（搬运）为何 13 代 14 代CPU“默认”跑不稳

noahhhh · 发表于 2024-4-11 09:39

本帖最后由 noahhhh 于 2024-4-20 17:34 编辑

更新:华硕推出了针对 Z790 主板的最新 BIOS，增加了名为“Intel Baseline Profile”的新 BIOS 功能，可将 CPU 恢复到英特尔出厂默认设置，降低功耗限制，提高游戏稳定性。其他厂商应该也快了。
https://m.ithome.com/html/763091.htm
省流：出事原因是板厂恶性竞争出厂默认降压（超频），而 Intel 没有严禁管理，导致在 Intel 13,14 代旗舰处理器在高频高负载场景下出错，乃至蓝屏死机，典型场景就是（虚幻）游戏开场前着色器预编译。解决办法除了等待板厂更新 BIOS，可以在 BIOS 内调高 ACLL 和 DCLL 等参数，我个人推荐BIOS内降低睿频，性能损失几乎感受不到功耗还低了不少。

为何13代14代CPU“默认”跑不稳，13代14代CPU 英特尔规范与主板厂“默认”的对比：https://ngabbs.com/read.php?tid=39549723
前情提要：https://www.ithome.com/0/760/912.htm 玩家反映英特尔酷睿 i9 处理器玩游戏会出现崩溃，官方称正在调查

问题相关信息，什么是 AC Loadline（看前几分钟内容就行了）：https://www.bilibili.com/video/BV11X4y14795/ 【笔吧科普】CPU温度爆降20℃？！快来学习修改游戏本AC Load line吧！

Intel 官方参数表：https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/design/products/platforms/details/raptor-lake-s/13th-generation-core-processors-datasheet-volume-1-of-2/vcccore-dc-specifications/
搜了下旧贴，很早之前就有人发现了板厂默认降压超频来提升表现，这次出事只能说是玩脱了：https://ngabbs.com/read.php?tid=31002219

七草真由美 · 发表于 2024-5-6 13:45

轻巡羊舰发表于 2024-5-6 12:58
立正挨打，卧槽我明明记得7000系差距挺大的啊，群里一问，的确打不过。挨打挨打，再看几个测评，的 ...

看销量就知道了啊。5000出来的时候差点把intel扬了，7000出来的时候一点波纹都没有。

—— 来自 HONOR PGT-AN00, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

super_uni · 发表于 2024-5-6 13:41

当年推土机就特能超频，苏妈要不再琢磨下这玩意儿？

— from Xiaomi 23049RAD8C, Android 14 of S1 Next Goose v2.5.4

轻巡羊舰 · 发表于 2024-5-6 12:58

本帖最后由轻巡羊舰于 2024-5-6 13:29 编辑

Sheny 发表于 2024-4-11 14:05
没有x3d amd全家老小玩游戏都打不过一个13600k，更像是chiplets策略下不得不给出的答案 ...

立正挨打，卧槽我明明记得7000系差距挺大的啊，群里一问，的确打不过。挨打挨打，再看几个测评，的确7000系烂，哪来的记忆啊，见鬼了

论坛助手,iPhone

hgfdsa · 发表于 2024-5-6 12:11

Rowen233 发表于 2024-5-6 11:22
intel是环形总线可能没法用胶水

—— 来自 S1Fun

zen4也是环形总线，片内互联和片外互联又没有冲突

Rowen233 · 发表于 2024-5-6 11:22

hgfdsa 发表于 2024-4-22 12:21
有业内能解析下为什么牙膏厂不愿意上胶水吗？非要用8大核打16大核，结果超到灰烬还是打不过。 ...

intel是环形总线

可能没法用胶水

—— 来自 S1Fun

linux40 · 发表于 2024-5-6 10:38

Phoronix测的，Intel默认比华硕默认耗电高、跑分低：
https://www.phoronix.com/review/intel-baseline-profile-linux

cat339 · 发表于 2024-5-6 10:22

5.2出新文档了, 且看了一下, 感觉Intel对主板厂也没啥强力手段就是了....
至于出厂设置跑分低, Intel根本不介意嘛, 月底之前都得改

Intel® requests system and motherboard manufacturers to provide end users with a default BIOS profile that matches Intel® recommended settings.
- Suggested profile name “Intel Default Settings”.
- Intel requests customers to implement the “Intel Default Settings” profile as the BIOS default profile by May 31, 2024.
Intel® strongly recommends customer’s default BIOS settings should ensure operation within Intel’s recommended settings

