ps5以后有可能存在的隐患(猜想）

ps5fall · 发表于 2020-10-8 07:40

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

紫苑寺友子MKII · 发表于 2020-10-8 08:03

差不多得了😅

—— 来自 Xiaomi Redmi K30 Pro, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.2

maiyunfei · 发表于 2020-10-8 08:15

总有新活

—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

w酱 · 发表于 2020-10-8 08:18

PS5FALL

幽灵胖胖 · 发表于 2020-10-8 08:20

fall……

dogfight · 发表于 2020-10-8 08:22

那个主进风口，看拆解，是进不到主机内部的

苦主 · 发表于 2020-10-8 08:28

提前恭喜微软赢下本世代主机战争

sad6504 · 发表于 2020-10-8 08:29

今天索尼fall了吗

squa11 · 发表于 2020-10-8 08:30

反正ps5也就是用来玩玩那几个限时独占，io速度能掉到哪去
真game play还得看30系显卡

HinataY · 发表于 2020-10-8 08:31

可是xsx的ssd也是焊在主板上的，ns内置存储也是焊在主板上的，三家都一样不好吗

—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

三明治 · 发表于 2020-10-8 08:47

蟑螂窝

navarra · 发表于 2020-10-8 08:48

HinataY 发表于 2020-10-8 08:31
可是xsx的ssd也是焊在主板上的，ns内置存储也是焊在主板上的，三家都一样不好吗

—— 来自 OnePlus ...

switch的存储是个独立的模块……

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

三明治 · 发表于 2020-10-8 08:48

XSX表面存在大量开口，内部空隙大，散热能力不足，温暖的机内环境能让小强有充分温暖与舒适的自由活动空间

a9okalypse · 发表于 2020-10-8 08:53

本帖最后由 a9okalypse 于 2020-10-8 08:57 编辑

1. 主机都能生蟑螂的建议反思自己个人卫生习惯

2. https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf;jsessionid=78A9F543C367E98FE1534F11907CE439.wapp2nA?docId=WO2020162417&tab=PCTBIBLIO
[ 図 1A]

[ 図 1B]

[0026]
［シール部材と絶縁部］
　熱伝導材料３１は流動性を有するので、冷却性能を発揮するためには、熱伝導材料３１が広がる範囲を制限することが必要となる。また、熱伝導材料３１は導電性を有するので、第２領域Ａ２に設けられているキャパシタ１６や回路パターンに熱伝導材料３１が触れないように、熱伝導材料３１が広がる範囲を制限することが必要となる。また、熱伝導材料３１は、半導体装置１０の外側（スティフナー１４の外側）にある電子機器１の他の部品に接することも望ましくない。そこで、電子機器１は、以下の構造を有する。

