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[移动] 华为mate60/60 pro/60pro+,麒麟归来!9月25日发布会!

 火.. [复制链接]
     
发表于 2023-8-29 13:14 | 显示全部楼层
nga谣传 先锋版4g,后续还有5g....我看着手里好不容易排队到的,取消了先观望下
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发表于 2023-8-29 13:15 | 显示全部楼层
kyojing2005 发表于 2023-8-29 13:14
哦看到展示机基带型号了,麒麟5G,光速打脸惹

... 别啊... 到底是啥,裂开了
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发表于 2023-8-29 13:17 | 显示全部楼层
kyojing2005 发表于 2023-8-29 13:16
北京这边的旗舰店说是先锋版暂时4G,发布会后推送5G固件解锁

。。。我再去抢一次好了
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发表于 2023-8-29 13:43 | 显示全部楼层
qratosone 发表于 2023-8-29 13:41
现在越来越离谱了,有人测出网速是5G水平

—— 来自 HUAWEI NOH-AN01, Android 12上的 S1Next-鹅版 v2.5 ...

c4Q2s-hhhvZeT3cSu0-167.jpeg


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发表于 2023-8-29 13:56 | 显示全部楼层
cloudcc 发表于 2023-8-29 13:52
妖了,5nm?什么鬼?

...你怎么可能指望软件识别不认识的soc制程啊
显然显示是错的
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发表于 2023-8-29 13:58 | 显示全部楼层
bin哥厉害 发表于 2023-8-29 13:57
线下一堆提货的了都

不同店面还不一样,去公司楼下华为店问:”店员:还有这事儿,我不到啊!“
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发表于 2023-8-29 15:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 phorcys02 于 2023-8-29 15:32 编辑
cloudcc 发表于 2023-8-29 13:52
妖了,5nm?什么鬼?

这里有个重要信息, kirin 9000s  支持 sve (变长向量扩展)
这玩意之前只在 N1 core上有的

但是N1有的bf16啥的 9000s上的大核没有
taishan v120没跑了
有了sve,cpu跑分比 cortex强简直理所当然么...

啊。我想岔了, 安兔兔 gb5这种 预编译的肯定不支持sve,所以跑分还是寄
当然系统库会快一点
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发表于 2023-8-29 16:19 | 显示全部楼层
广东侠 发表于 2023-8-29 16:16
说实话,非a做到这个水平,制裁实际上已经失效了,不知道这个n+2能不能给隔壁龙芯代工 ...

可以,就是要排队,华子自己的芯片一大堆嗷嗷待造,怕是要排队到后年了
龙芯的老胡说下一代7000系列用新工艺,大概就是这个,估计要等华子用的7788,或者新产线起来
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发表于 2023-8-29 21:50 | 显示全部楼层
楼下华为授权店晚上开始预定了,订金1000  mate60pro 12+512

华为商城抢不到,预定了一个
小哥说我刷码交钱时候前面已经30多个了

刷码时候微信都提示我风控了...
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发表于 2023-8-29 22:49 | 显示全部楼层
tillnight 发表于 2023-8-29 22:02
只有完全没了解的人还在那里YY“打磨芯片”库存打捞“。怀疑论者或者悲观论者真正应该担心的是,不像很多人 ...

众所周知个啥啊...
隔壁龙芯不是刚演示了同工艺IPC增加 50%+
前两年果子m1也演示了同工艺IPC暴增的8发射Firestorm

扣b高通没出货量保证不肯堆规模
哇为可没这个顾虑


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发表于 2023-8-29 23:01 | 显示全部楼层
20年35周8月最后一周啊,9月初封的华为制造芯片

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发表于 2023-8-30 01:23 | 显示全部楼层
广东侠 发表于 2023-8-30 00:35
cpu我还是倾向于魔改,但是gpu自研架构无疑了,今年市场有趣了

arm给IP都是封装好的库,你连rtl都没
怎么魔改出sve来?

arm的ip不存在“魔改”一说
要么你发需求给arm 定制一下不多的各项参数,比如各个cache大小,
要么买指令集授权自己从头攒
不存在“魔改”,这是纯外行人说法
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发表于 2023-8-30 13:50 | 显示全部楼层
GMJ 发表于 2023-8-30 12:04
跑分可能有问题,但看着这个超规格的均热板。。我觉得能耗可能真的炸

我觉得均热板可能主要是因为卫星通信,据说卫星通信的射频功率有10w
不这么堆散热,你打卫星电话,可能真的要脸部烫伤了...
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发表于 2023-8-30 16:09 | 显示全部楼层
Prolun 发表于 2023-8-30 16:02
1980DI同级别的光刻机,我们可能还需要很多年才能做出来。
不过目前国内1980DI的存量应该就足够了。

我感觉你要是不了解就别bb 啥“很多年”

省的被光速打脸
另外还“耗材”?啧啧
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发表于 2023-8-30 16:58 | 显示全部楼层
鯖 发表于 2023-8-30 16:52
别地儿看到有人提,去确认了下,IOS免费榜,华为商城昨天开始从榜外冲到总榜第6,应用第4了。

这个是真的 ...