纸冰心 · 发表于 2024-4-27 15:06

foreversmiles 发表于 2024-4-27 10:53
但是intel出厂默认设置，跑分会被AMD打的妈都不认识，那怎么能行呢！

第一安全
第二足够冗余降压的

举个例子，13700K默认是ac 110，也就是1.1mΩ
但是有些板卡厂家瞎几把出，插上默认就0.4mΩ，p95秒死
但是其实手动降到0.8 0.7的，根本毫无问题，跑分也根本也不会被amd吊打甚至可以说就是一个水平的

foreversmiles · 发表于 2024-4-27 10:53

纸冰心发表于 2024-4-27 06:41
说穿了就是板卡厂家实在没活了又不肯咬打火机生生整活
因为每个板卡厂家预设以及防掉压等级的ac dc vrm都 ...

但是intel出厂默认设置，跑分会被AMD打的妈都不认识，那怎么能行呢！

纸冰心 · 发表于 2024-4-27 06:41

说穿了就是板卡厂家实在没活了又不肯咬打火机生生整活
因为每个板卡厂家预设以及防掉压等级的ac dc vrm都不一样，但是每个等级的防掉压数值都是固定
加上intel出厂频率频率超的极限，导致群众按照板卡厂家自己bios预设的等级去降压就直接废了，轻则缩肛，重则直接崩溃闪退无法正常用
假如台式机一开始就和笔记本厂家一样，是默认 intel 默认的ac dc vrm，也就是intel出厂标准电压然后指导群众自己调整ac loadine数值，根本没有这么多屁事
以12代到14代的出厂默认电压看，降压这个操作对群众是友好且必须的，但是按照板卡厂家预设的等级去降压不行

acalephs · 发表于 2024-4-23 11:10

hgfdsa 发表于 2024-4-22 18:25
半导体工艺已经到头了，GAA也就能续一代，没有工艺进步当基础，只能靠设计优化，但是以现在CPU、GPU的复 ...

台积电的N2 GAA，目前看性能也就和N3P差不多的水准。按照台积电的以往步调来看接下来再优化几代的空间还是不小的。

acalephs · 发表于 2024-4-23 11:06

無始無終发表于 2024-4-22 15:30
我关注过几个专门做芯片的人，他们普遍认为就算架构大改，CPU也就这样了，而且不管是X86还是ARM都是如此 ...

AMD说zen5 IPC还能再提20%，年底看看呗
多核性能想往上堆还有很大空间，单核的话估计得做取舍了，专注提升某些性能应该还是可以的

hgfdsa · 发表于 2024-4-23 10:25

acalephs 发表于 2024-4-23 07:09
因为13/14代架构没大改，工艺没换，那可不就挤牙膏吗
原本按照TickTock一代改进工艺一代改进架构 ...

半导体工艺已经到头了，GAA也就能续一代，没有工艺进步当基础，只能靠设计优化，但是以现在CPU、GPU的复杂度，优化很难。

hgfdsa · 发表于 2024-4-23 10:23

wewai 发表于 2024-4-23 01:51
我个人认为单纯就消费级来说，各种意义上胶水的意义十分有限。

Interconnect 的根本问题在于如果要 scal ...

Intel自己的ppt说过，相对于胶水，mesh在核心间通讯有巨大的优势，但是现在市场已经证明了这玩意感知不强。
当年农企粉总是用intel只是单线程强，多线程要看AMD来否定Intel在能满足绝大部分消费级的8线程以下都领先，intel一直提核心间通讯，可曾比过mesh和ryzen的环形总线的通讯速度在8核以下谁领先？
时代已经变了，重度多线程运算主力已经是计算卡，多核CPU主业的云服务，不管多少核，用的时候每个用户只用他租的几个核心，并没有那么重度的大量核心间通信的需求。

無始無終 · 发表于 2024-4-23 07:30

acalephs 发表于 2024-4-23 07:09
因为13/14代架构没大改，工艺没换，那可不就挤牙膏吗
原本按照TickTock一代改进工艺一代改进架构 ...

我关注过几个专门做芯片的人，他们普遍认为就算架构大改，CPU也就这样了，而且不管是X86还是ARM都是如此，除非能冒出一个革命性的新架构来。

—— 来自 S1Fun

acalephs · 发表于 2024-4-23 07:09

CrayS1 发表于 2024-4-21 23:21
题外话,一直不明白为什么cpu一直在挤牙膏,13/14代提升不明显。但是显卡换代的提升就很大。 ...

