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[硬件] 水冷有多大玄学??

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发表于 2018-8-10 20:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
自家用破台式机,cpu i5-4300 显卡新买1060,目前机箱太热,而且受不了高频风扇的声音,因此想上水冷,结果一搜一两百的也有,好几k的也有,这玩意儿如何上车比较稳妥。低价的水冷有什么靠谱的品牌推荐吗。
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发表于 2018-8-10 20:13 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-10 20:21 | 显示全部楼层
革萌 发表于 2018-8-10 20:08
自家用破台式机,cpu i5-4300 显卡新买1060,目前机箱太热,而且受不了高频风扇的声音,因此想上水冷,结果 ...

水冷不仅有风扇的声音,还有水泵的声音,和静音没啥关系
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发表于 2018-8-10 20:25 | 显示全部楼层
不上高端水冷还不如风冷。
更吵,还有boom的风险。
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发表于 2018-8-10 20:32 来自手机 | 显示全部楼层


— from Sony G8342, Android 8.0.0 of S1 Next Goose v2.0.2-play
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 楼主| 发表于 2018-8-10 20:42 | 显示全部楼层
我错了 下了软件看了一眼 CPU温度100°,打开一看一层灰,大约是五年陈,清掉之后就好了。拔草拔草
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发表于 2018-8-10 20:48 来自手机 | 显示全部楼层
导热膏要在涂
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发表于 2018-8-10 20:55 | 显示全部楼层
水冷也是风扇散热吧?难道你上压缩机?
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发表于 2018-8-10 20:59 | 显示全部楼层
240规格以下的一体冷排根本不配称为水冷好嘛真要说不上分体水还不如换个D15/IB-E这种顶级风冷 还便宜不少
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发表于 2018-8-10 21:31 来自手机 | 显示全部楼层
一体水就不要上了,等你有心情装分体再考虑水冷的事

—— 来自 HUAWEI BLA-AL00, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2
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发表于 2018-8-11 06:40 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-11 08:40 来自手机 | 显示全部楼层
不懂水冷,一体和分体的差距很大吗。

—— 来自 ZUK Z2151, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2
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发表于 2018-8-11 10:09 来自手机 | 显示全部楼层
mfkof 发表于 2018-8-11 08:40
不懂水冷,一体和分体的差距很大吗。

—— 来自 ZUK Z2151, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2 ...

差距在水泵和水量

—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2
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发表于 2018-8-11 10:11 来自手机 | 显示全部楼层
做完硬管水冷有一个好就是每次想动心升级三大件的时候看一眼工作量就放弃了
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发表于 2018-8-11 10:12 | 显示全部楼层
没有什么玄学
你这个配置居然还水冷才是最大的玄学

这个问题以前不是说过了嘛,水冷和风冷实际区别只有导热体不一样
实际上还是看梳子面积,正所谓几分体积几分货,同体积内水冷占不到多大优势就谈不上静音,大了才能更安静
毕竟不是什么人都能制作酒精密封的热管和鳍片,而且位置固定了,除非敞开基本都是置于机箱内部离热源近,所以风冷有个上限
水冷最大的好处就是只要你想就可以组无限多的冷排去怼高瓦数甚至风扇都不要,但水冷维护相对麻烦所以也就个人常换机的用一下


CPU风冷最优 Noctua NH-D15S D-Type
GPU风冷最优 Arctic Accelero Xtreme IV


基本上你组件不是HEDT超频或堆核弹显卡
都可以用上面两个组合扫平
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发表于 2018-8-11 11:09 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-11 12:25 | 显示全部楼层
散热是实打实的科学~~~介质传热效率和散热速度都是实打实的公式摆在那里,多大规模的冷排在确定的风量下能支持多少热量都是直接能算出来......因为常见的冷液去离子水的比热容惊人,所以介质失去效能的概率极低,则大致上可以认为120薄排在冷头和硅晶元充分直触的前提下支持180W左右功耗没啥问题(这也就是为啥显卡上水冷效率极高的原因~~~冷头都是直触硅晶圆),CPU考虑顶盖和晶元之间的热阻在钎焊/液金的情况下顶个150W也没啥问题,常见的99软妹币四热管风冷就能支持135W-150W,也就是常见的199-299 120一体水实际也就是个一般的99软妹币反人类400,稍高一点的240薄排一体水大致支持能力在280W-300W之间,顶级的风冷如U15/银箭之类标称支持都在350W以上,实际上顶到450W也没啥难度,和280薄排一体水大致持平,到了360甚至480薄排的时候一般家用的风冷早被按在地上摩擦了(你要说服务器级的超大规模散热片+万转暴力扇那就当我没说了),如果冷排换厚排则效能+30%即可.