[0027]
［絶縁部］
　図１Ａで示すように、半導体装置１０は、第２領域Ａ２（図２参照）に設けられている導体要素、すなわちキャパシタ１６や回路パターンを覆う絶縁部１５を有している。半導体装置１０の例において、絶縁部１５は、図１Ｂで示すように、スティフナー１４の内面と半導体チップ１１の側面１１ｂとの間に形成されている。絶縁部１５は第２領域Ａ２の全体に形成されており、スティフナー１４の内面と半導体チップ１１の側面１１ｂとに接している。このため、絶縁部１５の内周部は、半導体チップ１１と基板１７との間に形成されているアンダーフィル２３の外周部２３ａ（図１Ｂ参照）の上側に重なっている。絶縁部１５は第１領域Ａ１には形成されておらず、半導体チップ１１の上面１１ａは絶縁部１５から露出している。
[0028]
　絶縁部１５は、例えば樹脂である。より具体的には、絶縁部１５は、液状又はジェル状の樹脂が硬化した部分である。絶縁部１５としては、例えば紫外線硬化性の樹脂が利用できる。樹脂は第２領域Ａ２の導体要素（すなわち、キャパシタ１６や回路パターン）を覆うように塗布され、その後、紫外線を受けて硬化し、絶縁部１５を形成する。この絶縁部１５によって、熱伝導材料３１が第２領域Ａ２にある導体要素に触れることを防ぐことができる。
[0029]
　図１Ｂで示すように、絶縁部１５の上面１５ａの高さＨ２（基板１７の上面１７ａからの高さ）は、半導体チップ１１の上面１１ａの高さＨ１（基板１７の上面１７ａからの高さ）よりも小さい。このことによって、絶縁部１５の上面１５ａから放熱器５０の下面５０ｃまでの距離が、半導体チップ１１の上面１１ａから放熱器５０の下面５０ｃまでの距離よりも大きくなる。このため、放熱器５０が半導体チップ１１に向けて押されたとき、絶縁部１５と放熱器５０の下面５０ｃとの干渉が発生せず、放熱器５０と半導体チップ１１との密着性が十分に確保され得る。
[0030]
　図１Ｂで示すように、半導体装置１０の例では、キャパシタ１６の上面１６ａの高さ（基板１７の上面１７ａからの高さ）は、半導体チップ１１の上面１１ａの高さＨ１よりも小さい。絶縁部１５は、キャパシタ１６の上面１６ａを覆うのが望ましい。言い換えれば、キャパシタ１６の全体が絶縁部１５によって覆われていることが好ましい。こうすることで、熱伝導材料３１がキャパシタ１６に触れることを確実に防ぐことができる。キャパシタ１６の全体が絶縁部１５に埋まっていてよい。
[0031]
　また、図１Ｂで示すように、スティフナー１４の上面１４ａの高さＨ３（基板１７の上面１７ａからの高さ）は、半導体チップ１１の上面１１ａの高さＨ１よりも小さい。絶縁部１５の上面１５ａの高さＨ２は、スティフナー１４の上面１４ａの高さＨ３よりも小さい。このため、放熱器５０が半導体チップ１１に向けて押されたとき、スティフナー１４と放熱器５０の下面５０ｃとの干渉が発生せず、放熱器５０と半導体チップ１１との密着性が十分に確保され得る。図１Ｂで示す例とは異なり、絶縁部１５の上面１５ａの高さＨ２は、スティフナー１４の上面１４ａの高さＨ３と同じでもよい。
[0032]
　基板１７の上面１７ａに露出している回路パターンやキャパシタ１６などの導体要素が、第２領域Ａ２の一部にだけ形成されている場合、絶縁部１５は第２領域Ａ２のこの一部にだけ形成されてよい。例えば、図３Ｃに示すように、絶縁部１５は、半導体チップ１１の側面１１ｂから離れていてもよい。この図に示す例では、絶縁部１５と半導体チップ１１の側面１１ｂとの間に、後述するシール部材３３が配置されている。このような絶縁部１５は、例えばこのシール部材３３とスティフナー１４との間に供給された液状又はジェル状の樹脂（具体的には、紫外線硬化性の樹脂）が硬化した部分であってよい。
[0033]
［シール部材］
　電子機器１は、熱伝導材料３１を囲むシール部材３３（図１Ａ参照）を有している。シール部材３３には平面視において四角い開口が形成されており、シール部材３３の内側に熱伝導材料３１と半導体チップ１１とが位置している（図２参照）。図１Ｂで示すように、シール部材３３は半導体装置１０と放熱器５０の下面５０ｃとの間に位置し、それらの間の隙間をシールし、半導体装置１０の内側に熱伝導材料３１を留める。シール部材３３は半導体チップ１１の外周縁（側面１１ｂ）から離れている。このため、半導体チップ１１の上面１１ａの全体に上述した熱伝導材料３１を塗布することが可能となっている。すなわち、上面１１ａの四つの縁部まで連続的に熱伝導材料３１を塗布することが可能となっている。
[0034]
　シール部材３３は、例えば、絶縁部１５の上面１５ａと放熱器５０の下面５０ｃとの間に配置され、この２つの面１５ａ、５０ｃによって挟まれている。シール部材３３は放熱器５０の下面５０ｃに取り付けられてよい。シール部材３３は、例えば、放熱器５０の下面５０ｃに接着されてよい。反対に、シール部材３３は、絶縁部１５の上面１５ａに取り付けられてよい。シール部材３３は、例えば、絶縁部１５の上面１５ａに接着されてよい。
[0035]
　また、シール部材３３は、絶縁部１５によって覆われるキャパシタ１６の上方に位置する部分を有してよい。すなわち、シール部材３３は、半導体装置１０の平面視においてキャパシタ１６と重なる部分を有してよい。このような位置関係を有する半導体装置１０によると、水平方向において大きな幅を有するシール部材３３を採用することが可能となり、シール性が向上できる。シール部材３３の内側には空気が存在するスペースＳが形成されている。
[0036]
　シール部材３３は、例えばクッション性を有する材料で形成される。すなわち、シール部材３３は、半導体チップ１１の上面１１ａと放熱器５０の下面５０ｃとが向き合う方向、すなわち上下方向におけるシール部材３３の厚さの変化を許容する材料で形成されている。シール部材３３の材料は、例えばゴムや、スポンジ、発泡性を有する樹脂、シリコーンなどである。こうすることによって、放熱器５０が弾性部材によって半導体チップ１１に押しつけられた場合でも、シール部材３３を通して半導体装置１０に作用する負荷が軽減できる。
[0037]
　シール部材３３の位置は、図１Ｂに示す例に限られない。例えば、図３Ａに示すように、シール部材３３は、絶縁部１５の上面１５ａと放熱器５０の下面５０ｃとの間に位置し、且つキャパシタ１６の位置を避けていてもよい。すなわち、シール部材３３は、平面視においてキャパシタ１６と重ならないように配置されてもよい。こうすることによって、放熱器５０からシール部材３３を通してキャパシタ１６に負荷が作用することを、防ぐことができる。
[0038]
　さらに他の例では、図３Ｂに示すように、シール部材３３は、スティフナー１４の上面１４ａと放熱器５０の下面５０ｃとの間に配置され、この２つの面１４ａ、５０ａによって挟まれてもよい。スティフナー１４は金属で形成されており、絶縁部１５よりも高い剛性を有する。高い剛性を有するスティフナー１４にシール部材３３が押し当てられるので、シール部材３３とスティフナー１４との間の接圧を向上できる。その結果、シール部材３３による密閉性が向上できる。
[0039]
　上述したように、絶縁部１５はキャパシタ１６の位置に形成され、半導体チップ１１の側面１１ｂから離れていてもよい。この場合、図３Ｃに示すように、シール部材３３は絶縁部１５の内側に位置してもよい。そして、シール部材３３は、基板１７の上面１７ａと放熱器５０の下面５０ｃとの間に配置され、この２つの面１７ａ、５０ｃによって挟まれてもよい。
[0040]
　つまり、シール部材３３の内周面３３ａ（半導体チップ１１を取り囲む面）は半導体チップ１１の外縁より外側に位置し、半導体チップ１１とは重ならなければよい。シール部材１１の外周面３３ｂ（内周面３３ａとは反対側に向いている面）は、半導体装置１０の外縁（半導体装置１０の例では、スティフナー１４の外縁）より内側に位置すればよい。