因为13/14代架构没大改，工艺没换，那可不就挤牙膏吗

原本按照TickTock一代改进工艺一代改进架构的节奏，12到13架构有优化，所以性能还是有所提高的；14代预计是要升级工艺的，可谁让Intel4又拉了呢，只能intel7再续一代，可不就成13代官方超频了嘛

至于显卡，首先显卡换代比intel的一年一代慢，近年基本是两年一代。其次老黄又不是没有挤牙膏过，只不过4090不小心牙膏挤爆了而已。

wewai · 发表于 2024-4-23 01:51

hgfdsa 发表于 2024-4-22 12:57
从zen上胶水多核吊打牙膏不是一年两年，已经7年了啊，哪怕是从0开始搞套新架构都搞定了。

按intel自己的 ...

我个人认为单纯就消费级来说，各种意义上胶水的意义十分有限。

Interconnect 的根本问题在于如果要 scale 就必然要付出对应的代价，你不可能指望一个 114 核的 interconnect 和 4 核的 interconnect 一样高性能还一样便宜。
但是首先这个问题本身不一定要被“解决”，因为如果不需要再 scale 了，问题自然也就不存在了。我觉得持续若干年的“核战”在中期的未来是否还是常态是不明确的，这个有很多的角度可以论证：
* 如果 Intel 继续用 Ring 的话，继续加大概是加不动了（可能也就把 LP E 核拉上一块 996 吧

），而 AMD 现在对消费端也是偏摆烂的心态，16 大核能续那就没有加的动力。
* 相比于加核，消费端现在有很多更重要的事情可以做，比如优化能耗比，优化内存和缓存性能，优化 IF 总线等瓶颈，优化调度，加强其他加速器等。
* 消费级 CPU 的主要市场是笔记本和办公机，而对于这些场景，Ring 简单便宜高效。旗舰 CPU 的市场应该是很小的，两家没必要为了这么一块市场大改架构。
如果以此为前提的话，那么结论就是两家现在的路子基本上都是没啥问题的，也就不需要改了。

当然这是消费端，服务器还是要解决一样的问题，AMD 的答案是分治，把复杂度隔离起来，现在的 EPYC 实际上是一个 fancy 的 ring 套着多个 fancy 的 ring 的 hierarchical 架构，具体见 www.youtube.com/watch?v=8teWvMXK99I&t=869 Ring or Mesh, or other? AMD's Future on CPU Connectivity - YouTube （这个视频讲的很多东西我觉得也适用于其他处理器），既有 Ring 的好处，也把核堆上去了，但是这也是有一定妥协的，比如 zhuanlan.zhihu.com/p/672368524 Chiplet的软肋？Zen4与Zen4c对比测试 - 知乎。
类似的思想 Intel 不是没有，比如 Performance Hybrid 架构中，E 核以 cluster 的方式挂在 Ring 上，实际上也构成了一种 hierarchical 架构，既保留了 Ring，也绕过了不能加太多核的问题。

其实如果不跟 AMD 比的话，Intel 用 Mesh 解决问题并不像是非主流，比如 ARM 服务器最强的 Ampere 和 Graviton 同样也是一堆核，都是以 Mesh 为主的架构。AmpereOne 用了 Chiplet，但是 192 核全塞一个 die 上，只是把内存控制器和 IO 拆出去了，Graviton 稍微多一点，但是核心也只拆了两个 die。Intel 自己最幽默，SPR XCC 拆了四个 die，EMR 在加了核，加了一堆 L3 的前提下反倒缩回去变两个了。这么一圈下来 AMD 反倒是非常极端的那个异类，其他家更像是不得不拆了才勉强拆一下。我不算完全的“业内”所以具体不清楚，不过他们这么做肯定是有原因的。
搞 Chiplet 还有一个好处是可以灵活搭配，3D V-Cache 就是得先点出 Chiplet 才能胶水上去。这个 Intel 看上去确实想搞：MTL 的胶水设计主要是为了能搭不同的 die 填充产品线，不是省钱（虽然实际效果怎样不好说）。AMD 之所以这么极端可能真的只是为了省钱，别忘了人家消费端和服务器还是能共用的（而 Intel 是消费端单独，服务器和 HPC 统一）。

