为什么台积电的工艺要比三星领先很多？
同样都有EUV光刻机，也可以买到其他设备。芯片设计也有cadence等设计软件台积电的 制程/技术 优势体现在哪里？
为什么台积电的良率比三星高？
是因为设计好的芯片在台积电那里线路还要重新优化一遍？
还是台积电有什么专利壁垒？比如finFET？GAA-FET？比如这篇文章说的：https://www.eefocus.com/mcu-dsp/486536
举个可能不恰当的比喻，EUV就像厨刀，代工厂就像厨子，最终产品/菜的可口与否还是要看厨子的技术。
技术路线选对了 因为优势是会积累的 是不是三星那边太冒进了？
电池，屏幕，三星总能上新技术，但是实际体验又不好。
以前看《丑陋的韩国人》，就说韩国人就是急性子，干什么都“巴利！巴利！”的催促别人。
https://www.hanchao.com/contents/korean_life_detail.html?id=9660
大家知道韩国人说到中国人的特征时，都会用一个什么词儿吗？那就是“慢慢的”。的确，在韩国人眼中，中国人的做事节奏比较慢，而韩国人则处处都显出急性子的一面。追究两国的社会背景，中国人招待客人时都是“慢用”“慢走”“慢慢来”，还有诸如“慢工巧匠”“贵人语迟”“细嚼慢咽”“来日方长”“心急吃不了热豆腐”等种种以“慢”为贵的价值观，而韩国人则迥然不同，经常说到的口头禅就是“巴力巴力(快点快点)”，因为这个发音与数字8282的发音比较相近，性子急的韩国人发消息时索性就用8282来表达催促之意了。若要追究韩国人的急性子都表现在哪些方面，那就举几个例子说说吧。
1.韩国人爱喝咖啡，速溶咖啡售卖机随处可见。性急的韩国人经常会在咖啡还在滴的时候就去取纸杯。
2.诺长的自动扶梯上，永远都有很多不愿站着自动上下行，而非要在扶梯上爬上爬下的人。
3.嫌电梯开关门太慢，不停地按按钮，可是，再怎么按，电梯开关门还是按自己的速度来啊。
4.跟韩国人去练歌房(KTV)唱歌，休想唱一曲完整的。韩国人几乎都是一曲歌只唱一段，就立即切换到下一曲了。
5.婚礼这么重大的场合，却有很多都是在匆忙中进行的。婚礼宴会场通常在周末都是一场接一场的婚礼，所以得快快进行，否则会耽误后一场的时间。婚礼后用餐也是匆匆几口填了肚子就走人，经常会碰到上一场婚礼的客人与下一场婚礼的客人一起用餐的尴尬。
6.中国人吃顿饭喜欢一个个菜都现炒，韩国人才不愿那样，因为那样多浪费时间啊。所以韩国人家里都得有好几个大冰箱，长期备各种泡菜及下饭小菜，到了饭点，从冰箱里一下子都能拿出好几个菜来。
烤肉也是不停地翻，泡个方便面也是不到要求的时间就掀开大口吃了。 还有好多好多，就不再一一例举了。有人还说韩国人喜欢喝冰水的其中一个原因，也是因为他们的急性子呢，一口口抿热水得多慢啊！？
佳丽三千到 发表于 2022-5-8 15:48
是不是三星那边太冒进了？
电池，屏幕，三星总能上新技术，但是实际体验又不好。
不要看百家号撒。。 1 台积电是主营芯片，三星是集团。
2 三星前两年刚经历董事长风波，而且韩国前两年刚被日本制裁了一波，还有北边那位的风险，这些都有影响，之前三星总裁还亲自去荷兰求光刻机。
3 在芯片上，激进的恰恰是台积电，三星其实是追赶的，这次良品率也是三星被逼的直接硬上。 kidthief 发表于 2022-5-8 15:59
1 台积电是主营芯片，三星是集团。
2 三星前两年刚经历董事长风波，而且韩国前两年刚被日本制裁了一波，还 ...
