关于小米11系列大面积wifi问题,有个维修up主做了个视频
【小米11烧wifi?真的是烧wifi吗?你想的太简单了-哔哩哔哩】https://b23.tv/YhXX4F他的结论是888这个soc虚焊 不奇怪啊
看过一些这类维修视频的 苹果的无主动散热的笔记本 还有其他品牌一些散热不佳的笔记本 长期高温都有出现虚焊的情况
我用的atom的win系统平板电脑也是发热较高,维持在60-70° ,然后拿来当电子相册不到2个月就挂了,估计也是cpu虚焊这类通病
—— 来自 Xiaomi M2011K2C, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 焊锡就是温度越高强度越低,然后就虚焊了。不过单wifi出问题,我怀疑是管脚布局也有问题,那部分一热胀冷缩就形变虚焊了。改善工艺应该能解决,不过第一批吃螃蟹的想不到吧 小米10s打农药偶尔断wifi也是这个问题了
—— 来自 Xiaomi M2102J2SC, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 bapijun 发表于 2021-7-10 13:24
888的问题不是所有安卓旗舰都有?为啥只有小米骂的最多?有点好奇,还是就小米的soc有问题 ...
因为888是小米和高通联合研发的啊。。而且烧wifi确实只有他家有而且大规模出现 也就是说以前每一代小米都会出现的著名“WIFI断流”问题,都虚焊搞出来的? datzz 发表于 2021-7-10 00:35
不奇怪啊
看过一些这类维修视频的 苹果的无主动散热的笔记本 还有其他品牌一些散热不佳的笔记本 长期高温都 ...
有点扯,无铅焊锡六七十度就大规模虚焊了?以太币矿工还不赔死 虚焊全是wifi部分虚焊了?这合理吗 强尼高达 发表于 2021-7-10 14:31
有点扯,无铅焊锡六七十度就大规模虚焊了?以太币矿工还不赔死
60-70度不是最热点… starash 发表于 2021-7-10 18:01
60-70度不是最热点…
SSD主控可以100以上的 xtdyx001 发表于 2021-7-10 14:41
虚焊全是wifi部分虚焊了?这合理吗
工艺或布局问题,合理的
应力集中导致失效都发生在同个区域 今天看酷安看到的,不过好像要开发版系统才能解锁限制https://p.sda1.dev/2/6392b18c55620e096f9ab0f705db0794/IMG_CMP_18408492.jpeghttps://p.sda1.dev/2/e76167aec6850e55b71fc12ba92e194d/IMG_CMP_104709826.jpeghttps://p.sda1.dev/2/31ffb3fb80118342f43ac2b39ab87df1/IMG_CMP_63332478.jpeg
—— 来自 Xiaomi Redmi K30 Pro Zoom Edition, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 按当年修三红的方法,放被里跑一会分有没有可能重新融化焊锡再次导通 强尼高达 发表于 2021-7-10 14:31
有点扯,无铅焊锡六七十度就大规模虚焊了?以太币矿工还不赔死
你忘记了三红机和死亡黄灯了么 强尼高达 发表于 2021-7-10 14:31
有点扯,无铅焊锡六七十度就大规模虚焊了?以太币矿工还不赔死
60-70°是说我的设备 我提到的其他设备到底维持在多少度得去翻各路维修up主视频
—— 来自 Xiaomi M2011K2C, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 benjin 发表于 2021-7-10 21:49
你忘记了三红机和死亡黄灯了么
那是这些设备自己的工艺问题,不是这个业界的普遍现象,工作温度比个破手机高的设备多了去了 沧兰殇 发表于 2021-7-10 20:57
今天看酷安看到的,不过好像要开发版系统才能解锁限制
—— 来自 Xiaomi Redmi K30 Pro Zoom Edition, And ...
11u这种天气开了性能模式会热boom吗? liangbo103 发表于 2021-7-11 14:57
11u这种天气开了性能模式会热boom吗?
铁温控好吧 锁的死死的
—— 来自 Xiaomi M2011K2C, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 本帖最后由 elflie 于 2021-7-11 15:08 编辑
螺丝刀LSD 发表于 2021-7-10 20:37
手机再怎么热,比显卡还是差远了。
现在的显卡核心和显存都能较长时间运行在80-90度。
显卡有散热器压着,就算脱落也不会有太多位移
手机可是裸的,而且手机是移动设备,更容易受外力影响 小米哪一代没有wifi断流的? 我们公司的pcb完成涂覆后90°恒温两个小时呢,120度24小时耐久测试,不至于这么啦吧 萌萌哒兆兆 发表于 2021-7-11 21:39
我们公司的pcb完成涂覆后90°恒温两个小时呢,120度24小时耐久测试,不至于这么啦吧 ...
这样整大部分都不会有什么问题的,怕的是一会儿三十多度,一会一百多度那种场合,貌似焊锡会疲劳怎么的。我不是硬件,具体原因也不好解析。因为我之前负责的产品遇到过,然后被要求过升温时要控制散热器缓慢的升。然后我想了下手机的,刚好属于那种没主动散热,然后打开一个应用突然热一下的场合 强尼高达 发表于 2021-7-11 08:04
那是这些设备自己的工艺问题,不是这个业界的普遍现象,工作温度比个破手机高的设备多了去了 ...
所以我要表达的就是过热导致虚焊并非不可能 benjin 发表于 2021-7-12 05:42
所以我要表达的就是过热导致虚焊并非不可能
不是过热导致虚焊,而是过热造成主板轻微形变,导致虚焊的地方脱离。又因为过热,脱离的接触面氧化导致断开。 hgfdsa 发表于 2021-7-12 09:07
不是过热导致虚焊,而是过热造成主板轻微形变,导致虚焊的地方脱离。又因为过热,脱离的接触面氧化导致断 ...
所以就是过热导致芯片接触不良嘛 本帖最后由 Unlight 于 2021-7-13 02:42 编辑
windrarara 发表于 2021-7-11 20:22
小米哪一代没有wifi断流的?
你看现在哪个手机没有wifi断流的?厨子蓝绿我看反映断流的可都不少
—— 来自 S1Fun
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