baesystems
发表于 2019-7-19 11:35
CPU只看频率那应该是奔腾D吊打athlon64 X2 而不是反过来。
baesystems
发表于 2019-7-19 11:39
hgfdsa 发表于 2019-7-19 11:18
现在还有人找intel代工?
有啊,水果厂的翻车基带。
albertfu
发表于 2019-7-19 11:43
其实outel的10nm产品去年就上市了,就是比较惨,2C,最高3.2GHz
yzyz121
发表于 2019-7-19 11:46
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。
英特尔都要把基带业务打包卖掉了,专利都要转手了。
Cyro
发表于 2019-7-19 11:50
牙膏挤多了就浪费了
hgfdsa
发表于 2019-7-19 12:07
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。
那玩意不是intel自产自销的吗?intel代工实际的大客户只有Altera一家,而且Altera最终被intel收购了
acalephs
发表于 2019-7-19 12:17
hgfdsa 发表于 2019-7-19 12:07
那玩意不是intel自产自销的吗?intel代工实际的大客户只有Altera一家,而且Altera最终被intel收购了 ...
而且Altera找intel代工也是因为两家要“深度合作”,实际上就是在做收购准备,工艺迁移提前搞起来
以前找Intel代工的主要是学术界,产业界用intel代工的很少
acalephs
发表于 2019-7-19 12:20
baesystems 发表于 2019-7-19 11:39
有啊,水果厂的翻车基带。
那是intel自己设计的,水果只是买成品,不是代工
FMIC
发表于 2019-7-19 13:22
Aquarius0120 发表于 2019-7-19 09:49
那是因为你只能看到通用CPU产品而已
你去问问业内,Intel对外代工各种10nm工艺的芯片性能和台积电所谓7nm ...
草,各种10nm芯片
暗黑大将军
发表于 2019-7-19 14:35
u96
发表于 2019-7-19 15:20
马甲5号 发表于 2019-7-18 21:48
就目前来看,台积电的7nm并没有比intel的14nm++有啥优势,虽然功耗好看,可散热做鸡,频率也上不去 ...
密度优势就是ipc优势。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
遗尿
发表于 2019-7-19 15:44
暗黑大将军 发表于 2019-7-19 14:35
中兴小陈,半瓶子醋再次翻车
说明是真的,一定是中兴用的都是INTEL代工10nm芯片。
sblnrrk
发表于 2019-7-19 15:51
马甲5号
发表于 2019-7-19 15:53
u96 发表于 2019-7-19 15:20
密度优势就是ipc优势。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...
这点确实,ipc zen2已经比intel 强了10%了吧。。。
马甲5号
发表于 2019-7-19 15:54
sblnrrk 发表于 2019-7-19 15:51
密度和IPC有一毛钱关系吗?
7NM手机芯片密度有INTEL 14NM的3倍,看来IPC也有3倍了 ...
因为密度优势,可以堆更多的单元。。。。
天神十三煞
发表于 2019-7-19 15:56
你又不降价又不出新品
我等牙膏粉很为难啊
塔奇克马
发表于 2019-7-19 16:01
挺好的,既然如此就让intel用一辈子世界上最好的14nm#得了.
sblnrrk
发表于 2019-7-19 16:12
马甲5号
发表于 2019-7-19 16:24
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:12
然后现在麒麟980的密度是I9 9900K的3倍,所以980的IPC是9900K的3倍?
能过脑子吗 ...
你动点脑子好吗?密度高,同面积不是可以堆更多单元,同技术力下,不是ipc优势?优势=/无脑超过,你举的例子真的搞笑,你看zen2 用14nm,ipc一般是没有机会超过intel
albertfu
发表于 2019-7-19 16:33
马甲5号 发表于 2019-7-19 15:53
这点确实,ipc zen2已经比intel 强了10%了吧。。。
能利用SMT的测试IPC领先18%多,4.4GHz打爆牙膏5.2GHz这样
sblnrrk
发表于 2019-7-19 16:40
niyikaowo
发表于 2019-7-19 16:57
不是拿安全换性能吗
—— 来自 samsung SM-G9500, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
u96
发表于 2019-7-19 17:28
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:40
你的脑子肯定不在线,INTEL的第一代14NM到现在的14++,密度一直是下降的,IPC略微提升
ZEN的14NM,密度一 ...
这个你要纵向的看,同等的设计水平下,比如skylake、zen,要想进一步提高ipc,必定要堆更多的晶体管。但是一定的工艺限制下,能堆的晶体管数量是有限的,堆到一定面积,功耗增大,良率急剧降低,成本急剧增加,就不划算了,这个就叫D线。所以要想进一步改进架构,首先要改进工艺,获得更高的密度,才有更多的晶体管可堆。这就是为啥英特尔这5年工艺的牙膏挤不下去,架构的牙膏也没法挤。zen能进化到zen2,是因为有tsmc7nm可用,尽管没有频率红利,密度红利还是能吃到的。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
qwased
发表于 2019-7-19 17:39
u96 发表于 2019-7-19 17:28
这个你要纵向的看,同等的设计水平下,比如skylake、zen,要想进一步提高ipc,必定要堆更多的晶体管。但 ...
