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楼主: Prushka

[硬件] 英特尔:10nm延迟5年是因为过于激进,7nm将在两年内推出

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发表于 2019-7-19 11:35 | 显示全部楼层

CPU只看频率那应该是奔腾D吊打athlon64 X2 而不是反过来。
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发表于 2019-7-19 11:39 | 显示全部楼层
hgfdsa 发表于 2019-7-19 11:18
现在还有人找intel代工?


有啊,水果厂的翻车基带。
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发表于 2019-7-19 11:43 | 显示全部楼层
其实outel的10nm产品去年就上市了,就是比较惨,2C,最高3.2GHz
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发表于 2019-7-19 11:46 来自手机 | 显示全部楼层
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。

英特尔都要把基带业务打包卖掉了,专利都要转手了。
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发表于 2019-7-19 11:50 来自手机 | 显示全部楼层
牙膏挤多了就浪费了
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发表于 2019-7-19 12:07 | 显示全部楼层
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。

那玩意不是intel自产自销的吗?intel代工实际的大客户只有Altera一家,而且Altera最终被intel收购了
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发表于 2019-7-19 12:17 | 显示全部楼层
hgfdsa 发表于 2019-7-19 12:07
那玩意不是intel自产自销的吗?intel代工实际的大客户只有Altera一家,而且Altera最终被intel收购了 ...

而且Altera找intel代工也是因为两家要“深度合作”,实际上就是在做收购准备,工艺迁移提前搞起来
以前找Intel代工的主要是学术界,产业界用intel代工的很少
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发表于 2019-7-19 12:20 | 显示全部楼层
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。

那是intel自己设计的,水果只是买成品,不是代工
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发表于 2019-7-19 13:22 来自手机 | 显示全部楼层
Aquarius0120 发表于 2019-7-19 09:49
那是因为你只能看到通用CPU产品而已
你去问问业内,Intel对外代工各种10nm工艺的芯片性能和台积电所谓7nm ...

草,各种10nm芯片
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发表于 2019-7-19 14:35 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-19 15:20 来自手机 | 显示全部楼层
马甲5号 发表于 2019-7-18 21:48
就目前来看,台积电的7nm并没有比intel的14nm++有啥优势,虽然功耗好看,可散热做鸡,频率也上不去 ...

密度优势就是ipc优势。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 15:44 | 显示全部楼层
暗黑大将军 发表于 2019-7-19 14:35
中兴小陈,半瓶子醋再次翻车

说明是真的,一定是中兴用的都是INTEL代工10nm芯片。
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发表于 2019-7-19 15:51 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-19 15:53 | 显示全部楼层
u96 发表于 2019-7-19 15:20
密度优势就是ipc优势。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...

这点确实,ipc zen2已经比intel 强了10%了吧。。。
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发表于 2019-7-19 15:54 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-19 15:51
密度和IPC有一毛钱关系吗?

7NM手机芯片密度有INTEL 14NM的3倍,看来IPC也有3倍了 ...

因为密度优势,可以堆更多的单元。。。。
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发表于 2019-7-19 15:56 | 显示全部楼层
你又不降价又不出新品

我等牙膏粉很为难啊
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发表于 2019-7-19 16:01 | 显示全部楼层
挺好的,既然如此就让intel用一辈子世界上最好的14nm#得了.
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发表于 2019-7-19 16:12 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-19 16:24 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:12
然后现在麒麟980的密度是I9 9900K的3倍,所以980的IPC是9900K的3倍?

能过脑子吗 ...

你动点脑子好吗?密度高,同面积不是可以堆更多单元,同技术力下,不是ipc优势?优势=/无脑超过,你举的例子真的搞笑,你看zen2 用14nm,ipc一般是没有机会超过intel
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发表于 2019-7-19 16:33 | 显示全部楼层
马甲5号 发表于 2019-7-19 15:53
这点确实,ipc zen2已经比intel 强了10%了吧。。。

能利用SMT的测试IPC领先18%多,4.4GHz打爆牙膏5.2GHz这样
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发表于 2019-7-19 16:40 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-19 16:57 来自手机 | 显示全部楼层
不是拿安全换性能吗

—— 来自 samsung SM-G9500, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 17:28 来自手机 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:40
你的脑子肯定不在线,INTEL的第一代14NM到现在的14++,密度一直是下降的,IPC略微提升
ZEN的14NM,密度一 ...

