国内半导体厂roadmap一撇
年底了，各厂明年roadmap也出来了，就我知道的情况小结一下，看看国内几个主流大厂的真实情况。主要先关注12寸的情况，8寸后面再说。中芯国际的28HKMG和28HKC+不算太成功成功，这里并不是说中芯国际没搞出high-k 28nm工艺来，而是他家没做到和tsmc一致（缺乏某些关键器件和层次），很难吸引现有很多的28nm客户。SMIC在28nm徘徊了很长时间也没能彻底解决问题，现在早已把重心全放在14nm了，28nm基本不会继续演进，希望在梁孟松带领下一切顺利。另外smic的40nm工艺比较出色，ip齐全，也早就被大厂验证过，在14nm成熟前应该是12寸上smic的主推工艺。
华宏旗下华力（5厂和6厂），未来两年重心是攻克28nm HKMG，另外还有22ULP的演化路线（和TSMC一模一样）。不过因为起步比较慢，22ULP可能是个坑，不如和smic一样直接转入finfet工艺。另外28nm能否成功做到T-like还有待考验。28nm成熟前应该是主推55nm，印象中似乎没有40nm节点。
华宏旗下宏力，12寸厂（无锡厂）明年主要是先把90nm从老的8寸厂转到12寸，估计会有一些坑。接着再发展55nm。宏力主打低成本，因此工艺演进会比较慢，但是光照层次比较少，成本相对有优势。
8寸厂的话现在各家都在做一些0.11um或者90nm节点的低成本eflash（可在芯片中集成模拟，数字逻辑，RAM和flash，适合各类soc比如MCU等）方案，主要是为了吸引低端消费类新品来填补产能维持产线。随着三星的入场，估计8寸的竞争会愈发激烈，个人觉得今后可能会比明面上扎堆的12寸28nm工艺还更激烈一些。 Ichthys 发表于 2018-12-22 03:25
三星还打算投8寸？
应该是把原来的8寸产能释放出来做代工业务
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