双烤还得考虑显卡热量干扰呢，总有几根热管是两边共用的。
当年用1160G7的时候也不是没体验过4C“大核心” 20W功耗就90度顶满温度墙的情况，后来就看开了，不降频就没事，机器散热就是这么差你还能想啥
—— 来自 Sony XQ-AS72, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 clover9017 发表于 2023-5-5 18:48
这个行不行呢，普通玩家说了不算吧。普通玩家能说正常使用烧了3d缓存是产品有问题（实际上是乱加电压超频 ...
对，外人最多评价一下，a发热集中，散热效果差，行不行需要量化标准。
但是对着一个用错地方的词吵了几页实在是...奇怪 所有数据都是来源于微信的笔吧测评室，没有任何原创数据。比的主要是小新系列和战66第6代系列。要是有坛友有兴趣看别的型号可以去猪王那搬搬别的再比较。
反正看完这数据说4000-6000系的APU不积热还是不准确的，大die直触效果也一般。而且锐龙版的最高温和稳定温度很近，酷睿版最高温和稳温度差距还是挺大的，不知道这算intel降频，还是说amd积热。
我很费纸 发表于 2023-5-5 19:15
只同意一个观点，是不是积热，同模具定TDP逐级烤鸡对比不就完了
双烤还得考虑显卡热量干扰呢，总有 ...
现在TDP、热功耗、热容积都不太靠谱，IA两家都有偷奸耍滑的时候
反倒是主楼说能耗比这个概念比较明确清晰，就是跑多少分用多少瓦
从5楼开始扯积热就不是用户需要关心的内容
LTT试过了恒温压缩机，5000W的散热设计给到AMD也不能增加超频性能
那你管他60°还是90°有意义嘛？ 不是谈能耗比吗，这楼都吵个什么**玩意儿 本帖最后由 纸冰心 于 2023-5-5 22:36 编辑
tamatama 发表于 2023-5-5 21:33
所有数据都是来源于微信的 ...
最高温度，我猜应该是跑PL2的时候的温度
比如这个小新的12900H版 CPU的PL2给到65w 相当于是比50w多了30%的功耗 所以能到93度
实际稳定下来就是50w 所以是80度+
AMD这边能耗比高，吃电少，相应的实际功耗确实少，但是温度你仔细看会发现其实2者很接近
所以根据这个表也能看出来
AMD虽然功耗低吃电少，但是温度高
intel这边功耗高吃电多，但是如果相同功耗或者更高一些功耗温度会更低
本帖最后由 纸冰心 于 2023-5-5 22:35 编辑
笔记本和台式机不一样，它主要是体积不行集成度非常高
这个体积不行带来的是各方面的问题
比如60度和80度
可能是完全2个级别的风扇噪音，键盘温度完全不一样，散热耗材的寿命不一样，甚至散热模组周围的电子元件寿命也不一样
不像是台式机，主板面积大 机箱体积（容积率）大 散热模组同样也是远超笔记本 连电子元件发热台式机都不可能间接接触到
但是笔记本它就那么1-2cm 面积贼小 键盘下面就是CPU和GPU 同时散热模组还要考虑到厚度重量等等各方面的问题
clover9017 发表于 2023-5-5 22:01
现在TDP、热功耗、热容积都不太靠谱，IA两家都有偷奸耍滑的时候
反倒是主楼说能耗比这个概念比较明确清 ...
说的是笔记本
60度还是90度当然有意义了… 脚本水平 发表于 2023-5-5 23:21
说的是笔记本 60度还是90度当然有意义了…
尤其是全金属的轻薄本，我现在6900hs只能限制4.2G最高主频用，不然放开限制，单核跑4.9G，动辄单核package上20w，温度80+度。。 大DIE和积不积热有用吉尔关系啊，这才是最吉尔扯谈的
现在那个Die又不是只包含了core的部分
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