这个你要纵向的看,同等的设计水平下,比如skylake、zen,要想进一步提高ipc,必定要堆更多的晶体管。但是一定的工艺限制下,能堆的晶体管数量是有限的,堆到一定面积,功耗增大,良率急剧降低,成本急剧增加,就不划算了,这个就叫D线。所以要想进一步改进架构,首先要改进工艺,获得更高的密度,才有更多的晶体管可堆。这就是为啥英特尔这5年工艺的牙膏挤不下去,架构的牙膏也没法挤。zen能进化到zen2,是因为有tsmc7nm可用,尽管没有频率红利,密度红利还是能吃到的。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 17:39 来自手机 | 显示全部楼层
u96 发表于 2019-7-19 17:28
这个你要纵向的看,同等的设计水平下,比如skylake、zen,要想进一步提高ipc,必定要堆更多的晶体管。但 ...

中关村顾杰发明的d线理论吗然而nv用12nm做的图灵表现比amd用7nm做的vega好到不知道哪里去了这还是晶体管越多越强的gpu,cpu这种吃单线程性能的根本就和晶体管多少没关系

—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 17:46 来自手机 | 显示全部楼层
qwased 发表于 2019-7-19 17:39
中关村顾杰发明的d线理论吗然而nv用12nm做的图灵表现比amd用7nm做的vega好到不知道哪里去了[f:033 ...

我都说了要同水平,amd万年gcn能好就有鬼了。纵向的比较牙膏厂、老黄和苹果芯片的各代产品,哪个不是晶体管越来越多?摩尔定律怎么说的来着?

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 18:28 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-19 23:02 来自手机 | 显示全部楼层
14nm后面几个+,少打一个是I黑

—— 来自 HUAWEI EML-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.0-play
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发表于 2019-7-19 23:08 来自手机 | 显示全部楼层
红夜殇雨 发表于 2019-7-19 18:28
摩尔定律是说得荷兰光刻机厂家阿斯麦

摩尔定律提出的那一年,连成型的光刻机都没有。知道个asml真了不起啊。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-19 23:47 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-20 00:37 | 显示全部楼层
u96 发表于 2019-7-19 15:20
密度优势就是ipc优势。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...

不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。

另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温度待机50度…满载又只有75度。我摸了下散热器凉的,然后手动一切办法都用了,上不了全核4.2,只能pbo了事。按我的经验,很大可能性密度太高,核心太小,而且漏电了。
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发表于 2019-7-20 01:02 来自手机 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-19 23:47
IPC是单核 的事,ZEN-ZEN2的IPC提升靠的是设计,换用GF 14并不会降低IPC,只是核心面积变大一点,在桌面 ...

对牛弹琴,散了散了,你说啥就是啥。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-20 01:13 来自手机 | 显示全部楼层
Sheny 发表于 2019-7-20 00:37
不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。

另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温 ...

带f的u不是已经出现了嘛,这就是放大线宽带来的面积、产能压力。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-7-20 01:27 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:12
然后现在麒麟980的密度是I9 9900K的3倍,所以980的IPC是9900K的3倍?

能过脑子吗 ...

密度优势就是ipc优势 不等于 密度和IPC线性相关
人家讲工艺差异,你举个平台都不一样的例子有什么好比的嘛。
要比你拿同平台、同架构,设计细节差别不大的来比才有意义呀
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发表于 2019-7-20 01:30 | 显示全部楼层
Sheny 发表于 2019-7-20 00:37
不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。

另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温 ...

漏电漏到只有50度……这是什么漏电?
密度越大上高频就是越难,要么架构上向高频优化,要么加电压,要么学Oracle作弊
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发表于 2019-7-20 01:42 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-20 01:47 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-20 01:42
近年cpu上就没一个一样的,最接近是intel的5系吧5775c的密度比6700k高,你的意思 是ipc高?

—— 来自 H ...

Broadwell到Skylake是架构演进,差别很大啊
可以比比4代Core和5代的差别
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发表于 2019-7-20 08:57 | 显示全部楼层
u96 发表于 2019-7-20 01:13
带f的u不是已经出现了嘛,这就是放大线宽带来的面积、产能压力。

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9 ...

带f只是屏蔽,单元依然在
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发表于 2019-7-20 09:06 | 显示全部楼层
acalephs 发表于 2019-7-20 01:30
漏电漏到只有50度……这是什么漏电?
密度越大上高频就是越难,要么架构上向高频优化,要么加电压,要么 ...

你说没漏就没漏吧,换了一个水冷待机继续50度,满载70
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发表于 2019-7-20 09:08 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2019-7-20 01:42
近年cpu上就没一个一样的,最接近是intel的5系吧5775c的密度比6700k高,你的意思 是ipc高?

—— 来自 H ...

5系确实挺高,我记得5820k?4.5g ipc就非常高了
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发表于 2019-7-20 09:50 来自手机 | 显示全部楼层
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