shiraikuroko 发表于 2020-5-5 11:52

llions 发表于 2020-5-5 12:02

光打雷不下雨，什么时候卖？

----发送自 samsung SM-N9600,Android 10

素还真 发表于 2020-5-5 12:42

期待amd版的nuc

RPG-7 发表于 2020-5-5 12:48

本帖最后由 RPG-7 于 2020-5-5 12:56 编辑

说来看CHH某帖测试，牙膏1065G7的视频硬解性能目前最好，苏妈要跟上阿结论

1.4K HEVC方面硬解性能非常接近RTX 2080Ti，性能好于上代的1080Ti

2.8K VP9硬解性能已经超过RTX 2080Ti，性能好于上代的1080Ti

3.15w的处理器，买处理器送显卡，赠品还是挺不错的

4.期待Tiger Lake的性能和对AV1的支持

第八协奏曲 发表于 2020-5-5 13:17

还好没买3400g

—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

椎名祐 发表于 2020-5-5 13:23

价格高居不下然后实际上zen2的水平的话 6c就很不错了 vega8的话凑合 vega11就很棒了 apu的话和牙膏也不一样 2400g规格的 3000u系可没有

Kurobac 发表于 2020-5-5 16:05

核显2G基本盘能成不？

我就再氪一单 发表于 2020-5-5 16:42

性能逼近3700x，只有我担心用什么主板吗
b450和升级pcie4.0的b550那供电跟得上吗
b450的cpu供电应该都是只有单8pin吧
3700x用在b450上，参考2700x，应该默频就最多了吧
x570又没有板载hdmi和dp口

难道这是要b550才能超频限定吗

—— 来自 Xiaomi Redmi Note 8 Pro, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.2.2

DeepFishing 发表于 2020-5-5 16:52

我就再氪一单 发表于 2020-5-5 16:42
性能逼近3700x，只有我担心用什么主板吗
b450和升级pcie4.0的b550那供电跟得上吗
b450的cpu供电应该都是只 ...

x570有视频输出啊，不知道这玩意是不是有完整的pcie，按道理没了IO die，功耗应该还好

—— 来自 Sony H8296, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.0.1

椎名祐 发表于 2020-5-5 18:02

我就再氪一单 发表于 2020-5-5 16:42
性能逼近3700x，只有我担心用什么主板吗
b450和升级pcie4.0的b550那供电跟得上吗
b450的cpu供电应该都是只 ...

8pin供电不够应该是板厂的阴谋营销
fx推土机功耗上天的时候顶级主板也才4pin

椎名祐 发表于 2020-5-5 18:04

不超的话4pin带3900x&3950x都够了
何况这货

EraserKing 发表于 2020-5-5 19:21

椎名祐 发表于 2020-5-5 18:02
8pin供电不够应该是板厂的阴谋营销
fx推土机功耗上天的时候顶级主板也才4pin ...

你错了，这锅得牙膏背
牙膏说95W TDP的U，12V持续电流要22A，峰值29A
也就是峰值是350W左右，单8pin大概能供340W

至于为什么说9900K TDP 95W
但是牙膏说供电能力要能峰值350W才行呢
别问 问就是14nm永流传

（事到如今应该没人把TDP当作实际功耗吧）

shiraikuroko 发表于 2020-5-5 21:02

奶绷子 发表于 2020-5-5 21:12

风中的铜铃 发表于 2020-5-5 22:19

奶绷子 发表于 2020-5-5 21:12
zen2的APU L3阉掉不少，但是IPC却没有明显大幅下降，是不是说明L3的大小其实没那么重要？ ...

大概是因为砍了IO芯片，直接一个CPU核心加一个显示核心完事，大缓存是因为多个CPU核心需要需要IO调度延迟太高用作缓冲。

椎名祐 发表于 2020-5-5 22:51

EraserKing 发表于 2020-5-5 19:21
你错了，这锅得牙膏背
牙膏说95W TDP的U，12V持续电流要22A，峰值29A
也就是峰值是350W左右，单8pin大概 ...

……原来是这样

afer 发表于 2020-5-5 22:56

EraserKing 发表于 2020-5-5 23:06

奶绷子 发表于 2020-5-5 21:12
zen2的APU L3阉掉不少，但是IPC却没有明显大幅下降，是不是说明L3的大小其实没那么重要？ ...

L3的扩大之前记得说是抵消分离I/O Die导致的内存延迟上升带来的负面影响
那么APU没有分离I/O Die也就不需要那么大的L3了

（其实还是农企穷）


okok123 发表于 2020-5-5 23:11

看到有消息说，这个数据是错误的……这是人用3700X跑出来的成绩，所以……

雪影 发表于 2020-5-6 00:12

okok123 发表于 2020-5-5 23:11
看到有消息说，这个数据是错误的……这是人用3700X跑出来的成绩，所以…… ...

虽然可能数据是假的，不过桌面雷阿诺确实是zen2

—— 来自 Xiaomi MI PAD 4, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.0-play

defer 发表于 2020-5-6 00:22

为何htpc一个使用交流电的专门播放设备要追求硬解，虽然硬解效果没有当年那么弟弟了，但选了HTPC不就为个效果吗，不然100块斐逊n1不也挺好。

0WHan0 发表于 2020-5-6 01:54

shiraikuroko 发表于 2020-5-5 11:52
苏妈之前公开表示，AMD一共有20种7NM芯片，目前推出的只是一小部分

这是算了显卡还有各种定制产品吧。实际上为了节省成本目前市面上AMD 7nm CPU芯片就两种，带Vega的8核SOC芯片，和单个8核纯CPU不带IO的芯片（上至64核epyc2下至R3 3100都是这个核心）

navarra 发表于 2020-5-6 14:56

奶绷子 发表于 2020-5-5 21:12
zen2的APU L3阉掉不少，但是IPC却没有明显大幅下降，是不是说明L3的大小其实没那么重要？ ...

砍l3砍了那么多不会没有副作用的……

—— 来自 samsung SM-G9650, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

red4 发表于 2020-5-6 15:33

页: 1 [2]
查看完整版本: 8核APU，4700G曝光