IF 的问题八成也跟省钱有关系，做高级封装本身也是有成本的，高性能互联不是不行，就是得加钱。还有 EMR 那个事情我一直没想清楚，这里 www.semianalysis.com/p/intel-emerald-rapids-backtracks-on Intel Emerald Rapids Backtracks on Chiplets – Design, Performance & Cost 讲了 EMR 通过物理层优化加了 L3，因为 chiplet 少了，所以 EMIB 数量**缩减（里面有 SPR 的 die shot，你可以数数那 EMIB 加起来能顶几个核 ...），结果 EMR XCC 的总面积还比 SPR XCC 少了，但是单个 die 的面积确实也**增加了，然而售价并没有更贵。这贴在即将要讨论这个问题的时候要求你氪金，这就搞笑了，我是绝对不可能给 Dylan Patel 氪金的。
我个人觉得可能还是跟整体更简单了有关，SPR 这个东西不能仔细想，因为好像那个 XCC 的四个 chiplet 存在一个手性方向的问题，所以要流两个 die，然后 MCC，LCC 又是单独的 die。EMR 有可能都是一个 die 搞定的。
（然后还有 PVC，那玩的叫一个花啊，虽然下一代 Falcon Shores 还没啥靠谱的消息，不过有个渲染图，你可以对比一下）

木谷高明 · 发表于 2024-4-22 15:36

CrayS1 发表于 2024-4-22 15:21
题外话,一直不明白为什么cpu一直在挤牙膏,13/14代提升不明显。但是显卡换代的提升就很大。 ...

GPU是并行工作，不仅频率提升加性能，堆晶体管做大规模也能线性提升性能，更先进的制程能塞下更多晶体管

CPU单核面积做大可以参考苹果m系列，但单核性能不会提升很大。相同面积追求最高多核性能的方案是全小核。追求单核最高性能只能靠高频。况且还有内存墙这种历史遗留问题（从CPU从内存传输数据的开销高于CPU内部计算的开销），缓解问题的办法就是AMD先发现的增加L3缓存，然后两家都这么干了。

goranger · 发表于 2024-4-22 15:28

CrayS1 发表于 2024-4-22 15:21
题外话,一直不明白为什么cpu一直在挤牙膏,13/14代提升不明显。但是显卡换代的提升就很大。 ...

一个是吃单核性能一个是吃多核性能？

CrayS1 · 发表于 2024-4-22 15:21

题外话,一直不明白为什么cpu一直在挤牙膏,13/14代提升不明显。但是显卡换代的提升就很大。

noahhhh · 发表于 2024-4-22 14:05

KevinGraham 发表于 2024-4-22 13:54
不，intel自己ppt里内存真没超频率，12代用的4800，13/14代用的5600，就是官标最大频率，不过时序压的比较 ...

https://edc.intel.com/content/www/us/en/products/performance/benchmarks/intel-core-14th-gen-desktop-processors/
看了下还真是

—— 来自 S1Fun

KevinGraham · 发表于 2024-4-22 13:54

本帖最后由 KevinGraham 于 2024-4-22 13:59 编辑

noahhhh 发表于 2024-4-22 13:44
这是两件事，首先要求板厂设不出错的默认设置肯定是正确的事，有问题的是宣传时候可没用这个“默认设置” ...

不，intel自己ppt里内存真没超频率，12代用的4800，13/14代用的5600，就是官标最大频率，不过时序压的比较极限
举例：12900K首发PPT，甚至是DDR5-4400

noahhhh · 发表于 2024-4-22 13:44

itsmyrailgun 发表于 2024-4-22 11:17
如果LZ说的是真的话，我建议板厂都应该严格遵循英特尔规范，按照英特尔提供的TDP限制CPU功率。毕竟T ...

这是两件事，首先要求板厂设不出错的默认设置肯定是正确的事，有问题的是宣传时候可没用这个“默认设置”，说白了就是虚假宣传。

内存也是一样问题，Intel 和 AMD 宣传时候都是用高频内存，就从没有用过 DDR4 和 DDR5 默频 2133MHz 和 4800MHz，消费者实际上手才会发现 XMP 是超频，默认关着的。

—— 来自 S1Fun

Litccc · 发表于 2024-4-22 13:37

不就是intel的锅吗？评测的时候全都是超频默秒全，现在要出下一代了紧急fix一下无事发生

hgfdsa · 发表于 2024-4-22 13:33

本帖最后由 hgfdsa 于 2024-4-22 13:36 编辑

hxy8241 发表于 2024-4-22 13:13
用ring还有单核性能，内存性能做遮羞布。换成mesh，就是至强那种电子垃圾了。一直难产，推出来了也是价高 ...

xeon的问题在于它那个高速互联消耗巨大，而ryzen的成功证明了这个所谓的核心通信速度块对用户来说感知并不强。而且xeon还是因为成本问题上了胶水，因为粘的不够多，还是被对手吊打。

所以我才奇怪，明明技术上没问题，成本上更低，还能做到更高的性能，为什么牙膏就是不愿意用。

tsubasa9 · 发表于 2024-4-22 13:20

考虑到1314代非k全是12代马甲，是不是可以说13代开始的新设计都是狗屎

hxy8241 · 发表于 2024-4-22 13:13

hgfdsa 发表于 2024-4-22 12:57
从zen上胶水多核吊打牙膏不是一年两年，已经7年了啊，哪怕是从0开始搞套新架构都搞定了。

按intel自己的 ...