人家已经帮你想好了，电容上面覆盖绝缘树脂，上面再围一圈发泡树脂，还想怎样

3. 原来xsx的固态没焊在主板上？

mcq_2 · 发表于 2020-10-8 09:03

我认为不用考虑掉速问题。多少年前就解决了

mcq_2 · 发表于 2020-10-8 09:08

a9okalypse 发表于 2020-10-8 08:53
1. 主机都能生蟑螂的建议反思自己个人卫生习惯

2. https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf;js ...

绝缘树脂的寿命呢？一般来说能用很久，但是高温下就不好说了，毕竟是高分子材料，氧化分解、自然劣化都是正常的。外部环境对寿命影响很大。

汤圆です · 发表于 2020-10-8 09:13

navarra 发表于 2020-10-8 08:48
switch的存储是个独立的模块……

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3 ...

其实焊不焊也没关系，现在游戏机的系统都是装在内置储存上的，这个坏了就算自己能换，也搞不来系统

a9okalypse · 发表于 2020-10-8 09:18

本帖最后由 a9okalypse 于 2020-10-8 09:21 编辑

mcq_2 发表于 2020-10-8 09:08
绝缘树脂的寿命呢？一般来说能用很久，但是高温下就不好说了，毕竟是高分子材料，氧化分解、自然劣化都是 ...

exm，一块双槽显卡大的散热片压着，这APU能有多热，70度？这对UV树脂算事吗？
编辑： https://www.m-chemical.co.jp/pro ... t/1203777_9228.html

mcq_2 · 发表于 2020-10-8 09:24

a9okalypse 发表于 2020-10-8 09:18
exm，一块双槽显卡大的散热片压着，这APU能有多热，70度？这对UV树脂算事吗？ ...

不好说，看改性剂的情况了。但是普通来说这个温度对基材的影响就很大了。另外环境湿度也有影响。具体要看实际验证情况。

zqr211 · 发表于 2020-10-8 09:27

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

hypnossz86 · 发表于 2020-10-8 09:53

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

田黄石 · 发表于 2020-10-8 09:59

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

otakuqin · 发表于 2020-10-8 10:24

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

aceralon · 发表于 2020-10-8 10:30

HinataY 发表于 2020-10-8 08:31
可是xsx的ssd也是焊在主板上的，ns内置存储也是焊在主板上的，三家都一样不好吗

—— 来自 OnePlus ...

xsx的存储是个独立的模块...

—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

HinataY · 发表于 2020-10-8 10:45

aceralon 发表于 2020-10-8 10:30
xsx的存储是个独立的模块...

