200块的fs140对比多少钱的水冷呢
FS140咋样啊,我现在是3700X用的原装夏天不远了在想要不要换个散热
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 7 Pro, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 u8j9ku8j9k 发表于 2020-4-10 01:53
FS140咋样啊,我现在是3700X用的原装夏天不远了在想要不要换个散热
—— 来自 Xiaomi Redmi Note ...
比d15s差1-2度吧
200块霸主 小型版年初CES已经宣布preorder了 消息这么滞后的吗
https://www.icegiantcooling.com/
120刀 还是挺粗大的 风道也有点奇怪 u8j9ku8j9k 发表于 2020-4-10 01:53
FS140咋样啊,我现在是3700X用的原装夏天不远了在想要不要换个散热
—— 来自 Xiaomi Redmi Note ...
AS120就能压了,FS140估计轻松 魔兽世界 发表于 2020-4-10 09:41
国内的机箱 80%连大霜塔都装不进去吧。
这玩意会比一体水难度大?
显卡支架才几块钱 madbird302 发表于 2020-4-10 07:09
这东西往机箱里装难度太大了吧,另外奇奇怪怪的设计一直都有,但最后活下来的基本都是直吹和各种各样的塔式 ...
如果量产货能保持这个性能,360一体水没有活路 这东西太大了都装不进去 这不就是自然循环锅炉下降管嘛。我感觉终极方案应该是强制循环的沸腾传热,毕竟自然循环效率是有极限的。
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 7, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 这玩意你们也信,那么大的排能不凉快么,三分之一厚度还能保持原性能就是做梦
顺带一体水早就该死,破泵破冷头反正只要控制在比风冷稍微强那么一点就有顶着漏液也要装逼的傻子多掏一倍的钱 GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 10:35
这玩意会比一体水难度大?
显卡支架才几块钱
大呀
冷排又不用固定在cpu上
—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 madbird302 发表于 2020-4-10 18:01
但一体水冷的好处是高度模块化,很好塞,也不要风道,这个就有点难了
然而这并不是什么好处,低端一体水也就骗骗小白,高端一体水效能不如还有什么存在意义 本帖最后由 GeneralAtomics 于 2020-4-10 20:17 编辑
ggby 发表于 2020-4-10 18:48
这玩意你们也信,那么大的排能不凉快么,三分之一厚度还能保持原性能就是做梦
顺带一体水早就该死, ...
和冷排尺寸没关系,要是纯看冷排面积大号双塔也差不多了,但是上不了300w 第八协奏曲 发表于 2020-4-10 19:34
大呀
冷排又不用固定在cpu上
那又怎样?水冷炸了一机全完的多还是主板变形的多?一根筷子解决的问题。 madbird302 发表于 2020-4-10 20:21
相比高端一体水,我更倾向各种高性能水冷配件的组合,反正都有概率漏
冷水机,请 我记得以前评测过一体式的 就是整套装完的 超级大 超级贵好像要20万 一半箱子就是散热系统但是现在哪里都找不到 都怀疑记忆偏差了。。 这么大,会牺牲其他的东西,必须要取舍,这不就没意思了么。。。
我以前也问过我媳妇,黑人的刁又粗又大,你喜欢吗?答曰:喜欢!
那你要不要试试?
NONONONO。。。
想多了
这玩意儿的散热效能就是吹出来的 天神十三煞 发表于 2020-4-10 20:50
想多了
这玩意儿的散热效能就是吹出来的
要真是3000转能压300w那倒好了。然而并没有。 GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 20:15
和冷排尺寸没关系,要是纯看冷排面积大号双塔也差不多了,但是上不了300w ...
别骗自己,这玩意不含风扇165*251*108,视频里的freezer 50含风扇含外壳165*150*150,俩风扇抽掉50不过分吧?猫头鹰的U14不含风扇更是只有165*150*50,就算双塔的U15把中间都算上一样也只有165*150*135,根本就是1.5倍起步2倍不亏,有什么好厉害的 宅闻天下 发表于 2020-4-10 20:23
我一直在想,为啥不设计主板朝下用一体水的方式,这样漏液了也不会滴在主板上…… ...
主板随时都能平着放,但其实是这样设计出的机箱不光不好看,空间利用率还差,自己搭个机架倒是可以 本帖最后由 GeneralAtomics 于 2020-4-10 21:15 编辑
ggby 发表于 2020-4-10 21:02
别骗自己,这玩意不含风扇165*251*108,视频里的freezer 50含风扇含外壳165*150*150,俩风扇抽掉5 ...
所以呢,为什么之前我们没见到这个尺寸的风冷?热管效率问题是显而易见的,造一个大冷排不等于造一个有效率的大冷排。而且我说的是量产版,1月份已经有展会上手了。 GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 04:58
要真是3000转能压300w那倒好了。然而并没有。
可能我少打了个字你理解错了
这玩意儿所谓散热效能就是吹逼出来的
白嫖王恰饭了
正式版并没有什么优势
GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 21:13
所以呢,为什么之前我们没见到这个尺寸的风冷?热管效率问题是显而易见的,造一个大冷排不等于造一个有效 ...
多新鲜,分体还普及480排呢,怎么没一体水做,保证不了一般人装得下卖谁去啊,正式版缩成三分之一绝对不可能维持性能,等着看吧 本帖最后由 第八协奏曲 于 2020-4-10 22:19 编辑
GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 20:17
那又怎样?水冷炸了一机全完的多还是主板变形的多?一根筷子解决的问题。 ...
你装过机么?
我在说尺寸,你在说漏液
冷排可以固定在机箱顶部底部的空间,而不是在主板中间横着个20来厘米的疙瘩
—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1 第八协奏曲 发表于 2020-4-10 22:15
你装过机么?
我在说尺寸,你在说漏液
这有关系吗?20厘米怎么了,早就说了不知道显卡支架怎么用吗 GeneralAtomics 发表于 2020-4-10 22:22
这有关系吗?20厘米怎么了,早就说了不知道显卡支架怎么用吗
所以说你丫就没装过机
主板中间这一大坨 ,非全塔式机箱跟走线和内存一有冲突就不好装
就算按你只盯着重量的眼光,请想想这玩意儿下面还搁着块显卡,你的支架如果用一根筷子怕是得在显卡上先穿个洞
用越过显卡的支架,机箱还得够宽,好装,好装个👻
—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1
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