Intel再次祭出胶水** : Cascade Lake-AP将采用MCM封装，BGA接口

Radeon · 发表于 2018-6-23 11:37

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好吃的 · 发表于 2018-6-23 12:55

胶水没啥，酷睿胶水也比amd原生四核强不是？
那时候amd只能打嘴炮说我们才是原生

天神十三煞 · 发表于 2018-6-23 13:02

本帖最后由天神十三煞于 2018-6-22 21:52 编辑

喷了 6000针
核大战真开心

kerorokun · 发表于 2018-6-23 13:03

大家都别笑，2家都互相嘲讽过胶水这事

Radeon · 发表于 2018-6-23 13:14

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好吃的 · 发表于 2018-6-23 13:24

本帖最后由好吃的于 2018-6-23 13:25 编辑

Radeon 发表于 2018-6-23 13:14
那是早期软件只能支持单核和双核。。。后期intel这种还要经过北桥的胶水被AMD日翻了。。 ...

理论上应该是这样
然而第一代四位数9XXX还是被intel的胶水Q系列摩擦

taxmono · 发表于 2018-6-23 14:22

好吃的发表于 2018-6-23 13:24
理论上应该是这样
然而第一代四位数9XXX还是被intel的胶水Q系列摩擦

今时不同往日，那时amd面临制程和架构双重落后，核心数也没有现在的优势，频率也受限于制程提不上去，输了也正常，现在可不好说

如果还是用14nm战amd的7nm的话……

塔奇克马 · 发表于 2018-6-23 14:25

我记得还有段时间很流行E8400 干翻Q6600的

albertfu · 发表于 2018-6-23 21:34

核与核之间互联怎么弄，有新的总线吗，比双路或者四路主板有带宽-延时上的优势吗

话说xeon上面14nm打算用到2020年，那估计就是32c*2大战16c*4

Radeon · 发表于 2018-6-24 07:42

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螺丝刀LSD · 发表于 2018-6-24 13:37

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NINTENDO64 · 发表于 2018-6-26 11:44

现在用八核的u

觉得ae这类的软件对多核优化很差

最多用到四核

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