—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3 ...

https://b23.tv/UOpgUg
“独立模块”说得好听，就像你可以随时自己拆下来换个新的一样

—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

aceralon · 发表于 2020-10-8 10:48

本帖最后由 aceralon 于 2020-10-8 10:50 编辑

HinataY 发表于 2020-10-8 10:45
https://b23.tv/UOpgUg
“独立模块”说得好听，就像你可以随时自己拆下来换个新的一样

那也比要整块主板换要好

刚才还说焊在主板上呢，现在就一转不能自己换了？

而且这玩意看起来还真的能自己换，只要把罩子拆了扭个螺丝就下来了，就看华强北有没有出配件了

a9okalypse · 发表于 2020-10-8 13:06

aceralon 发表于 2020-10-8 10:48
那也比要整块主板换要好
刚才还说焊在主板上呢，现在就一转不能自己换了？

屏蔽罩能拆又不能说明下面ssd能换，不如说屏蔽罩这么薄，下面的芯片不是焊死的话用的到底是什么黑科技接口？

z285714 · 发表于 2020-10-8 13:08

不是，现在都快进到换原装的ssd了么

合理点，大不了买存储卡呗

mjzs07 · 发表于 2020-10-8 13:13

硬盘能外接吗，博德3这种回合制战棋都150G了，以后索尼的第一方岂不是一个要三百G起？

dumplingpro · 发表于 2020-10-8 13:15

本帖最后由 dumplingpro 于 2020-10-8 13:17 编辑

主要怕是风扇起飞。

加上这么大体积，等于薄一点的台式机了，显示器党大失败。
我已经想象到，桌子一边放台式机，一边放PS5，玩赛车游戏的时候，风扇跟涡轮引擎一样物理配音了。

HinataY · 发表于 2020-10-8 13:23

mjzs07 发表于 2020-10-8 13:13
硬盘能外接吗，博德3这种回合制战棋都150G了，以后索尼的第一方岂不是一个要三百G起？ ...

这两天最热的ps5官方拆解还没看吗?都直接给m.2口了
2020年索尼都不玩储存卡，直接给通用接口了，微软反而去搞sb专用接口

—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

vviosonia · 发表于 2020-10-8 14:04

急个毛线，发售后不出俩月啖了头汤还是头

自然见分晓。

从PS3和PS4的首发历史看，这浑水我是决不会趟的

烽火连城 · 发表于 2020-10-8 14:07

苦主发表于 2020-10-8 08:28
提前恭喜微软赢下本世代主机战争

可不好说，switch也是本世代主机，领先好几个身位呢

JAS39-Gripen · 发表于 2020-10-8 14:28

我看这内部不是已经很紧凑了吗，空间都是散热器撑大的

ps5fall · 发表于 2020-10-9 01:38

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

UCXCU · 发表于 2020-10-9 02:16

其实也就是提升维修成本，中后期还是有办法解决的，psv的主板电压问题导致的gpu故障处理方式还不是换主板解决

LYYL · 发表于 2020-10-9 03:44

其实最大的问题还是SSD和液金包

Ceraldur · 发表于 2020-10-9 04:57

好家伙，都给他安排上

aceralon · 发表于 2020-11-8 15:25

HinataY 发表于 2020-10-8 10:45
https://b23.tv/UOpgUg
“独立模块”说得好听，就像你可以随时自己拆下来换个新的一样

标准 nvme m2 哦，动手能力强可以自己换呢

—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3

peh · 发表于 2020-11-8 15:29

a9okalypse 发表于 2020-10-8 08:53
1. 主机都能生蟑螂的建议反思自己个人卫生习惯

2. https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf;js ...

还真没焊在主板上..

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[青黑无脑不要游戏只求一战] ps5以后有可能存在的隐患(猜想）

评分

ps5fall ps5fall 当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2020-9-23 头像被屏蔽	发表于 2020-10-8 07:40 来自手机 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报

zqr211 zqr211 当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2014-5-23 头像被屏蔽	发表于 2020-10-8 09:27 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报

hypnossz86 hypnossz86 当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2008-11-4 头像被屏蔽	发表于 2020-10-8 09:53 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报

田黄石田黄石当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2016-7-25 头像被屏蔽	发表于 2020-10-8 09:59 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报

otakuqin otakuqin 当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2006-11-29 头像被屏蔽	发表于 2020-10-8 10:24 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报

ps5fall ps5fall 当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2020-9-23 头像被屏蔽	楼主\| 发表于 2020-10-9 01:38 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

	回复使用道具举报