我就这个意思啊，为了追赶对手，不成熟的时候硬上。
—— 来自 HUAWEI EVR-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 为什么不问英特尔
—— 来自 HUAWEI LYA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 三星的芯片代工我记得是从挖角台积电开始的。一开始跟苹果合作，独占大单。但后来矛盾加剧，苹果引入台积电后，就一直被吊打。 我到想知道为什么现在就剩台积电和三星了，我记着十年前的代工厂还挺多的，德州仪器，AMD的GF等等
—— 来自 S1Fun KyloRen 发表于 2022-5-8 18:21
我到想知道为什么现在就剩台积电和三星了，我记着十年前的代工厂还挺多的，德州仪器，AMD的GF等等
—— 来 ...
脱颖而出后资源集中是必然。
而且光刻机不是手机，能造的只有那么几家。 KyloRen 发表于 2022-5-8 18:21
我到想知道为什么现在就剩台积电和三星了，我记着十年前的代工厂还挺多的，德州仪器，AMD的GF等等
—— 来 ...
投入越来越大，市场波动还贼大，风险太高，市场占有率不高或者不打算持续高投入的，就放弃了。 KyloRen 发表于 2022-5-8 18:21
我到想知道为什么现在就剩台积电和三星了，我记着十年前的代工厂还挺多的，德州仪器，AMD的GF等等
—— 来 ...
GF还在的啊
严格来说是现在主要做代工的先进制程就剩三星和台积电
主要还是因为需要的研发投入太高，除了市场份额领先的，或者有国家资本注资的渐渐都会承受不起这个投入选择躺平的，反正半导体代工也不是只有先进制程这一个市场 oskneo 发表于 2022-5-8 17:46
为什么不问英特尔
—— 来自 HUAWEI LYA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
Intel还行啊，主要还是误判了EUV的进度死磕DUV被超车了
三星一开始就是处在一个追赶的地位，没追上也没什么奇怪 beckuse 发表于 2022-5-8 18:16
三星的芯片代工我记得是从挖角台积电开始的。一开始跟苹果合作，独占大单。但后来矛盾加剧，苹果引入台积电 ...
iPhone最早直接就是用的三星CPU，到A4的时候设计上和三星也是有合作
不过考虑到三星自己在手机市场的份额以及和苹果的专利纠纷，减少和三星的合作也是正常
本帖最后由 norther03 于 2022-5-8 19:53 编辑
1. 之前技术就领先三星， Logic这块台积电一直领先三星
2. 作为纯foundry更受客户信赖有更多客户 就赚更多钱进而可以投入更多研发。 三星有自己的芯片产品有些有竞争关系的厂商不太愿意用三星的foundry除非绕不开
3. 在foundry领域， 台积电的市占率长期超过50%， 第二位不超过20%
2002年开始，ASML联手台积电，使用林本坚研发的浸润式技术研发光刻设备，在原有光源条件下缩短光波波长，获得更好分辨率与更小曝光尺寸。
2007年，ASML首推193nm浸没式(湿式)系统，效果优于157nm光源的设备，成功将90nm制程提升到65nm，彻底打败选择干式蚀刻路线的尼康与佳能，自此确立了在光刻设备的龙头地位。直到现在，所有量产的65纳米以下制程的芯片，都在用这个193纳米浸润式光刻机。
死宅真恶心 发表于 2022-5-8 21:00
2002年开始，ASML联手台积电，使用林本坚研发的浸润式技术研发光刻设备，在原有光源条件下缩短光波波长，获 ...
帮补张图，去年光刻机御三家销量。
说道台积电，我怎么记得人的因素也占很大原因？
具体来说，相同的设备，台积电的人生产的产品，良品率什么的就是比其他家高，然后良品率一高，成品就下来了 本帖最后由 坑爹虎 于 2022-5-8 22:49 编辑
韩国的基础工艺装备这块差台湾很多，很多关键工艺不是掌握自己手上，而是在它的装备供应商那里
最近有参与HKMC里的摩比斯一个新产品制造工艺的投标，没有一家韩国本土的装备制造商参与进来，摩比斯基本只是个投资客
三星跟莫比斯应该也是一样的架构 KyloRen 发表于 2022-5-8 18:21
我到想知道为什么现在就剩台积电和三星了，我记着十年前的代工厂还挺多的，德州仪器，AMD的GF等等
—— 来 ...
