说不定将来处理器也能像NAND一样叠它个96层128层 橋白 发表于 2019-7-5 17:52
真神反正就是各个公司跑.....哪天跑出intel估计就是intel芯片又可以搞得好的时候了... ...
金凯勒:我这辈子唯一的爱好是技术扶贫 这位是去负责架构设计还是封装技术的呢?
两者说法似乎都无法应征。
查了一下,Jim Keller上面还隔了个Muphey到CEO Bob
公司层级真多 我当时就念了两句诗,叫做“一身转战三千里,一剑曾当百万师”。 “不知道怎么的,技术就突然成熟了”
-- 来自 有消息提醒的 Stage1官方 iOS客户端 看看Jim Keller是否能再次推动点什么新奇的玩意出来. 技术大战打起来,等等党继续等等 百度了一下,ZEN架构就是他搞的,刚搞好就跳槽去特斯拉搞AI芯片,现在又跑去Intel,这人怎么回事 以前的说法是推叠IC技术上可行,但散热是个问题。看大神怎么解 本帖最后由 暗影翔 于 2019-7-5 23:35 编辑
两个路人 发表于 2019-7-5 23:04
这兄弟之前在农企里就参加搞过K7和K8啊(摊手
当年他在DEC,参与开发alpha,后来dec卖给康柏的时候,amd把alpha人员招了过来,引用了alpha的一些设计做出了k7,然后以k7为底子设计了k8,jim keller领导的。
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