帮你补图 QQ图片20230830165807.png



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发表于 2023-8-30 17:29 | 显示全部楼层
Processed 发表于 2023-8-30 17:22
2010年你说华为能做出不是电子垃圾的手机都要进一趟精神病院

12年的华为Ascend D1 我13年买了啊
用到14年忍不了换了骚尼Z2,然后mate9回来,20,40
实体店昨天定了60,10年一个循环...
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发表于 2023-8-30 22:00 | 显示全部楼层
omnitoken 发表于 2023-8-30 20:54
其实有的, 菊花这个自研的GPU架构有些什么特性现在完全未知

多加几个GPU核心之后能不能放PC上用之类的问 ...

不但能,连驱动2021年都做好了

61e3073a02ec4ec88328b0f65eba7344.jpeg
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发表于 2023-8-30 22:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 phorcys02 于 2023-8-30 22:13 编辑
lvseqiji 发表于 2023-8-30 22:04
gpu上pc亮个机播放视频啥的还是比较容易的,但是要做到高性能独显这就是完全不同的故事了

—— 来自 Xiaom ...

手机上能顺利跑原神星铁崩3
搁pc上也至少1050的水平了啊

虽然 手机上都是tbr的显卡,搁pc上不是imr有点效率低
但又不是不能用

堆堆规模小case
gddr/hbm/总线甚至chiplet对于别家来说还有门槛,对于海思都是现成东西...
甚至海思自己的晟腾本质上和高性能独显差别不大

而且海思变成IDM不是纯设计公司了,甚至EDA都自己搞,迭代速度非常可怕
所以华子/海思是个可怕的怪物
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发表于 2023-8-30 22:14 | 显示全部楼层
WindDragon 发表于 2023-8-30 22:12
S1基本都是赞许和乐观的言论,知乎就冷嘲热讽的居多,不同社区的冷暖差距竟到如此地步 ...

知乎昨天赞许和乐观的言论也是主流
但今天懵逼的垃圾们开始回神啦
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发表于 2023-8-31 00:43 | 显示全部楼层
bin哥厉害 发表于 2023-8-30 23:12
哲库坟头现在小草苗应该冒出来了

没准是金蝉脱壳也说不定
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发表于 2023-8-31 13:03 | 显示全部楼层
0WHan0 发表于 2023-8-31 12:47
超线程也就能提升多核跑分15%吧

不同cpu不同的, intel的 smt就 10%-20%
amd的zen有20%+

第一次搞资源堆的多的(或者说单核调度有问题的)龙芯3a6000 有部分程序可以超过40%

都叫SMT,提升各不相同
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发表于 2023-8-31 15:34 | 显示全部楼层
飞侠小黑 发表于 2023-8-31 15:15
zeku解散太突然了,绝对不只是钱的问题

我一哥们,之前在
前几天八卦时候问了下,好像还在

嗯...就很迷
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发表于 2023-8-31 15:43 | 显示全部楼层
hgfdsa 发表于 2023-8-31 15:11
两个爱国营销的品牌有什么好怕的,自然有成熟理智的高智商人士选小米。

我一直很奇怪,小米的营销为什么 ...

敌人的敌人并不一定是朋友并不是互联网二极管能理解的
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发表于 2023-8-31 22:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 phorcys02 于 2023-8-31 22:16 编辑

图不一定是假的
有up 说他分析geekbench跑分时候,超大核占用率只有7.1%,所以等发布会后ota吧...
https://www.bilibili.com/video/BV1L14y1y7jo

当然也有可能他读到的是大核心smt的另一个虚拟核心负载

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发表于 2023-8-31 22:32 | 显示全部楼层
001XzHv0gy1hhf4krvin3j60w60ub11u02.jpg

刷微博看到的,属实有点绷不住了



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发表于 2023-9-1 11:50 | 显示全部楼层
9000s的大核心还是2020年老设计,2020年还没封的时候就台积电流片验证过了
各种小道消息都说有新设计的新核心 9100,就是不知道这次会不会上了
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发表于 2023-9-1 22:16 | 显示全部楼层
吴怀在 发表于 2023-9-1 22:10
等等,全系列才600万?这不妥妥理财产品。

....这是备货,意思是发售前生产好的
好多旗舰级生命期内都卖不了这么多
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发表于 2023-9-3 13:22 | 显示全部楼层
我交了定金的华为授权店小哥也打电话过来问要不要晚上拿机器
决定多苟一个月等pro+,等不到再买pro...
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发表于 2023-9-4 15:08 | 显示全部楼层
hgfdsa 发表于 2023-9-4 14:35
如果是真的,大概率linux+魔改wine

wine基本不用改,顶多有边边角角的fix
龙芯现在的latx方案就是,装好latx,就自动配置好binfmt
然后直接运行 x86编译好的wine就行了...

box64 exagear都是这样
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发表于 2023-9-4 16:32 | 显示全部楼层
lvseqiji 发表于 2023-9-4 16:28
没什么必要,华为的Exagear效率很强了。而且真要模拟加速,他们也可以自己做 ...

