别外包了，直接像x570那样拿IO die当芯片组好了
—— 来自 Xiaomi 2211133C, Android 13上的 S1Next-鹅版...
如果zen5没换iodie那内存带宽要开始瓶颈了，zen6换的话刚好能有一堆库存给主板用 宮脇咲良 发表于 2024-6-1 07:27
按fclk默认2400的话mclk同步7200那就是基本盘 那比现在那些异步8000图个乐的强太多了
就算脸好抽个2533的同 ...
FCLK和UCLK已经脱钩了把
现有zen5的架构我觉得不可能做到同步7200 高分高能EPYC 发表于 2024-6-1 12:51
800系芯片组= B650 + ASM4242 USB4芯片，还是全套祥硕的东西，发哥给AMD设计的芯片组搞砸了 ...
这么惨，之前还有人吹说发哥比翔硕靠谱来着
—— 来自 S1Fun 什么时候能多来点X600？deskmini这个真不够看。 平均15% IPC提升
7月上市
笔记本APU确认是RDNA 3.5, 继承XDNA2 NPU
对比前代平均约16％的性能提升
—— 来自 samsung SM-S9180, Android 14上的 S1Next-鹅版 v3.0.0.81-alpha ylns1314 发表于 2024-6-3 10:57
单核比x elite高5%
那就是gb6 2700-2900 之间吧, 和m3差不多略低一点
单核提升说多少，多少分。
—— 来自 HONOR PGT-AN00, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 普普通通，x925的ppt要是没做假，那这些笔记本芯片全都要被公版+黄卡打爆了 IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。
AMD Ryzen AI 300 系列搭载：
Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）
RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）
XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”1
AMD 推出了两款移动端 Ryzen AI 300 系列 APU 产品：
AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）
AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）
AMD 声称，Ryzen AI 300 在游戏性能方面将比英特尔 Core Ultra 9 185H 强 36%。
首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑将于今天推出，预计将于下个季度上市。AMD 还和联想、华硕等展示了新品笔记本产品线
zen5的x3d啥时候出 qianoooo 发表于 2024-6-3 13:44
zen5的x3d啥时候出
多半明年Q1吧 话说x3d上虚拟机的话，还能不能享受到大缓存的游戏福利啊？
—— 来自 Xiaomi 2304FPN6DC, Android 14上的 S1Next-鹅版 v3.0.0.81-alpha
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