结论:一般用户CPU功耗300W以内,机箱可以支持~~~买个U15/银箭之类顶级风冷就行了,玩玩240-280一体水也没啥问题,120一体水不用考虑......如果你准备上未来的TR4 2990WX或者牙膏那个28C56T的真核弹,请直接准备360以上一体水或者分体水.
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发表于 2018-8-11 12:34 | 显示全部楼层
osk666neo 发表于 2018-8-11 06:40
不懂水冷,淘宝有定制服务把CPu,GPu,RAiD卡热量全包了吗?不用自己弄的。
传说中每年换一次水是真的吗

分体水一般半年就要维护一下
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发表于 2018-8-11 12:40 | 显示全部楼层
分体水冷不维护的话能撑多久?最后是散热效果越来越差还是会爆炸(漏)完全不能用?
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发表于 2018-8-11 13:06 | 显示全部楼层
沒有明確的需求別瞎折騰水,正常機箱裡面能放下的風冷絕對能壓住正常的配件,除非你搞鞋盒之類放不下正常風冷

E3CAE3A82F3BE2E1356E6839337C60E3.jpg
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发表于 2018-8-11 13:06 | 显示全部楼层
水冷可以用超过需求的冷排塞热面积来换风扇速度,变相实现降低噪声吧。

CPU用大高塔多热管的风冷其实也一样的道理,显卡受限就大了点。
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发表于 2018-8-11 13:17 来自手机 | 显示全部楼层
要静音上猫头鹰

—— 来自 samsung SM-G9500, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0-play
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发表于 2018-8-11 14:19 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-11 15:59 | 显示全部楼层
KOGmk2 发表于 2018-8-11 12:25
散热是实打实的科学~~~介质传热效率和散热速度都是实打实的公式摆在那里,多大规模的冷排在确定的风量下能支 ...

D15S官标最大220W,银箭官标320W,到你这里这卫星放得……

https://noctua.at/en/tdp-guide
http://www.thermalright.com/product/silver-arrow-tr4/
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发表于 2018-8-11 23:30 | 显示全部楼层
机箱放不下cpu的120立扇,120薄排的水冷能比现在普通下压有多大改观?90w的u当前跑mhw近90度了,硅脂啥都没问题。
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发表于 2018-8-12 07:48 | 显示全部楼层
sakuyamai 发表于 2018-8-11 12:40
分体水冷不维护的话能撑多久?最后是散热效果越来越差还是会爆炸(漏)完全不能用? ...

只要你管子跟接头正常平直地接好,只使用超市几块钱一桶的蒸馏水不加颜色,那么一年之内你不管它也不会有任何问题,你问最后会怎么样,大概是很多年后橡胶圈自然衰败会渗水吧,在那之前你应该会想清灰/换平台了
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发表于 2018-8-12 10:37 | 显示全部楼层
john 发表于 2018-8-11 15:59
D15S官标最大220W,银箭官标320W,到你这里这卫星放得……

https://noctua.at/en/tdp-guide

德瑞斯那个新的银箭TR4石墨烯版吹的至少能顶350-380W......实际上都是姑妄言之,搞7980XE超频5G上700W用的外置冷排分体水,很快2990WX就能验证一下这些号称新TR4散热器的成色了(TR4和牙膏家那个未闻真名的新核弹die面积都比较大,对散热是利好,180W左右面积较大的1080用个120排就能勉强压进60度,CPU上了180W指望120排那是做梦)
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发表于 2018-8-12 10:53 | 显示全部楼层
KOGmk2 发表于 2018-8-12 10:37
德瑞斯那个新的银箭TR4石墨烯版吹的至少能顶350-380W......实际上都是姑妄言之,搞7980XE超频5G上700W用的 ...

你民的TDP标注不区别CPU的,顶盖形状不分(还吹我们的凸底专门适配某种CPU),钎焊硅脂不分,没有测试环境和机箱建议,专门挑数值大的来标

TDP数据我只信Noctua
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