4 09:41

wwjwwgzhp 发表于 2019-6-4 09:17
一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能

比你想象的久很多：大概四年左右开始下降，6年以上才有概率失效

—— 来自 Xiaomi Redmi Note 7, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2

DOOMer 发表于 2019-6-4 10:02

wwjwwgzhp 发表于 2019-6-4 09:17
一直好奇内部硅脂多久会干 或者失去热传递性能

4代的硅脂U很多现在都干了，但是6代往后还没发现干的，应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊，IA都有，不是I家特有的东西

JimmyZ 发表于 2019-6-4 14:46

干这个事, 我印象里是干了之后导热并不会下降, 但是如果机械问题导致龟裂, 这时候会失去导热能力, 但是对于CPU顶盖内的硅脂应该并不存在这问题

其实我真不理解为什么一定要有顶盖, 当年不就有没盖的, 当然了导致了一些压坏, 但是搞个圈把它垫成平的不就好了? 肯定比多加个盖散热效果好吧.

datzz 发表于 2019-6-4 15:05

诶？4790现在需要拆开重涂一遍硅脂么。。。

—— 来自 samsung SM-G9730, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2

精灵狮 发表于 2019-6-4 15:23

DOOMer 发表于 2019-6-4 10:02
4代的硅脂U很多现在都干了，但是6代往后还没发现干的，应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊，IA都有， ...

我还在用i5 760……能怎么抢救一下？

albertfu 发表于 2019-6-4 16:28

精灵狮 发表于 2019-6-4 15:23
我还在用i5 760……能怎么抢救一下？

i5 760安啦，一直到2700k为止大多都是钎焊的

无念 发表于 2019-6-4 16:32

JimmyZ 发表于 2019-6-4 14:46
干这个事, 我印象里是干了之后导热并不会下降, 但是如果机械问题导致龟裂, 这时候会失去导热能力, 但是对于 ...

就厂商的角度来看,应该是杜绝了一部分返修吧

迷路的 发表于 2019-6-5 00:31

DOOMer 发表于 2019-6-4 10:02
4代的硅脂U很多现在都干了，但是6代往后还没发现干的，应该是换了材料了。以前的硅脂U也很多啊，IA都有， ...

正在用4770……

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