思路不一样,华子是借一下x86的生态

老胡的终极目标是把这玩意做到固件里去,变成hypervisor
或者至少做到kvm里去

达成"all arch"

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发表于 2023-9-4 17:08 | 显示全部楼层
daidasday 发表于 2023-9-4 17:05
本来制裁就是一步臭棋,这世界从来没听说制裁别人是不卖别人货物的,还是手机这种全球产业链的东西,特别 ...

又不是没倾销过,倾销头子小米在市场上被810+990组合被打出屎了啊
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发表于 2023-9-5 20:06 | 显示全部楼层
lvseqiji 发表于 2023-9-5 17:55
再沸腾一下,贴吧有人说长江要开始量产300L的颗粒。

这个反而能接受,长江的232是两片 11x层的做好焊一起,单层等于128层的难度啊
300层 = 两片 15x层的焊一起,似乎能接受了不少...
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发表于 2023-9-6 11:47 | 显示全部楼层
lvseqiji 发表于 2023-9-6 11:41
有人说12号不介绍手机只介绍车。。。难道真特么被要求去国庆献礼了吗 ...

楼下华为店终于来展示机了,去摸摸了一会儿

发现我已经接受不了直屏了....

还是等曲屏的pro+吧
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发表于 2023-9-6 12:15 | 显示全部楼层
泥潭绝大多数都是冷静派,早上看前面有人提到贴吧
看了眼...
QQ截图20230906121441.png




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发表于 2023-9-6 12:33 | 显示全部楼层
广东侠 发表于 2023-9-6 12:28
打m2其实可以做到,规模大一点多核打M2没压力,上个8+8规格的PC芯片,多核轻松过9000 ...

贴吧还谣传 9100的核心是 8发射
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发表于 2023-9-6 12:41 | 显示全部楼层
BallanceHZ 发表于 2023-9-6 12:37
我建议你了解一下石村炮的丰功伟绩,拿他当source纯纯的浪费时间

:D,所以我说泥潭大部人冷静的多,贴吧和头条才是沸腾炸了...
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发表于 2023-9-6 12:44 | 显示全部楼层
BallanceHZ 发表于 2023-9-6 12:42
石村炮压根不是沸腾,他就是瞎编装懂哥,之前洋洋洒洒大论实锤ps5和xsx都是n卡,现在pc圈子混不下去了跑 ...

还有这黑历史的,这人的乐趣就是瞎编跳大神咯?
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发表于 2023-9-6 12:49 | 显示全部楼层
晃来晃去 发表于 2023-9-6 12:47
屏幕感觉怎么样?我看隔壁已经开始喷屏幕了。

没啥太大感觉。比我的40pro亮一点
我本人对屏幕不太敏感,另外比我的40pro顺滑一点
估计是刷新率的效果。
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发表于 2023-9-6 13:30 | 显示全部楼层
lvseqiji 发表于 2023-9-5 17:55
再沸腾一下,贴吧有人说长江要开始量产300L的颗粒。

https://zhuanlan.zhihu.com/p/654316134

长江存储公开Xtacking 4.0技术的300层以上(116x3?)NAND专利,从时间上看估计2023年6月6日后投入量产。专利还首次披露Xtacking 5.0(500层以上?)技术细节
hswz
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一种三维NAND存储器件结构的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:在支撑基底上形成栅线牺牲层/电介质层对的第一叠层结构,并形成贯穿所述第一叠层结构的第一沟道孔,所述栅线牺牲层/电介质层对为栅线牺牲层与电介质层交替堆叠形成;在所述第一叠层结构的正面形成所述栅线牺牲层/电介质层对的第二叠层结构,并形成贯穿所述第二叠层结构的第二沟道孔,且所述第一沟道孔与所述第二沟道孔连通;在所述第一沟道孔及所述第二沟道孔的表面上形成功能层及沟道层,并使用沟道填充电介质填充所述第一沟道孔及所述第二沟道孔;形成贯穿所述第一叠层结构及所述第二叠层结构的栅极间隙,基于所述栅极间隙将所述栅线牺牲层置换为栅极层,并在所述栅极间隙中填充间隙绝缘层;去除所述支撑基底,并在所述第一叠层结构的背面形成第三叠层结构;刻蚀所述第三叠层结构,以形成显露所述第一沟道孔底部的所述功能层的第一刻蚀窗口,并基于所述第一刻蚀窗口去除所述第一沟道孔底部的所述功能层;在所述第一刻蚀窗口中填充沟道连接层,所述沟道连接层与所述沟道层连接。

=======

作为示例,所述三维NAND存储器件结构还包括:栅极间隙,贯穿所述第四叠层结构及第五叠层结构

===

有人说长江存储因为国外禁运232层已经停产了,看来没人看我知乎上的贴子

长江存储232层3D NAND外国公司拆解后的最新发现:意想不到的技术突破!没有使用蚀刻深宽比达109:1的蚀刻机技术(仅美国泛林公司掌握)同样做出来了。看文中大意推测是55:1左右(国产60:1)。

编辑于 2023-09-06 12:18・IP 属地天津
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发表于 2023-9-6 13:44 | 显示全部楼层
image.png

二十条 12寸线? 只要你刷的够多,总能找到一点“震惊”你的玩意
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