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[硬件] AMD下一代接口AM5(LGA1718),有点奇葩啊

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发表于 2021-6-5 23:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Unlight 于 2021-6-6 00:04 编辑

背面无电容是好文明,就是顶盖形状有点奇葩。

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发表于 2021-6-6 01:23 | 显示全部楼层
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发表于 2021-6-6 01:43 来自手机 | 显示全部楼层
最烦往硬件上贴纸的
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发表于 2021-6-6 02:12 | 显示全部楼层
CPU上没针脚就是最好的

—— 来自 S1Fun
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发表于 2021-6-6 02:13 来自手机 | 显示全部楼层
这顶盖形状看起来还是会被散热器带出来啊

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 05:37 来自手机 | 显示全部楼层
无念 发表于 2021-6-6 02:13
这顶盖形状看起来还是会被散热器带出来啊

—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 ...

兄弟,lga插座上面还有一个盖子压住cpu的……

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 06:18 来自手机 | 显示全部楼层
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反
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发表于 2021-6-6 08:03 | 显示全部楼层
不如直接按照Intel的样式做,
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发表于 2021-6-6 08:38 来自手机 | 显示全部楼层
方便堆l3?
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发表于 2021-6-6 08:58 | 显示全部楼层
虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反

个人观感,一开始可能容易放反,但是随后就发现装不下去。
这要能装反的,大概是那种把usb A口成功反插的壮士。
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发表于 2021-6-6 08:58 | 显示全部楼层
虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反

我感觉内存条也差不多,内存条真有大力出奇迹的
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发表于 2021-6-6 09:06 | 显示全部楼层
这顶盖形状喷了
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发表于 2021-6-6 09:16 来自手机 | 显示全部楼层
为啥换lga了
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发表于 2021-6-6 09:26 | 显示全部楼层
空槽装贴片电容吧,要不贴哪?
不然这是减少散热面积
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发表于 2021-6-6 09:44 来自手机 | 显示全部楼层

amd企业级都换了多少年lga了,再说针脚越来越多了,再pga就塞不下了,lga在同样的pcb面积下能容纳更多的触点

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 09:44 来自手机 | 显示全部楼层
Realplayer 发表于 2021-6-6 09:26
空槽装贴片电容吧,要不贴哪?
不然这是减少散热面积

盖子底下,amd的cpu电容基本都在正面,大部分都藏在盖子底下

—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 15:29 | 显示全部楼层
这什么形状,8个凹槽可还行
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发表于 2021-6-6 15:48 来自手机 | 显示全部楼层
为啥要做8个槽?

—— 来自 Xiaomi M2011K2C, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 17:16 | 显示全部楼层
今天已经有新图了 凹槽里有电容
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发表于 2021-6-6 17:47 来自手机 | 显示全部楼层
这不是个机枪碉堡吗?
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发表于 2021-6-6 17:49 来自手机 | 显示全部楼层
虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反

左下角有防呆的小三角标记啊
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发表于 2021-6-6 18:03 | 显示全部楼层

111.jpg

抄袭博马里斯城堡
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发表于 2021-6-6 20:00 来自手机 | 显示全部楼层
不见得是牙膏厂那种安装方式。
也有可能是threadripper那种带塑料框且有滑轨的形式。

—— 来自 vivo V2056A, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1
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发表于 2021-6-6 21:51 | 显示全部楼层
换成lga二手主板要贵些吗?
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发表于 2021-6-6 22:51 来自手机 | 显示全部楼层
这个顶盖应该是用来卡住跟线程撕裂者类似的塑料框吧
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