原作者 微博@无节操的DrBT
我想不出平成废宅以外还有什么词能形容现在全球科技媒体的现状，歌颂缩卵，把还在挣扎着前进的往死里踩至少在20年前是很难看到的。 业界认为intel推迟量产10Nm是个重大打击，AMD会填补空缺，intel会失去信任，我也不知道现在的业界都是些什么人在讲话了，弱智似乎是他们的代名词。 intel现在量产10nm，CPU产品你会用么？一个即使不做任何妥协就量产的10nm 8核CNL你会乐意使用么？喜欢被喂屎的，大可跟着业界讲话，初代10nm就是性能被14++踩得死死的存在，这样的产品大概只有AMD会去量产。所以从一开始的rumor里，就不存在什么10nm第一代的主序CPU，CNL从一开始就被归在8代里的，10nm的初代目就是ICL，直接10+，10+在14++后两年有什么疑问么？你开工厂会允许14++不大捞一笔就升级？ 即使是ICL上的10+，绝对性能也不是14++的对手，这问题得交给两年后的intel公关了，工艺本身性能是个红线，钎焊之类的根本无能为力，就像早早使用钎焊的AMD，照样在绝对性能上被轻松甩远一样，即使是12nm，性能提高也是付出了TDP守不住95W的代价，14++的9900K就守住了，这就是差距，你在AFAN小圈子里扯上一年，物理上的差距就是客观存在。 10nm晚出一年对intel是重大打击么？其实打击早已经发生了，就是aurora2018取消的事情，去年Knights Hill取消就已经使这事情泡汤了，10nm初代目原本就只有三个产品，KNH（已取消）、CNL（已量产）和FPGA，对，根本没有听说存在主流CPU甚至服务器产品，砍掉KNH后对intel唯一的压力就是10+能否如期而至。 那么前些日子所谓intel降低标准量产10nm是怎么回事呢？大概他们以为intel是TSMC吧，TSMC的10nm在ISSCC上公开的数据是64X42，实际产品A11实测是66X44，10nm本身没有多大量产需求，何以降低标准量产呢？产出来给谁用呢？大概台积电用户才会考虑到这种缩水10nm吧。 10nm降低标准是个很有意思的话题，大致有两个方向，全是学习台积电的，那就是放弃使用钴和关键尺寸缩水，后者对成本和良品率影响极大，先来看intel的10nm intel的10nm，M0到M5层都在52nm以内，什么意思呢？他们家14nm的mmp（也就是m1）就是52nm。
换句话说，SAQP对intel的10nm至关重要，这次跳票的重要原因，要放水，那就得放到14nm的水平，做52nm的mmp，不知道是哪些脑子有问题的业内人士拍脑袋想出来的rumor，干脆产14++算了。自对齐曝光是EUV前最后的招，2次不行4次，4次不行8次，SAQP就是4次。SADP覆盖了40nm到80nm（注意，这不是特征线宽，但比特征线宽重要的多），三星用LELE/LELELE，所以他们家的14nm只能做到64nm的mmp，10nm必须48nm，路线图上三星没有SADP和SAQP，必须死磕EUV了。台积电和GF都用SADP，所以台积电的10nm可以做到44nm的mmp（报42实测44）。 CNL的情况就是M0和M1这两层同时用上了SAQP和钴，也是目前intel10nm部分麻烦。 那么代工厂呢？给个数据，10nm节点的mmp，TSMC是44nm，三棒是48nm，7nm上TSMC和GF是40nm!那么代工厂就可以不用SAQP，很“聪明”的绕过这一巨坑： 10nm必须要用SAQP，7nm只要SADP，大家在为7nm叫好，我只能说，大家都挺白痴的。 用不起SAQP才用EUV啊，现在连SAQP都可以暂时不用，还需要EUV干嘛？ 台积电7nm跟GF一丘之貉，这就是能量产的根本原因。 另外，在IEDM2017上 GF说自己在M0和M2用上了CO，但2018上又放弃了，所以7nm当个玩笑就好，关键技术一个没有还吹得欢。
所以在5nm节点上，稍微用两层SAQP（如果有节操），不就是intel的10nm么？如果没有节操只要比7nm好那么一点点就行的话SAQP继续抛弃都是可能的嘛。 最近有个新闻，intel减持ASML了，这应该是SAQP的大胜利，我这个乌鸦嘴在几年前讲的话别TM成真啊。。。。
AMD现在是什么状态。 挣扎呗，2006年，AMD用3发射的FX62回应4发射的酷睿2，2016年，AMD纸面发布Ryzen，四发射对人家五发射的Skylake不说，服务器上放弃4路，SIMD毫无建树，这叫翻身？ AMD架构问题我在2006年就做过一次预测，MCM，充分利用NUMA的特性，可以在核战中不吃亏甚至有优势，草图直接发表在国内正规期刊上，实际2年后AMD的Server旗舰就是这么设计的，只是当时没想到AMD现在会抛弃4路Server这块肥肉去做4路MCM而已，这种利用架构天然特性作出的预测其实根本不算爆料，全是一眼能看出的玩意罢了。当然要再无耻些，8片，16片都可以组，抄IBM嘛。这不解决现实问题，MCM为什么不是主流，NUMA的缺点你们在用TR玩游戏的时候还没发现么？ 这还是小问题，AMD一直表示IPC稳步提升，事实上2014年公开的时候假想敌是HSW，四发射，所以有40% IPC提升就能达到自己的目的，换到2016年后对手是五发射的SKL，没辙，52%已经是极限，这里完全无视 SIMD上两家的巨大差距。 性能不行可以拼价格，现在就是这么干的，但你有多大产能？GF的FAB8，对手有5家14nm工厂，2006年的时候自己有两家半工厂外带UMC代工才赢下40%的份额，现在1对5，脚趾头都算得出真实份额。到了今天还能讲什么呢？GF连SADP都玩不起被抛弃了，台积电？跟瓜康抢残渣么？这是个有意思的话题。 至于优势“最大”的服务器，打着没有漏洞和I/O强大的旗号就以为稳操胜券了？图样，AMD还处在证明自己能胜任企业应用的阶段，属于初级阶段，跟瓜康和marvel一个层次，之前opteron的积累已经不作数了，你连入场券都没的时候没人关心你的漏洞。 这就是客观现实，不以人的意志为转移，经营一条产品线就是这么难，自由竞争的本质就是大鱼吃小鱼。
总结，和业界的妄想相反的是，10nm将是个拉大差距的节点，豪赌EUV的三棒目前是最危险的，LELELE已经无路可走，SAQP可以一路管到20nm，这意味着一旦量产成功，5nm甚至3nm非EUV的路线已经打通，intel当然是拉开了差距而不是被拉开差距。同样的问题还有钴互联以及COAG，别人没卡住只不过是别人缩卵，不去直面挑战这些障碍就会想鬼一样缠着你。
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发表于 2019-4-25 11:32
所以今天新闻一出，各种妖魔鬼怪就出来洗地了
这什么沙雕文章,我们读者老爷看不懂啦,反正I家就是逊啦,14nm++用到死啦
完全看不懂，有没有客观的业内人士分析一下这文章是不是洗地文
