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[手提] 小米早在2014年就科普过点胶危害

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发表于 2019-5-10 10:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xinfengj 于 2019-5-10 10:49 编辑
早在2014年的小米4上就出现过同样的问题。小米高管就在微博科普了一下点胶的“弊端”。小米高管表示,手机如果设计的合理完全没有必要点胶,反而会对后续工程带来隐患。点胶不点胶也不能成为衡量一款手机好坏的标准。

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发表于 2019-5-10 10:49 来自手机 | 显示全部楼层
然后iphone就开始点胶了
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发表于 2019-5-10 10:55 | 显示全部楼层
typeunknown 发表于 2019-5-10 10:49
然后iphone就开始点胶了

不不,当时iphone就有点胶,或者说iphone一直都有,马上就有拆机打脸
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发表于 2019-5-10 10:56 | 显示全部楼层
小米:说到做到 点胶我是你孙子
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发表于 2019-5-10 11:06 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-10 11:25 | 显示全部楼层
iPhone只有6和6P没有,往前往后都有点的
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发表于 2019-5-10 11:28 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-10 11:40 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-10 12:11 | 显示全部楼层
我的Helium和朋友的Mido都是坏了电子罗盘不知道和没点胶有没有关系。
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发表于 2019-5-10 12:15 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-10 12:19 | 显示全部楼层
性欲モンスター 发表于 2019-5-10 12:11
我的Helium和朋友的Mido都是坏了电子罗盘不知道和没点胶有没有关系。



能在s1看到这些代号我还惊奇了一下,Chiron路过
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发表于 2019-5-10 12:19 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-10 12:35 | 显示全部楼层
和菜头 发表于 2019-5-10 12:19


能在s1看到这些代号我还惊奇了一下,Chiron路过

现在用着Beryllium,唯二的小米手机都是金属代号。
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发表于 2019-5-10 13:15 来自手机 | 显示全部楼层
Dipper 有点慌

—— 来自 Xiaomi MI 8, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
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发表于 2019-5-10 13:34 | 显示全部楼层
看了那么多帖子我也很好奇,芯片本身质量那么小再加上还要压在散热结构下面,是像那些人说的什么随便跌落一下就会导致焊点损坏吗

进水也很奇怪,真主板泡水了不都是整体换,有密封胶的难道还把CPU给你拆下来换到更换的主板上面
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发表于 2019-5-10 14:53 | 显示全部楼层
sorayang 发表于 2019-5-10 13:34
看了那么多帖子我也很好奇,芯片本身质量那么小再加上还要压在散热结构下面,是像那些人说的什么随便跌落一 ...

反正台面上的大厂除了小米都点

也可能是小米的工业设计和组装品控水平能碾压苹果华为三星OV吧
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发表于 2019-5-10 15:10 | 显示全部楼层
走在路上 发表于 2019-5-10 14:53
反正台面上的大厂除了小米都点

也可能是小米的工业设计和组装品控水平能碾压苹果华为三星OV吧 ...

有一点没直接关系的,红米7、Note 7和Pro的质保都是一年半,其它自家和其它家的手机大部分都是标准的一年。
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发表于 2019-5-10 15:32 | 显示全部楼层
走在路上 发表于 2019-5-10 14:53
反正台面上的大厂除了小米都点

也可能是小米的工业设计和组装品控水平能碾压苹果华为三星OV吧 ...

那要么其实点胶水只是业界找到的一种降低成本的方法?比如可以用更不那么精密的组装工艺、回收的主板可以把芯片拆下来回收利用?
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