GF和台湾另一家代工厂联电的情况是类似的，虽然最终都投产了14NM（GF的14NM还是找三星许可来的），但是时间太晚，吃不到超额利润。盘算一下研发先进制程投入太高，需求优先被台积电、三星包了，风险太大，所以干脆停止先进制程的研发，反正老制程需求还很旺盛，自己基本也能稳定赚到钱。中芯国际有旺盛的内需做后盾，但底子毕竟太薄，还有一堆政治风险，N+1制程（虽然赶不上台积电7NM，但三星8NM的水平估计还是有的）讲了那么长时间了还没出来。 myayi 发表于 2022-5-8 16:06
这个应该是日治以来形成的习俗吧，日本人之前不也是以快速走路闻名的吗？
慢才是传统儒家价值观，所谓” ...
两边被日本控制的时间不都是甲午到二战结束吗 本帖最后由 GomezS 于 2022-5-9 00:58 编辑
光刻只是芯片制造诸多工序中的一步，只是通过掩膜在材料上刻出图形，而不是刻一下硅片就成可以使用的芯片。
比如最好理解的，在纯度一样的硅上刻出来图形是不会变成芯片的，总得掺杂不同材料。
甚至刻形状也不只有光刻一种工序。
3nm、5nm的制程也不止是“能不能做到那么小”的问题，在小尺寸下各种之前不明显的副效应都会有更大的干扰。怎么解决这些干扰也是问题。
因为棒子不太行 按照我这个机械狗（虽然毕业后没有从事本专业）的理解，工艺先进不是结果，而是原因。同样的设备，同样的设计图，采用先进的工艺流程，就能生产出精度更高、良品率也高的产品。
一定要问为什么它的工艺更先进，那就是人才和技术的积累吧。 oskneo 发表于 2022-5-8 17:46
为什么不问英特尔
—— 来自 HUAWEI LYA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
outel顶得住啊，又去骗补贴去了。其实pat上来以后如果roadmap都能按时实现那会很有趣。 光刻机只是先进工艺的必要条件之一，不是说有了光刻机就能做出来的
FINFET的结构这么复杂，锗硅怎么生长、HKMG怎么爬过一个个凸起的FIN、过孔和底层金属怎么做、方块电阻和EM怎么控制、怎么减少光刻层数、怎么保证一致性……全都是要大量理论研究和无数次实验才能解决的，三星在这些方面的经验积累和台积电还有差距。
工艺是需要打磨的，从研发到量产，flow也不是完全不会变的。
有很多defect，虽然不会死，但肯定会影响预期寿命/漏电。解决这些东西基本全靠经验和时间。台积电这方面明显做的比三星好。至于工艺的极致，可以看看英特尔的14nm，极长的时间和丰富的经验，想必flow已经彻底完美了
—— 来自 Sony XQ-AT72, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 本帖最后由 naiveyan 于 2022-5-9 12:17 编辑
水果soc抽奖那段时间不是三棒比较强吗，还诞生了台漏电这个外号
查了下确实是台积电的比较好，就记得三棒14vs台积电16了，忘记台积电的16比三棒的14强了 naiveyan 发表于 2022-5-9 08:27
水果soc抽奖那段时间不是三棒比较强吗，还诞生了台漏电这个外号
不是三星不行？？ sblnrrk 发表于 2022-5-9 06:08
个人理解，方向不对，努力越多错越多
intel的毛利率已经被拉成和amd差不多了，amd赚一半台积电再赚一半 ...
TSMC借着移动设备的东风在产能规模上明显超过Intel
不管是砸先进工艺还是降低成本显然更有优势
倒不是什么方向对不对的问题，当然你要是说Intel应该早就转型代工厂或者应该转型fabless那另说了……
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