用ring还有单核性能，内存性能做遮羞布。换成mesh，就是至强那种电子垃圾了。一直难产，推出来了也是价高，功耗高，性能差。
Intel现在市值这么低，主要就是服务器u更不行了。

—— 来自 nubia NX712J, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4

塔奇克马 · 发表于 2024-4-22 13:07

chachi 发表于 2024-4-22 13:01
降了10%是不是性能相当于12代了？

----发送自 samsung SM-S9180,Android 14

应该是在不吃缓存的应有中会不如了.

chachi · 发表于 2024-4-22 13:01

降了10%是不是性能相当于12代了？

----发送自 samsung SM-S9180,Android 14

hgfdsa · 发表于 2024-4-22 12:57

foreversmiles 发表于 2024-4-22 12:39
架构不是说换就换的，牵涉到一大堆东西，很多时候并不是他们想一条路子走到黑，而是只能走这条路了。 ...

从zen上胶水多核吊打牙膏不是一年两年，已经7年了啊，哪怕是从0开始搞套新架构都搞定了。

按intel自己的ppt，CPU内部模块化设计，所有的组件用统一的环形总线连接都是10年前的东西了，那么把模块做成独立的芯片，用mcm封装理论上很容易，之前的lakefield还不是用胶水。

Intel之前吹3D封装，CPU这种高发热的玩意搞3D堆叠一看就不靠谱，大概率温度爆炸然后被砍，intel负责产品的脑子进水了。

foreversmiles · 发表于 2024-4-22 12:39

hgfdsa 发表于 2024-4-22 12:21
有业内能解析下为什么牙膏厂不愿意上胶水吗？非要用8大核打16大核，结果超到灰烬还是打不过。 ...

架构不是说换就换的，牵涉到一大堆东西，很多时候并不是他们想一条路子走到黑，而是只能走这条路了。

hgfdsa · 发表于 2024-4-22 12:21

有业内能解析下为什么牙膏厂不愿意上胶水吗？非要用8大核打16大核，结果超到灰烬还是打不过。

itsmyrailgun · 发表于 2024-4-22 11:17

如果LZ说的是真的话，我建议板厂都应该严格遵循英特尔规范，按照英特尔提供的TDP限制CPU功率。毕竟TDP是Thermal Design Power，热设计功耗，竟然没有几个厂商给英特尔CPU按照TDP做功率限制，厂商真是太罪无可赦了！就应该出厂就给你基础150W，250W要进Bios签免责书，320w要断报修。高于320w直接给你断电，严格遵循热功耗intel设计规范。

foreversmiles · 发表于 2024-4-22 10:28

INTEL现在给了默认参数BIOS设置了阿苏斯已经实装了几块板实际测试下来默认参数下 14代CPU性能低了10%以上

所以你知道INTEL为啥默认板厂自己调了吧

Nintendo新手 · 发表于 2024-4-21 23:17

脚本水平发表于 2024-4-21 01:12
191w就能跑3w4吗
怎么听着还有点心动
我的13700k要到250w才能跑3w3

我全默认设置（内存调到了6400），250w跑2.96w

囧囧囧 · 发表于 2024-4-21 18:06

yjmy705 发表于 2024-4-21 07:02
你不能拿笔记本直接推台式机的，虽然本质也是一个东西。
https://www.chiphell.com/forum.php?mod=viewth ...

原本253瓦的u也能r23跑4w，我不知道为什么很多人好像刚知道一样。

囧囧囧 · 发表于 2024-4-21 17:31

七草真由美发表于 2024-4-20 22:57
不对，你这个139功耗太低了，我记得一开始默频是350w的。还有r23跑分差距太大了，建议查一查。

—— 来 ...

你用过没啊？

yjmy705 · 发表于 2024-4-21 07:17

补一下图

yjmy705 · 发表于 2024-4-21 07:02

纸冰心发表于 2024-4-21 01:32
191w 3.4w这肯定不对啊
笔记本140w 3.5w+ 大核48小核38
200w 大概是3.8w+了

你不能拿笔记本直接推台式机的，虽然本质也是一个东西。
https://www.chiphell.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2599811&extra=page=1&mobile=2
这里的14900ks更完直接3w5。
虽然我也没完全套用那个profile
另外我后台常驻非常多，如果清空后台再跑估计能多个几百一千分只是没必要

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