传言:供应商将于2022年间投产6nm cpu的新ps5（目前为7nm）
本帖最后由 医生狼多 于 2021-5-6 19:41 编辑【传闻】据台湾科技媒体DigiTimes报道，含台积电在内的多家半导体供应商计划于2022年第二至第三季度之间开始生产采用新设计的PS5主机。消息源称，新版PS5将使用AMD的“新半定制”6nm CPU，会比目前的7nm CPU更加便宜。
索尼近期曾在财报中提到，目前PS5的销量领先于PS4同期，而索尼希望PS5能够打破PS4在第二年中出货1480万的成绩。公司正在考虑各种方案来应对全球硬件组件短缺的情况，其中有考虑尝试改变硬件设计或使用另一种材料等等。
其实就是7nm＋，降成本和提升散热 消费降级 ps5 poor 现在的ps5不是7nm cpu嘛？怎么就成5nm了
—— 来自 S1Fun 这个6nm实际上是现在ps5用的那个7nm的改良版... 啊 这…… 现在还没买PS5的还买不买了…… 现行是7nm的。
不过我只想问问什么时候能把体积改小点，现在的实在太夸张了...... ZEN3都还是7nm吧，PS5就上5nm了吗 是7nm，已改正
a9理解错消息源的意思了，他提了句5nm太贵，a9以为说的是ps5 有switch改良版新闻的味道了……这才发售多久啊……就改良版了 虚无连斩 发表于 2021-5-6 19:46
有switch改良版新闻的味道了……这才发售多久啊……就改良版了
类似slim，很正常 6nm是7NM+的青春版（低情商：廉价版），之前只有联发科用的。不是什么7NM的升级，当然，如果一开始用的是7NM初版当我没说，那还是略有提高。 采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题 csolfans 发表于 2021-5-6 20:11
采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题
目前上看積熱是設計問題比較大些 D-JoeII 发表于 2021-5-6 20:15
目前上看積熱是設計問題比較大些
这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势 https://p.sda1.dev/1/85a39f6ec54c89b9e62b7a841ef05def/IMG_CMP_249504911.jpeg
—— 来自 OnePlus HD1910, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 csolfans 发表于 2021-5-6 20:17
这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势 ...
我意思其實是外型(+那個外殼)的設計問題 csolfans 发表于 2021-5-6 20:11
采用新的工艺不知道能不能解决ps5的积热问题
解决不了吧，芯片尺寸就是价格，密度依然高。
除非学巨硬，大核心降频。
csolfans 发表于 2021-5-6 20:17
这算是AMD那边的问题，感觉除了用RDNA2的新渲染后端也没辙。但是解决了高频+大rop也有新的优势 ...
现在主要问题不是显存散热不太够吗ps4pro也是吧
—— 来自 S1Fun ps5看着大，实际很轻。把两片白色领子薅下来以后体积明显小一圈。 这次是TSMC产能不足找三棒代工了？鉴于NV30系GPU和骁龙888翻车的前车之鉴谨慎不看好。 D-JoeII 发表于 2021-5-6 22:49
我意思其實是外型(+那個外殼)的設計問題
高频对功耗来说是很没性价比的,也导致PS5浮点低的情况下功耗比XSX还高.
除非改走大核心+低频的路线,否则PS5只能暴力堆散热.
dumplingpro 发表于 2021-5-6 23:14
解决不了吧，芯片尺寸就是价格，密度依然高。
除非学巨硬，大核心降频。
这个是RDNA1的渲染后端问题了，单纯降频解决不了 GuardHei 发表于 2021-5-6 23:22
现在主要问题不是显存散热不太够吗ps4pro也是吧
—— 来自 S1Fun
感觉后续机型也不太会管显存散热，反正现在soc也能压住，显存又不会热炸，就是成本高了点。
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