中关村顾杰发明的d线理论吗然而nv用12nm做的图灵表现比amd用7nm做的vega好到不知道哪里去了这还是晶体管越多越强的gpu,cpu这种吃单线程性能的根本就和晶体管多少没关系
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
u96
发表于 2019-7-19 17:46
qwased 发表于 2019-7-19 17:39
中关村顾杰发明的d线理论吗然而nv用12nm做的图灵表现比amd用7nm做的vega好到不知道哪里去了
我都说了要同水平,amd万年gcn能好就有鬼了。纵向的比较牙膏厂、老黄和苹果芯片的各代产品,哪个不是晶体管越来越多?摩尔定律怎么说的来着?
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
红夜殇雨
发表于 2019-7-19 18:28
Cityrat
发表于 2019-7-19 23:02
14nm后面几个+,少打一个是I黑
—— 来自 HUAWEI EML-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.0-play
u96
发表于 2019-7-19 23:08
红夜殇雨 发表于 2019-7-19 18:28
摩尔定律是说得荷兰光刻机厂家阿斯麦
摩尔定律提出的那一年,连成型的光刻机都没有。知道个asml真了不起啊。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
sblnrrk
发表于 2019-7-19 23:47
Sheny
发表于 2019-7-20 00:37
u96 发表于 2019-7-19 15:20
密度优势就是ipc优势。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...
不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。
另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温度待机50度…满载又只有75度。我摸了下散热器凉的,然后手动一切办法都用了,上不了全核4.2,只能pbo了事。按我的经验,很大可能性密度太高,核心太小,而且漏电了。
u96
发表于 2019-7-20 01:02
sblnrrk 发表于 2019-7-19 23:47
IPC是单核 的事,ZEN-ZEN2的IPC提升靠的是设计,换用GF 14并不会降低IPC,只是核心面积变大一点,在桌面 ...
对牛弹琴,散了散了,你说啥就是啥。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
u96
发表于 2019-7-20 01:13
Sheny 发表于 2019-7-20 00:37
不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。
另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温 ...
带f的u不是已经出现了嘛,这就是放大线宽带来的面积、产能压力。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2
acalephs
发表于 2019-7-20 01:27
sblnrrk 发表于 2019-7-19 16:12
然后现在麒麟980的密度是I9 9900K的3倍,所以980的IPC是9900K的3倍?
能过脑子吗 ...
密度优势就是ipc优势 不等于 密度和IPC线性相关
人家讲工艺差异,你举个平台都不一样的例子有什么好比的嘛。
要比你拿同平台、同架构,设计细节差别不大的来比才有意义呀
acalephs
发表于 2019-7-20 01:30
Sheny 发表于 2019-7-20 00:37
不好意思,intel大把晶体管都拿来堆集显了,轮不到比密度。
另外,今晚帮朋友装了一套3600,这处理器温 ...
漏电漏到只有50度……这是什么漏电?
密度越大上高频就是越难,要么架构上向高频优化,要么加电压,要么学Oracle作弊
sblnrrk
发表于 2019-7-20 01:42
acalephs
发表于 2019-7-20 01:47
sblnrrk 发表于 2019-7-20 01:42
近年cpu上就没一个一样的,最接近是intel的5系吧5775c的密度比6700k高,你的意思 是ipc高?
—— 来自 H ...
Broadwell到Skylake是架构演进,差别很大啊
可以比比4代Core和5代的差别
Sheny
发表于 2019-7-20 08:57
u96 发表于 2019-7-20 01:13
带f的u不是已经出现了嘛,这就是放大线宽带来的面积、产能压力。
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 9 ...
带f只是屏蔽,单元依然在
Sheny
发表于 2019-7-20 09:06
acalephs 发表于 2019-7-20 01:30
漏电漏到只有50度……这是什么漏电?
密度越大上高频就是越难,要么架构上向高频优化,要么加电压,要么 ...
你说没漏就没漏吧,换了一个水冷待机继续50度,满载70
Sheny
发表于 2019-7-20 09:08
sblnrrk 发表于 2019-7-20 01:42
近年cpu上就没一个一样的,最接近是intel的5系吧5775c的密度比6700k高,你的意思 是ipc高?
—— 来自 H ...
5系确实挺高,我记得5820k?4.5g ipc就非常高了
sblnrrk
发表于 2019-7-20 09:50