传言:供应商将于2022年间投产6nm cpu的新ps5（目前为7nm）

医生狼多 · 发表于 2021-5-6 19:24

本帖最后由医生狼多于 2021-5-6 19:41 编辑

[cp]【传闻】据台湾科技媒体DigiTimes报道，含台积电在内的多家半导体供应商计划于2022年第二至第三季度之间开始生产采用新设计的PS5主机。消息源称，新版PS5将使用AMD的“新半定制”6nm CPU，会比目前的7nm CPU更加便宜。

索尼近期曾在财报中提到，目前PS5的销量领先于PS4同期，而索尼希望PS5能够打破PS4在第二年中出货1480万的成绩。公司正在考虑各种方案来应对全球硬件组件短缺的情况，其中有考虑尝试改变硬件设计或使用另一种材料等等。[/cp]

其实就是7nm＋，降成本和提升散热

byisme001 · 发表于 2021-5-6 19:28

消费降级

ooohaoguai2 · 发表于 2021-5-6 19:30

ps5 poor

gdsgdfhd · 发表于 2021-5-6 19:32

现在的ps5不是7nm cpu嘛？怎么就成5nm了

—— 来自 S1Fun

navarra · 发表于 2021-5-6 19:35

这个6nm实际上是现在ps5用的那个7nm的改良版...

osirishan · 发表于 2021-5-6 19:35

啊这…… 现在还没买PS5的还买不买了……

Junchoon · 发表于 2021-5-6 19:36

现行是7nm的。

不过我只想问问什么时候能把体积改小点，现在的实在太夸张了......

粉色猛男 · 发表于 2021-5-6 19:37

ZEN3都还是7nm吧，PS5就上5nm了吗

医生狼多 · 发表于 2021-5-6 19:39

是7nm，已改正
a9理解错消息源的意思了，他提了句5nm太贵，a9以为说的是ps5

虚无连斩 · 发表于 2021-5-6 19:46

有switch改良版新闻的味道了……这才发售多久啊……就改良版了

BallanceHZ · 发表于 2021-5-6 19:50

虚无连斩发表于 2021-5-6 19:46
有switch改良版新闻的味道了……这才发售多久啊……就改良版了

类似slim，很正常

tillnight · 发表于 2021-5-6 20:06

6nm是7NM+的青春版（低情商：廉价版），之前只有联发科用的。不是什么7NM的升级，当然，如果一开始用的是7NM初版当我没说，那还是略有提高。

csolfans · 发表于 2021-5-6 20:11

采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题

D-JoeII · 发表于 2021-5-6 20:15

csolfans 发表于 2021-5-6 20:11
采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题

目前上看積熱是設計問題比較大些

csolfans · 发表于 2021-5-6 20:17

D-JoeII 发表于 2021-5-6 20:15
目前上看積熱是設計問題比較大些

这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势

oahcihs · 发表于 2021-5-6 20:39

—— 来自 OnePlus HD1910, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

D-JoeII · 发表于 2021-5-6 22:49

csolfans 发表于 2021-5-6 20:17
这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势 ...

我意思其實是外型(+那個外殼)的設計問題

dumplingpro · 发表于 2021-5-6 23:14

csolfans 发表于 2021-5-6 20:11
采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题

解决不了吧，芯片尺寸就是价格，密度依然高。

除非学巨硬，大核心降频。

GuardHei · 发表于 2021-5-6 23:22

csolfans 发表于 2021-5-6 20:17
这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势 ...

现在主要问题不是显存散热不太够吗

ps4pro也是吧

—— 来自 S1Fun

宫水二叶 · 发表于 2021-5-6 23:23

ps5看着大，实际很轻。把两片白色领子薅下来以后体积明显小一圈。

minysun · 发表于 2021-5-6 23:28

这次是TSMC产能不足找三棒代工了？鉴于NV30系GPU和骁龙888翻车的前车之鉴谨慎不看好。

苍白の正义 · 发表于 2021-5-6 23:30

D-JoeII 发表于 2021-5-6 22:49
我意思其實是外型(+那個外殼)的設計問題

高频对功耗来说是很没性价比的,也导致PS5浮点低的情况下功耗比XSX还高.
除非改走大核心+低频的路线,否则PS5只能暴力堆散热.

csolfans · 发表于 2021-5-6 23:31

dumplingpro 发表于 2021-5-6 23:14
解决不了吧，芯片尺寸就是价格，密度依然高。

除非学巨硬，大核心降频。

这个是RDNA1的渲染后端问题了，单纯降频解决不了

csolfans · 发表于 2021-5-6 23:32

GuardHei 发表于 2021-5-6 23:22
现在主要问题不是显存散热不太够吗ps4pro也是吧

—— 来自 S1Fun

感觉后续机型也不太会管显存散热，反正现在soc也能压住，显存又不会热炸，就是成本高了点。

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