u96
发表于 2019-7-20 10:54
Sheny 发表于 2019-7-20 08:57
带f只是屏蔽,单元依然在
屏蔽核显,提高良率,降低成本,提高产能。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
Sheny
发表于 2019-7-20 10:59
u96 发表于 2019-7-20 10:54
屏蔽核显,提高良率,降低成本,提高产能。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2. ...
你现在又不讲密度了?可预见intel还会继续堆那核显,顺便把雷电3也集成进去
u96
发表于 2019-7-20 11:28
Sheny 发表于 2019-7-20 10:59
你现在又不讲密度了?可预见intel还会继续堆那核显,顺便把雷电3也集成进去 ...
继续堆核显和雷电3仰赖的是10nm密度的提升啊,上一次核显规格提升也是skylake的时候吧?跟我说的不矛盾啊。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
Sheny
发表于 2019-7-20 11:32
u96 发表于 2019-7-20 11:28
继续堆核显和雷电3仰赖的是10nm密度的提升啊,上一次核显规格提升也是skylake的时候吧?跟我说的不矛盾啊 ...
intel以前每次出新品都有吹晶体管数量的环节,这几年就没公开讲了。实际上你可以理解成6 7 8 9晶体管数量基本没提升
Sheny
发表于 2019-7-20 11:35
我的意思就是你实现功能都不一样的芯片,讲密度:性能毫无意义
u96
发表于 2019-7-20 11:35
Sheny 发表于 2019-7-20 11:32
intel以前每次出新品都有吹晶体管数量的环节,这几年就没公开讲了。实际上你可以理解成6 7 8 9晶体管数量 ...
架构都没改怎么提升?
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
cuda
发表于 2019-7-20 11:38
太蠢了 太蠢了 ipc和密度有个jb毛关系