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[硬件] CPU首次整合内存 华硕展示“超新星SoM”封装技术实物

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发表于 2023-1-9 22:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2023-1-9 22:37 | 显示全部楼层
本帖最后由 Midnight.Coup 于 2023-1-9 22:38 编辑

什么 M1 内存,反正内存都板载也加不了就干脆装的再近一点是吧
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 楼主| 发表于 2023-1-9 22:38 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-9 22:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 Midnight.Coup 于 2023-1-9 22:54 编辑
傲游 发表于 2023-1-9 22:38
看起来没有M1那么紧密,M1是设计的时候就想好了,这个是后封

其实SODIMM 走到头后改成 Dell 的 CAMM 内存模块也不错, SoM 目前应该只针对 LPDDR5(X),DDR5 应该不会用这种设计
说起来 M2 Ultra 版的 Mac Pro 被爆料完全加不了内存,属实是大号 Mac Studio 了,大几十万的专业工作站加不了内存而且上限不到 200G 这种事情也就果子干的出来了
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发表于 2023-1-10 00:49 | 显示全部楼层
利好超极本
GPU也放在了旁边,能给幻13和幻X用上吗
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发表于 2023-1-10 02:26 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 05:39 | 显示全部楼层
看好借着提升性能的由头干掉所有的插座,把diy彻底打死~~~

不过讲道理现在diy也已经死的差不多了吧~~
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发表于 2023-1-10 07:47 来自手机 | 显示全部楼层
移动平台上液态金属 是不是不太稳啊?

—— 来自 Xiaomi 2106118C, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-play
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发表于 2023-1-10 08:06 来自手机 | 显示全部楼层
zouyun147 发表于 2023-1-10 07:47
移动平台上液态金属 是不是不太稳啊?

—— 来自 Xiaomi 2106118C, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-pl ...

华硕之前幻系列不已经用好久了吗?
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发表于 2023-1-10 08:40 | 显示全部楼层
foxlxr 发表于 2023-1-10 08:06
华硕之前幻系列不已经用好久了吗?

确实不太稳,rog吧很多抱怨液金偏移散热变差的
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发表于 2023-1-10 08:44 来自手机 | 显示全部楼层
按理说幻X或者幻13的使用形态应该比其他型号更容易出问题,但是好像反映出问题的少,可能跟销量还有满载温度有关?

—— 来自 samsung SM-F9360, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
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发表于 2023-1-10 09:58 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 10:08 | 显示全部楼层
衢州吴彦祖失业倒计时
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发表于 2023-1-10 10:38 | 显示全部楼层
adrftgyh 发表于 2023-1-10 05:39
看好借着提升性能的由头干掉所有的插座,把diy彻底打死~~~

不过讲道理现在diy也已经死的差不多了吧~~ ...

这个针对 LPDDR5(X) 的,这类一直都是板载的。。。
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发表于 2023-1-10 10:47 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 10:54 | 显示全部楼层
无印凉粉 发表于 2023-1-10 09:58
这意思就是把内存和硬盘都焊死,谁也别想diy了呗

给笔记本用的 还diy啥
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发表于 2023-1-10 11:29 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 20:49 来自手机 | 显示全部楼层
会不会是intel官方给了内存控制器与PCB布线指导的意思,看起来像是正反各两颗内存颗粒?
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发表于 2023-1-10 20:56 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 21:03 | 显示全部楼层
搞这种好东西,只要别是尊享16G起步就行
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发表于 2023-1-10 21:10 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 21:23 | 显示全部楼层
以后i3 i5 i7 i9大家内存封封好
统一家族名称i1,i1 pro,i1 max,i1 ultra
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发表于 2023-1-10 22:29 来自手机 | 显示全部楼层
n多年前索尼的UX系列,在还有南北桥的时代,都实现了类似的集成度了。

—— 来自 realme RMX3560, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
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发表于 2023-1-10 22:30 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-10 22:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 斯莱塔墨丘利 于 2023-1-10 22:53 编辑
从60 x 50毫米缩小到44.7 x 42毫米


小编是不是想说省了接近一半面积然后又给删掉了
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发表于 2023-1-10 22:59 | 显示全部楼层
什么时候可以再来一遍:GPU芯片和显存同一个基板上
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发表于 2023-1-11 10:02 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-11 10:48 | 显示全部楼层
这个和现在的超级本有啥区别 现在的超级本不也都是直接焊在主板上的吗
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 楼主| 发表于 2023-1-11 11:50 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-11 11:55 来自手机 | 显示全部楼层
傲游 发表于 2023-1-11 11:50
面积更小了

其实面积越小散热越差,面积小不能算优点
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 楼主| 发表于 2023-1-11 11:58 | 显示全部楼层
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