本帖最后由 DOOMer 于 2019-4-25 11:24 编辑
作者：微博 @无节操的DrBT
最近老黄出来怼7nm和AMD是蛮有意思的事情，我讲过很多次的，老黄在2003年大翻车后投奔IBM，习得九阴真经完成level up，此后的现象就是老黄可以用数字上落后的工艺干翻ATI，用数字上一样的工艺可以远超ATI。 举个栗子，给ATI致命一击的R600，业界有老黄版R600干翻原版R600的传说，可见某代工厂很不可靠，居然能轻松的给偷走设计，另外能力上两家的 差距可见一斑。所以老黄的选择始终是业界的风向标，AMD的选择，emmmm，一般我们对比着看，AMD的选择如果老黄半年内都不会跟，就意味着翻车。 所以，7nm的大批量目前仍然没有超过85mm²，老黄对台积电7nm说等等意味着什么？意味着7FF的高性能版投产日期很可能要延后，没有老黄支撑，投产就意味着赔钱。 A12处理器，大小核心面积几近GPU
这是半导体发展到2017年以后的新状况，一面14nm的INTC爆满到低端市场随便让，一面原本动不动要为苹果大干半年多的代工厂突然发现Q1是空闲的，甚至到了去年Q4就开始空闲。7nm如果都是7，80mm²的芯片，需求又不放大的年代，当然就是节省了三分之一以上的开工时间，嗯，那三分之一如果没新用户填进来意味着什么呢？这么计算吧，按A家2亿，H家0.6亿，Q家0.3亿计算，如果A家停滞了，那么其他根本填不上。那么，为什么不做大呢？你给钱！10nm就已经贵得惊人，A12的大小核跟GPU面积接近就是妥协，不能多塞了，就这么简单。 7nm阵营目前的问题是没有厂商肯做大芯片，什么？AMD？见了鬼了VEGA7这种为了7nm而7nm的玩意也能当回事？哪有GPU越做越小的道理？哦对了，这货还翻车了，越做越小功耗还保持在300W。
INTC是完全相反的状况，数字中心需求巨大意味着必须加大HCC和XCC XEON的产能，这些面积超过400mm²的大家伙很快就会吃光，最后的结果就是INTC为了填空缺，把CFL-R的硅渣也用上了，生意不好？没有的事。 2017年的10nm存在COAG的**烦不假，真正的坑在于PHI这条线被米帝禁止对华出口，而老黄则可以打着GPU的旗号大卖特卖，所以原计划中2017年必须上市的10nm KNH还有存在的意义么？10nm首发的大头被掐掉，INTC还要头铁早上10nm才是见了鬼。 现状就是这么神奇，数字工艺的急先锋个个怂得只能做7，80mm²，任凭台积电开工不足，真正能保证做大芯片的老黄和INTC仍然按兵不动，老黄给出的理由很简单：做不起，我们宁可挖潜，因为7nm在老黄手里，依旧会做800mm²的大家伙，溢价不足就跟不上成本暴涨了，简单的做个4，500mm²的芯片对老黄来说没有意义，当前TSMC COWOS可以支持到1000mm²+。 所以，7FF的高性能版，拖到2020年可能性是很大的，台积电并不希望当前发生在7FF上的事件重演。HPC会在2017年后取代手机SOC成为发展源动力，这是台积电自己的预估，现实也是如此，当前HPC世界的核心，就是14nm，intel的SKL-SP，BDW，KNL，IBM P9都是真14nm，老黄的12ffn还不够格，或者说，两个I以外根本没有能够提供高性能14nm的存在。12FFN算不算？当然不算，整个16、12都是20改，INTC的14可以出三代，最终版性能提升75%，TSMC也是一样，从20SOC开始，16FF加入finfet，开始迭代至今，三棒不也还拿出了11LPP么，全是20，仅此而已。那么两个I以外的10是什么呢？14啊！T/S的所谓10nm，就是自家20nm的角色，属于14这一代的先导产品，7nm是正式产品，否则哪有工艺换代设备共用占到95%的道理，那就很简单了，7HPC不出，大芯片就得落后整整一代，到2020年就可以看到I家真10对上各家真14了。INTC的14->10是个吓死人的跨越，根本就是不同的玩意。
以上是根据各家自己的逻辑推导出来的，只要数学不是白痴基本都能得出这样的结论。接下来，我们讲道理。 数字游戏
三棒这个新版路线图已经是标准的无节操数字游戏，7LPP升级版叫5LPE，再提升变成4LPE，也就是10nm开始业界放弃了划代让他们有机可乘。 三棒的7nm时代嘴炮 用三棒的嘴炮来讲道理是很有意思的，三棒提到，自己的7nm世代（注意，不止是7LPP，还包含了5lpe等）要作出的改进，包括DDB升级到SDB（Single diffusion break，在5LPE上实现），以及引入Flexible Contract Placement（要到4nm实现），而INTC的10nm几个重大改进中就包含了SDB和COAG（FCP就是三棒版COAG），我管你数字是什么，我关心的是10nm该有的SDB和COAG别家什么时候用上。 至少4LPE时代，三棒才会把INTC第一代10nm两大改进给加上，这就是现实，就这样三棒还大言不惭的讲维持摩尔定律的集成度发展规律也是神奇。 COAG，intel 10nm的一道难关 至于钴互联就更有意思了，从目前7FF的性能来看，仍然是铜互联的表现（这个尺度下铜互联性能已经大不如前），已经去世的GF 7LP是自己后来确认不用钴，三棒整个7nm都没提到钴，钴有放射性同位素是个问题，钴性能本身远不如铜是事实，但10nm开始，你就要捏着鼻子用钴，除非你不想跑的快。
说人话就是当前管T/S的数字怎么漂亮，技术全是14nm时代的东西，甚至连大芯片都没法好好造。
最后嘛，万年难产的EUV，看到大家捏着鼻子上SAQP和LELELELE我就放心了，因为EUV还能再活在PPT里几年嘛。 到2022年INTC在数据中心这个圈子上的目标高达2000亿刀，这才是10nm以及下一代工艺面向的市场，现在这规模，还是悠着点。
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发表于 2019-4-25 11:23
转贴机这傻逼只会瞎说然后给A招黑，他打嘴炮都被人打脸打肿了 
