什么 M1 内存，反正内存都板载也加不了就干脆装的再近一点是吧 本帖最后由 Midnight.Coup 于 2023-1-9 22:54 编辑
傲游 发表于 2023-1-9 22:38
看起来没有M1那么紧密，M1是设计的时候就想好了，这个是后封
其实SODIMM 走到头后改成 Dell 的 CAMM 内存模块也不错， SoM 目前应该只针对 LPDDR5(X)，DDR5 应该不会用这种设计
说起来 M2 Ultra 版的 Mac Pro 被爆料完全加不了内存，属实是大号 Mac Studio 了，大几十万的专业工作站加不了内存而且上限不到 200G 这种事情也就果子干的出来了 利好超极本
GPU也放在了旁边，能给幻13和幻X用上吗 看好借着提升性能的由头干掉所有的插座，把diy彻底打死~~~
不过讲道理现在diy也已经死的差不多了吧~~ 移动平台上液态金属 是不是不太稳啊？
—— 来自 Xiaomi 2106118C, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-play zouyun147 发表于 2023-1-10 07:47
移动平台上液态金属 是不是不太稳啊？
—— 来自 Xiaomi 2106118C, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-pl ...
华硕之前幻系列不已经用好久了吗？ foxlxr 发表于 2023-1-10 08:06
华硕之前幻系列不已经用好久了吗？
确实不太稳，rog吧很多抱怨液金偏移散热变差的 按理说幻X或者幻13的使用形态应该比其他型号更容易出问题，但是好像反映出问题的少，可能跟销量还有满载温度有关？
—— 来自 samsung SM-F9360, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 衢州吴彦祖失业倒计时 adrftgyh 发表于 2023-1-10 05:39
看好借着提升性能的由头干掉所有的插座，把diy彻底打死~~~
不过讲道理现在diy也已经死的差不多了吧~~ ...
这个针对 LPDDR5(X) 的，这类一直都是板载的。。。 无印凉粉 发表于 2023-1-10 09:58
这意思就是把内存和硬盘都焊死，谁也别想diy了呗
给笔记本用的 还diy啥 会不会是intel官方给了内存控制器与PCB布线指导的意思，看起来像是正反各两颗内存颗粒？ 搞这种好东西，只要别是尊享16G起步就行 以后i3 i5 i7 i9大家内存封封好
统一家族名称i1，i1 pro，i1 max，i1 ultra n多年前索尼的UX系列，在还有南北桥的时代，都实现了类似的集成度了。
—— 来自 realme RMX3560, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 本帖最后由 斯莱塔墨丘利 于 2023-1-10 22:53 编辑
从60 x 50毫米缩小到44.7 x 42毫米
小编是不是想说省了接近一半面积然后又给删掉了 什么时候可以再来一遍：GPU芯片和显存同一个基板上 这个和现在的超级本有啥区别 现在的超级本不也都是直接焊在主板上的吗 傲游 发表于 2023-1-11 11:50
面积更小了
其实面积越小散热越差，面积小不能算优点
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